核心逻辑与业务分析
公司光伏主业已走出行业底部,通过BC/TP技术升级及新技术应用,单GW价值量持续提升;太空光伏新赛道中占据核心激光技术卡位,打开长期成长空间;先进封装/半导体等非光伏业务迎来放量拐点,预计2026年订单达10亿级,打造第二成长曲线并优化盈利结构。
太空光伏激光技术应用
- 激光技术在太空光伏中的必要性:激光技术是太空光伏的核心,公司具备相关技术储备。
- 具体应用价值量:
- HJT:激光转印技术对应价值量约0.5亿/GW。
- 钙钛矿:激光P1-4为标配设备,价值量0.5-0.6亿/GW。
- 组件整版焊接:激光整板焊工艺适合超薄硅片,价值量约0.3-0.4亿/GW。
光伏主业景气度与价值量提升
- BC技术升级:激光微刻蚀基础上导入图形化、激光晶化、组件焊接等技术,电池片+组件合计价值量超1亿/GW。
- TOPCON+技术:LIF、TCP、TCI等新工艺叠加,对应价值量0.1-0.15/GW。
非光伏业务放量拐点
- 先进封装:TGV钻孔设备已交付海外客户,2026年放量,并布局FAU/RDL互联工艺。
- PCB:2月交付样机,年内获量产订单。
- 半导体:布局衬底激光剥离、激光解键合设备等,打开中长期成长空间。
- 2026年订单预期:合计或达10亿级。