华源电子葛星甫团队熊宇翔五力模型系列之传力MicroLED光

1能效比：传统光模块依赖功耗巨大的DSP进行信号 【华源电子葛星甫团队#熊宇翔】“五力模型”系列之传力—MicroLED光互连：重构近场算力通信的“宽而慢”范式 传力面临瓶颈，在传统通信架构中，随着数据速率的增加，铜互连速度提升情况下传输距离缩短，而光互连的功耗上升，MicroLED光互联的优势在于：能耗低，适应10m以下的距离传输，且对温度不敏感，相较于激光器更加可靠。 1能效比：传统光模块依赖功耗巨大的DSP进行信号纠错。 MicroLED方案单通道速率控制在2-4Gbps（理论极限20Gbps），可以设置100/400/1200个通道，信号质量优异，可采用纯模拟后端设计，裁撤DSP，功耗仅为1-2 pJ/bit，较传统方案降低约68%。 （来自微软MOSAIC文献）2可靠性：MicroLED为自发光非相干体系，无激光器谐振腔结构，对环境温度不敏感（-55°C至125°C ），可靠性比传统激光器方案高出100倍。 以上两点可以大幅降低Opex，同时相较于SiPh CPO互联，也可以降低Capex投入。 1发射端（MicroLED + GaN）：采用硅基GaN MicroLED阵列，核心工艺是3μm级超微像素制造以及与CMOS的混合键合。 主要关注往广通信领域发展的MicroLED公司，如#三安光电、#华灿光电2接收端（CIS）：接收端从离散PD演变为高灵敏度CMOS探测器阵列，工艺流程与CIS（图像传感器）封装高度重合，供应链以及技术相对成熟，主要关注CIS公司，如#思特威、#豪威集团、#格科微3传输：采用多芯成像光纤替代单模/多模光纤，需配套微透镜进行光束准直。 主要关注#长飞光纤、#亨通光电（特殊光纤）；#舜宇光学（微透镜设计与精密制造）。 4封装平台：最优的方案来说，发射/接收端需通过TSV（硅通孔）技术与逻辑芯片实现3D堆叠，属于先进封装。 目前产业处于从实验室到下游应用的环节中，预计产业链量产节点在27年末，率先在AI服务器内部实现对铜缆的替代，解决机柜内布线拥挤与散热瓶颈。 在链主NV、微软等公司推动下，随着MicroLED制造良率提升，以及供应链侧的配合，MicroLED有望集成至CPO（共封装光学）架构中片间互联的核心组件。