野村今天的CPO专家会1CPO技术与市场渗透

CPO技术与市场渗透

• 交换机目前仍处于小规模出货阶段，博通占据主要市场份额，量产瓶颈在于热管理材料和光电共封装良率。
• 专家预测2026年CPO渗透率为3%-5%，2027下半年开始加速渗透并走向规模化。
• 成本方面，CPO交换机当前比传统交换机贵30%-40%，但量产成本有望比传统方案低30%。
• BOM成本构成：交换芯片约占1/3，光引擎约30%，外部激光器10%-15%。
• NPO（近封装光学）被视为2026年的过渡性方案，功耗低于传统交换机，生产难度低于CPO。
• 数据中心交换机趋势：2026年400G仍是主流（渗透率约50%），800G将规模化增长（渗透率接近50%），1.6T仅小批量出货。

厂商技术路线对比

• 博通vs英伟达：英伟达采用3D封装和微环调制器（MRM），追求全栈CPO系统整合，技术难度高；博通侧重云服务商网络架构兼容性，采用更成熟的马赫–曾德尔调制器（MZM）。
• 网络协议路线：超以太网（Ultra Ethernet）标准化协议，兼容性和成本优势明显；NVLink Fusion定制化系统，已被甲骨文和AWS采用；UALink仍处于早期原型阶段。

供应链风险

• 2026年EML（电吸收调制激光器）芯片预计面临20%的供应缺口，其中200G EML短缺更严重。
• 全年100G+200G EML需求约5亿颗，但产能仅4亿颗。
• 光学芯片生产周期约9个月，未来2-3年供应紧张局面仍将持续。