2024锐仕方达半导体行业薪酬报告完整版

半导体行业薪酬报告 周期拐点 + 创新赋能驱动人才需求质与量并重 半导体行业发展现状概览 1987-1999 年，全球半导体销售额增长率与 GDP 增长率相关系数为 0.13，而在 2000-2022 年，二者相关系数提升至 0.46，相关性大幅增强。 国产化 + 创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出。行业受困于人的窘境该如何化解？ 报告说明 1、数据来源 1、数据来源 本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。 2、样本分布 报告中纳入统计范围的样本企业共计 1678 家。企业规模维度看，500 人以下规模占比超过 7 成，尤以百人以下规模居多，占比为 47.21%；500-1000 人以及 1000-5000 人规模分别占比为 9.55%、10.52%。企业性质方面，以民营企业为主，占比 75.69%，详见下图半导体行业企业规模分布及企业性质分布。 3、名词说明 半导体行业发展现状概览 伴随我国信息技术高速发展，半导体作为其中的关键器件，重要性更加突出。根据世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）与货币基金组织相关数据显示：1987-1999 年，全球半导体销售额增长率与 GDP 增长率相关系数为 0.13，而在 2000-2022 年，二者相关系数提升至 0.46，相关性大幅增强。并且，这一系数有望随半导体应用的持续渗透与拓展继续提高。 另，根据美国半导体行业协会 (SIA)2023 年 2 月公布数据，2022 年全球半导体销售金额达 5,735亿美元，尽管受疫情等多因素交叠影响，2022 年下半年半导体市场持续下滑，但该数字仍创下历史新高纪录。 高相关性与高频需求背后，是半导体材料及技术对多领域发展的重要价值，例如： 消费电子领域：以计算机、手机、电视、音响等为典型代表，半导体作为核心部件，通过控制电流流动实现信息处理和传输，其性能直接影响电子设备的性能与品质。电子设备是半导体尤为常见的应用领域之一；医疗领域：医疗设备是半导体主要应用场景之一，常见如心电图机、血压计等设备都使用到半导体器件。此外，借助半导体器件实现信号放大、滤波和数字转换以提高图像清晰度和分辨率，半导体还被应用于核磁共振成像、CT 扫描等技术中，以提升医疗诊断水平；能源领域：以太阳能利用、风能利用以及智能电网等为重要场景，半导体材料在实现可再生能源发电领域尤为重要，其可以实现电能监测、控制、保护和优化等诸多功能，帮助提升电力系统可靠性与安全性；汽车领域：在新能源汽车中，电机控制器、电池管理系统、车载信息娱乐系统等都需要半导体的支持；通信领域：随着新一代光纤通信技术的发展，以磷化铟、砷化镓、锗硅等化合物半导体集成电路为代表的半导体材料及技术在通信技术中发挥重要作用。 …… 纵观国内半导体市场，近年来，国家出台一系列政策以推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，大大推进光电子、高端软件等核心基础产业的创新与突破，极大刺激了对半导体的需求量与创新要求提升；与此同时，美国在芯片方面的制裁也迫使国内半导体市场备受关注。综合内外多重因素影响，国内半导体市场高速增长。 根据智研咨询相关数据显示：2022 年，我国半导体产业市场规模增长至 46274.13 亿元；对比 2015 年，我国半导体产业市场规模为 26385.73 亿元，增长率超 80%。2022 年我国半导体产业年度销售收入为 30903.80 亿元，产值为 31020.61 亿元。 半导体产业协会（SIA）在此前发布的美国半导体产业现状相关报告中曾指出：中国是全球最大的半导体单一市场，约占全球总市场的 31%。综合来看，中国在全球半导体市场中地位不容小视。 