2025半导体行业薪酬报告

对点咨询&韬略咨询2025.12 2025半导体行业整体薪酬调研参调情况 主要岗位 主要城市 CONTENTS 03.岗位薪酬水平 01.行业洞察 01.行业洞察 人才趋势：AI与高性能计算需求推动市场扩容 2026年，全球半导体行业将进入结构性增长周期，预计市场规模同比增长26%至9,750亿美元。增长由人工智能需求主导，逻辑芯片与存储芯片板块增速尤为显著，预计分别达到32%和39%。核心动能源自AI基础设施投资的持续扩大，以美国四大云厂商为例，2025年资本支出预计达3,670亿美元，2026年将进一步攀升至4,950亿美元，强力支撑从算力、存储到光模块的产业超级周期。 人才趋势：AI与自主可控双轮驱动 AI芯片持续主导行业增长动能。预计到2026年 ， 面 向 人 工 智 能 应 用 的 加 速 芯 片 （ 包 括GPU、ASIC等）需求将继续保持爆发态势。以英伟达为代表的国际巨头凭借Blackwell平台等先进产品，在数据中心计算市场中占据显著优势，其销售额占比高达95%，2026年相关收入预期已超过5,000亿美元，显示出极强的市场号召力与技术领先性。与此同时，中国厂商如华为昇腾等正通过自研ASIC方案加快推进国产化替代进程，在自主可控的政策引导下逐步构建本土化AI算力体系。 人才：根据AI芯片产业的高速增长与高算力需求，建议重点储备以下领域人才：AI加速器与高性能GPU/ASIC的架构设计工程师、面向Chiplet与HBM的先进封装研发专家、大模型推理与训练优化专家，以及具备系统级芯片（SoC）协同设计能力的仿真与验证专家。 芯片制造趋势：先进制程与产能本土化 AI驱动的产品结构优化正在重塑行业盈利模型。以台积电为例，其2025年晶圆均价因承接更多高端订单而同比增长约15%，形成鲜明对比的是，非AI相关产品的均价普遍承压。这揭示出产业内部“以技术升级消化成本、以高端需求提升附加值”的清晰路径。全球纯晶圆代工市场：2-5纳米制程份额提升。台积电：高性能计算行业收入占比快速提升。 中国本土制造能力正在系统性加速。在政策与市场的双重推动下，以中芯国际、华虹半导体为代表的国内主要代工厂产能持续满载，产能利用率长期维持在100%以上，充分受益于供应链自主可控的战略导向。这一趋势也体现在全球市场份额上，2025年第三季度中国晶圆代工产业的全球占比已回升至44%，标志着本土制造生态的韧性增强与全球地位的稳固。 人 才 ：制 造“先 进 制 程 突 破”与“产能本土化”双主线并行，建议关注具备3nm/2nm等先进工艺研发经验、掌握EUV及High-NA相关技术的工艺与整合工程师；同时，本土产能扩张亟需具备大型晶圆厂建厂、产能规划与量产管理经验的人才，以及熟悉供应链安全与本土化布局的运营管理专家。 芯片封装趋势：先进技术驱动集成度提升 后道封装技术正成为推动芯片性能持续突破的关键环节，在AI、高性能计算等需求的驱动下，正朝着更高集成度、更强系统功能的方向演进。先进封装市场快速扩容，已成为行业成长的核心动力。随着芯片算力需求激增，2.5D/3D封装等技术在AI芯片中的渗透率显著提升，通过立体堆叠实现更高带宽与更低功耗。 全球高带宽内存（HBM）市场规模及增速：预计2026年和2027年市场需求同比增长77%和68%，按美元价值计算的HBM市场份额，SK海力士占据52%的份额。预计到2026年，中国先进封装市场规模将达到1,137亿元，2019至2023年间的年复合增长率已超过85%，增长势头强劲。 人才：先进封装建议重点布局具备2.5D/3D、Chiplet及HBM堆叠等前沿封装方案研发经验的核心人才。同时，亟需引进精通硅基光电子（SiPh）集成、热管理与可靠性设计，以及能够协同芯片设计进行系统级性能优化的封装架构专家。 半导体设备趋势：国产化率提升与高端需求 半导体设备行业正成为全球技术竞争与供应链重构的关键领域，在人工智能投资高涨与自主可控需求的双重驱动下，呈现出市场规模增长与国产化加速并行的清晰趋势。 