光学测试相较于电学测试具有显著的护城河优势,主要体现在以下三个方面:
- 更高精度要求:电学探针测试误差可达~5um,而光学测试误差若达到0~5um,光衰减将超过50%,且目前光纤阵列通道数达几十上百根,对精度要求极高。
- 更多控制维度:电探针控制通常为XYZ三轴,光学探针需额外增加上下俯仰、左右倾斜、同轴旋转三轴,共六维控制,难度大幅提升。
- 主动对准需求:芯片对准后点胶固化及使用中的温度变化会导致微米级偏差,需要大量经验、数据和算法预判,这是最核心的护城河。
罗博特科子公司Fi-c-o-n-T-EC是全球光子及半导体自动化封装和测试设备领域的市场领导者,技术优势领先全球:
- 自研6轴耦合引擎:实现5纳米级直线精度和2角秒角度精度(1/1800度),重复耦合精度控制在20纳米以内,全球唯一达到此精度的光子封装设备商。
- AutoAlign多轴校准技术+独家视觉识别系统:结合AI深度学习缺陷检测,实现毫秒级主动对准,耦合效率显著提升,良率高于同行。
- 全球首创300mm双面光电晶圆测试设备:兼容现有半导体ATE架构,唯一能提供从硅光子晶圆测试到后道耦合封装整体解决方案的供应商。
Fi-c-o-n-T-EC是英伟达、台积电、博通等头部全球CPO玩家的测试+耦合设备供应商,其行业地位已得到充分认可。