中信通信罗博特科下一个泰瑞达光学测试有着远高于电学测试的护

光学测试有着远高于电学测试的护城河： 1、更高精度要求：电学探针在测试时误差可以到~5um，但是光学测试误差如果达到0~5um，光衰减就要达到50%以上，而目前光纤阵列通道达到几十上百根； 2、更多的控制维度：电探针的控制通常只有XYZ三个维度（3轴），而光学探针的对准需要额外上下俯仰+左右倾斜+同轴旋转三个维度（6维），因此控制难度大幅增加； 【中信通信】罗博特科：下一个泰瑞达 光学测试有着远高于电学测试的护城河： 1、更高精度要求：电学探针在测试时误差可以到~5um，但是光学测试误差如果达到0~5um，光衰减就要达到50%以上，而目前光纤阵列通道达到几十上百根； 2、更多的控制维度：电探针的控制通常只有XYZ三个维度（3轴），而光学探针的对准需要额外上下俯仰+左右倾斜+同轴旋转三个维度（6维），因此控制难度大幅增加； 3、需要主动对准：这个是最核心的护城河，因为芯片对准后的点胶固化后的体积变化、使用中的温度变化都会造成微米级的偏差，以上需要大量的经验，数据和算法进行预判； 罗博特科子公司Fi-c-o-n-T-EC：成立于2001年，总部位于德国下萨克森州Ac-h-im，是全球光子及半导体自动化封装和测试设备领域的市场领导者，技术优势领先全球： 1、自研6轴耦合引擎，实现5纳米级直线精度和2角秒角度精度（1/1800度），重复耦合精度控制在20纳米以内，全球唯一达到此精度的光子封装设备商； 2、Au-toAl-i-gn多轴校准技术+独家视觉识别系统，结合AI深度学习缺陷检测，实现毫秒级主动对准，耦合效率提升显著，良率显著高于同行； 3、全球首创300mm双面光电晶圆测试设备，兼容现有半导体ATE架构，唯一能提供从硅光子晶圆测试到后道耦合封装整体解决方案的供应商； Fi-c-o-n-T-EC几乎是英伟达、台积电、博通等所有头部全球CPO玩家的测试+耦合设备供应商，其行业地位已经得到充分认可。