全球设备市场在AI资本开支推动下稳健增长。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计同比增长7%，达到1,260亿美元。其中，中国市场表现突出，第三季度在全球市场中占据44%的份额，持续成为最大区域市场。 国产设备在关键环节取得实质性突破，本土化率持续提升。2024年中国半导体设备国产化率已提升至13.6%，在刻蚀、清洗等领域进展尤为显著。以北方华创为代表的国内平台型企业，通过覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键工艺，正逐步构建起综合设备解决方案能力。 行业竞争格局高度集中但正悄然变化。全球前五大设备厂商仍占据超过80%的市场份额，但在地缘政治因素推动本土采购的背景下，中国厂商如中微公司的市场份额正稳步提升。与此同时，为满足先进制程与封装需求，EUV光刻、原子层沉积（ALD）以及CoWoS封装相关设备的需求显著增加，推动技术持续升级。 人才：在设备国产化进入攻坚阶段的当下，我们建议将人才搜寻重点聚焦于两类核心专家：一是能带队攻克刻蚀、薄膜沉积等核心工艺模块的资深研发人才，他们是打破技术垄断的关键；二是精通先进制程设备整机开发与量产落地的系统集成专家，这对实现从“可用”到“好用”的跨越至关重要。同时，随着本土设备商向更高端领域迈进，熟悉EUV/High-NA光刻技术生态、ALD等前沿方向的顶尖人才，将成为企业补齐短板、构建长期竞争力的稀缺资源。 关键零部件趋势：材料与核心组件创新 精密机电与子系统需求迫切：随着工艺节点向3nm/2nm迈进，对光刻机镜头、精密运动平台、真空系统、以及先进工艺所需的特种泵阀与密封组件的精度与可靠性要求急剧提升。这些高附加值零部件长期由国际龙头主导，但当前地缘政治与供应链安全考量正推动本土验证与替代提速。 供应链韧性建设成为投资重点：全球设备竞争加剧与出口管制风险，促使中国设备商及晶圆厂将供应链安全置于重要位置。2025年以来，行业对二级乃至三级零部件供应商的培育与多元化布局明显加速。特别是在精密加工、特种材料、高端传感器等领域，本土供应链的协同创新机制正在形成。 成本与技术平衡挑战凸显：尽管短期面临部分进口零部件交期延长与成本上升的压力，但长期来看，核心零部件的自主化是支撑中国半导体制造产业可持续发展的必然路径。零部件厂商需在紧跟设备技术迭代的同时，严格控制工艺成本与一致性，以满足芯片制造对可靠性与经济性的双重严苛要求。 人才：半导体设备零部件的自主化已不仅是供应链备份需求，更是产业向高端跃升的技术基石。在政策支持与下游需求的共同牵引下，该领域正迎来战略性的成长窗口，其进展将深刻影响中国半导体制造的整体生态与竞争力。 建议重点引进具备精密光学、超精密机械、特种材料及跨物理场仿真能力的资深研发人才。同时，亟需那些在复杂供应链体系中能确保产品一致性、可靠性与成本控制的工艺与质量专家，以及能够协同设备商进行早期设计与验证的系统级整合人才。 人才发展核心趋势 综合各领域来看，2026为代表的AI引领下的芯片人才发展呈现出几个明确的共性趋势： 1.从“抢人”到“育人”：面对高端人才稀缺和流动成本高企，领先企业正将策略从高薪挖角转向内部系统化培养，通过构建“校企实践、行业交流、培训、项目激励、长期股权激励、投资新公司”相结合的闭环，提升现有人才能力并增强忠诚度。 2.“软硬”技能结合：随着AI和数据分析技术渗透到产业链各环节，人才不仅需要深厚的专业技术（硬技能），还需具备数据思维、跨领域协作和快速学习等软技能，以解决更复杂的问题，协作+创新人才易于内外拿到更好的Offer。 3.区域集群效应深化：以上海、无锡、深圳等为代表的核心产业聚集区，因其完整的产业链、丰富的岗位机会和成熟的职业发展路径，将持续吸引和沉淀大量人才，形成强者恒强的区域人才格局，反之容易在人才市场竞争存在劣势。 