整体发展趋势向好的同时，我国半导体产业发展也面临一些挑战： “安全与自主”为主线，加速半导体产业链国产化建设首当其冲。当前，半导体产业在我国信息化建设等核心目标中扮演重要角色，此外，为打破美国制裁、攻克技术“卡脖子”等，核心均指向加速实现半导体产业的自主权与核心竞争力。 产业链配套与协同水平有待提升。半导体产业是一个需要成本与收益匹配的规模经济，产业链的成熟与效率决定了行业整体效益。而当前，我国半导体产业上下游各环节发展阶段不一，还存在不同程度的缺口或短板，故而对产业整体发展以及产品质量与性能均有所制约和影响。随着国产化替代与自主创新加速，为进一步提升我国半导体产业核心技术水平和产品质量，需加强政策支持与资金投入，建立良好的生态系统和标准体系，提高产业集中度与规范度。 周期拐点降至 + 创新赋能刚需，半导体专业人才告急。麦肯锡预测，到 2030 年半导体将成为价值数万亿美元的产业。人才需求方面，SIA 与牛津经济研究院的合作研究表明：到 2030 年，半导体行业将缺少 6.7 万名专业人员，而整个美国经济将缺少 140 万名专业人员。纵观国内半导体行业，人才供需失衡或将是接下来国内半导体行业面临的主要挑战之一，行业特性、发展阶段、创新需要以及外部压力等，多因素影响决定了当前国内半导体行业人才困境。以下将结合半导体行业薪酬数据详述。 核心观点 我国半导体产业发展处于关键阶段，当前主要挑战来自于如下几方面： 1）“安全与自主”为主旨方针，加速半导体产业链国产化步伐尤为关键；2）为促进产业规模效益，产业链配套与协同水平亟需提升；3）当前周期拐点降至，产业亟需创新新工艺与新技术，半导体专业人才短缺趋势明显。 半导体行业人才市场整体概览 1、半导体行业为何人才紧缺？ 如前文所述，我国半导体行业当前正处于国产化 + 创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出，究其原因大致体现为如下几方面： ·由产业特性决定：半导体属于高度技术密集型产业，产业链条长且细分领域众多。按产业链上下游从设计、制造、封测和应用四个核心环节，可细分为设备、材料、零部件、EDA、制造、封测等多个细分领域。由于不同细分领域与不同发展阶段的企业对人才需求各有差异，故而人才困境明显。除了“高精尖”专业人才稀缺，当前行业内企业管理人才、产业链各环节制造人才等同样短缺现象明显。 ·受外部压力影响：从全球半导体产业发展历程来看，关于半导体的研究最早可追溯到 19 世纪末。自 20 世纪 40 年代，以美国、日本为首发代表，半导体产业在全球范围内觉醒，特别是美国，自 20 世纪 60 年代进入行业鼎盛时期。中国作为后发国家，半导体研究起步晚，为赶超行业领先水平、攻克“卡脖子”技术难关，从而抢占市场主动权，亟需源源不断的专业人才用于产业迭代与技术创新。 ·因行业发展所需：从全球半导体产业库存周期来看，国内外半导体产业链上下游去库存化迹象明显，需求回暖势头强劲，国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，为此需要从研产销各环节完善人才储备；从国内半导体产业发展走向上看，伴随国产化替代进程持续，为进一步提升我国半导体产业自主自控以及规模效益，需从产业生态建设角度完善研产销各环节，例如售后支持、服务体系建设等同样需要投入更多人力。 “物以稀为贵”的人才现状也让半导体行业人才的薪酬水涨船高。根据《2023 行业薪酬及人效白皮书》数据显示：2021 及 2022 年间，半导体行业涨薪率分别为 9.3%、8.6%，分别位居同期各行业涨薪率水平首位。 2、半导体行业人才紧缺如何缓解？ 1）谨防抢人陷阱 以重金求优质人才无可厚非，但如果行业陷入“用高薪抢人”的恶性循环中，反而不利于企业长期的人才培养与行业健康有序发展。 特别是，当前半导体产业高速迭代，新工艺与新技术将持续出现，企业人才竞争愈演愈烈在所难免。为此，企业向外需实时动态关注行业薪酬水位，以保持薪酬竞争力、提升薪酬吸引力；向内应持续完善人才培养机制，加强人才留存率与企业认同感。 