收并购影响的人才走向-2025的行业整合信息 人才： 1、细分领域的核心技术领军人物，例如在RISC-V、CPU、IP技术以及制造段涂胶显影、气体输送系统、功率器件等被收购方所擅长的环节中，拥有深厚经验的核心研发与工艺专家。 2、具备跨公司、跨技术体系整合经验的运营与管理人才，他们能帮助并购后的企业实现技术协同与市场拓展。 3、在并购后可能出现业务重叠或战略调整的岗位上，部分成熟工程师与产品线负责人可能流出，这为行业提供了吸纳一批即战力的宝贵窗口。 02.薪酬管理趋势 薪酬影响因素及报告核心结论 人才策略 •企业人才策略转向“挖猎与储备”•招聘需求从“小”迅速向“中”和“大”转移•清晰传递出行业复苏、企业信心回升的信号 核心结论 •企业普遍采取“小步快跑”的薪酬策略：调薪频率更加明确但预算缩减•在调薪上采取“广覆盖、低力度”的激励策略：调薪预算缩减，但调薪覆盖面更广 薪酬策略 核心结论 2.1人才策略-招聘需求趋势 2025企业社招增编占比72%，缩编仅7%，较2024年增编上升4%，缩编下降7%，说明社招呈“扩张”趋势 2025企业校招需求半数与去年持平，缩招企业较去年下降18%，说明校招呈“回暖”趋势 社招和校招收缩的需求转化为持平和增长的需求，说明行业对招聘预期更趋乐观，企业人才策略转向“挖猎与储备” 2.2人才策略-招聘需求数量 2025招聘需求数量大的企业超三成（31%），中等力度招聘的企业近半数（48%），较2024年，中等需求的企业增加30%，需求小的企业锐减38% 招聘需求从“小”迅速向“中”和“大”转移，清晰传递出行业复苏、企业信心普遍回升的信号 2.3薪酬策略-年度调薪趋势 2025年有明确年度调薪计划的企业占比达93%（83%+10%），较2024年净增加3% 2025年调薪包预算低于8%的企业占比69%（38%+31%），较2024年净增加26% 调薪频率更加明确但预算缩减，说明企业普遍采取“小步快跑”的薪酬策略，以寻求成本控制与人才保留的平衡 2.4薪酬策略-年度调薪幅度 受宏观经济（GDP持平5%、失业率微增）和企业内部管理机制的影响，2025 FC半导体行业平均涨薪率8.6%高于CPI FC（0.2%），说明半导体行业的人才激励处于市场良好状态 2025行业平均涨薪率为8.6%，较2024回落0.5%；年度调薪预算为7.2%，较2024回落0.6%，且结合宏观经济预测的2026趋势仍在向好，反映出半导体企业在调薪上采取“广覆盖、低力度”的激励策略 2.5薪酬策略-调薪规则指导 2025行业平均涨薪率为8.6%，取8.6%作为调薪基准线，企业在此基础上可根据营收达成及调薪预算确定X，原则如下： 调薪预算占比＜[公司营收（或利润）增长率-人员增长率-需要保证的人效增长率）]公司整体的薪酬增长率＜公司营收（或利润）增长率具体随着绩效表现和不同薪酬水平需要放缩的比例，企业也可结合总体调薪包灵活优化 03.岗位薪酬水平 3.1薪酬概况 附录2：名词解释 薪酬专有名词 1.薪酬总额：以税前年总现金收入计算，含各类工资及现金类补贴，不含分红或股权 2.薪酬单位：万元/年 3.薪酬X分位值说明：数值从小到大排列后，有X%的数值小于该数值 •75分位：反映市场竞争力较高水平•50分位：反映市场中等水平•25分位：反映市场竞争力较低水平 城市系数 1.反映不同城市的薪资水平差异 2.城市分类依据：基于半导体行业分布 3.城市分类明细：•一类城市：北京、上海、广州、深圳•二类城市：无锡、厦门、武汉、成都、南京、合肥、苏州、杭州、青岛、晋江•其他城市：其他 对点咨询公司介绍 以招聘能力为核心，以技术为驱动的综合人力资源服务提供商 杭州对点人力资源管理有限公司成立于2011年，总部设立在杭州，公司主营业务包括猎头、灵活用工、培训咨询。公司具有先进的数据管理共享系统，拥有数百万有效的人才储备。对点咨询一直致力于在金融、大健康、高科技、