数据显示，我国半导体行业中，薪酬竞争力由高到低依次为外资、国有、合资、民营。以一线城市职位年收入中位值统计来看：各类型企业中，总监级职位年总现金收入分别可达：916,755元、906,145 元、 887,668 元、846,451 元。企业规模角度看，一线城市中总监级岗位年总现金收入中位值随企业规模呈正相关，分别为：10000 人以上规模达 1,590,974 元、5000-10000 人规模达 1,351,750 元、1000-5000 人规模达 1,289,213 元、500-1000 人规模为 1,129,187 元、100-500 人规模为 949,891 元、100 人以下为 706,180 元（详见表 1-3 不同性质企业中职级年收入、表 4-6 不同规模企业中职级年收入）。 结合我国半导体行业中民营性质为主（约占 75%）、中小规模占多数（千人以上规模仅占约14%）的现状，企业开展招聘工作时应结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪（详见报告说明中样本分布）。 2）人才池“入水口”与“出水口”兼顾 除了在招人环节做到兼顾薪酬“竞争力”与“成本管控”二者的平衡，企业还应注重人才体系建设的短期目标与长远规划相结合，即招人、留人以及育人多措并举。通过提升招人质效，扩大企业优质人才的“入水口”；同时完善内部人才培养、晋升规划、薪酬设计等举措留住人，减少乃至规避关键及核心人才流失。 此外，随着国内各类科研院校相关专业学科建设和不断完善，校招为企业人才培养、人才梯队建设持续输送新鲜血液。报告对比了近三年应届生起薪水平，在整体涨薪态势下，报告关注到重点院校硕士应届生自 2022 年开始起薪过万（详见表 7 近三年不同学历应届生起薪水平）。 具体到职能维度看，专业性要求高的 IT 类、研发类、工程类职能薪酬占据应届生起薪第一梯度，尤以硕士学历更为突出。以 IT 类职能为例，普通院校及重点院校硕士应届生起薪分别可达 12,600元 / 月、15,300 元 / 月，研发类岗位分别可达 13,000 元 / 月、17,400 元 / 月（详见表 8 不同职能类型应届生起薪水平）。另外区域因素也是面向应届生人才管理需核心关注的（详见表 9：不同城市应届生起薪水平）。 核心观点 1、半导体行业为何人才紧缺？1）产业高技术密集的特性决定了用人标准高、专业性强；2）当前半导体行业国际竞争激烈，加之我国半导体产业起步晚，需要持续人才培养；3）国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，需要从研产销各环节完善人才储备。 2、半导体行业人才紧缺如何缓解？ 不仅要关注招人环节，还需强化“留人”、“育人”环节，形成人才管理闭环是半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键。 半导体行业细分领域薪酬分析 1. 材料及设备2. 芯片设计3. 芯片制造4. 芯片封测5. EDA/IP6. 分立器件293644525966 半导体产业可基于不同角度进一步划分为多细分领域，比较主流的细分方法是按各环节在上下游供应链中所处位置，即： 上游为生产设备、原材料；中游按制造流程有芯片设计、芯片制造以及芯片封测，按产品类型包含芯片、分立器件、光电子器件、传感器等；下游主要为具体应用，例如 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。 具体到核心环节，通常将产业分为设计、制造、封测和应用四个环节。据 WSTS 数据，2022 年全球芯片、分立器件、光电子器件和传感器市场规模分别为 4,799.88 亿美元、340.98亿美元、437.77 亿美元和 222.62 亿美元，在全球半导体行业整体占比分别为 82.7%、5.9%、7.5%和 3.8%。 持续发展过程中，半导体产业模式也在不断演进，典型代表如 IDM 模式、Fab