请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业专题研究 2019年01月01日 通信 5G系列报告之PCB深度：5G，中国PCB的下一个十年赛道 5G技术变革，射频最为显著，PCB攻守兼备。2019年即将开启的5G建设浪潮将为上游产业打开新的空间。考虑到频率提升、延时减小，5G不仅在系统架构设计上有别于4G，对无线射频用材料也提出全新要求，滤波器、天线、振子、PCB等环节均出现变革。市场忽略了PCB相对于其他射频环节的格局优势，我们认为，PCB已经相对成熟，构筑了技术和产能护城河，且与光纤光缆类似，虽用量大，但通信设备商并不直接涉足，行业竞争格局相对稳定，同时，国内日趋严格的环保政策，使得竞争优势逐步向头部厂商集中，沪电、深南近5年来稳中有升的毛利率即是佐证。 5G基站倍增，无线架构变化带动PCB量价齐升。我们判断，5G基站数将达到4G的1.3-1.5倍，整体数量增加的同时，由于多天线（MIMO）技术的采用，5G对小型化、集成化要求更高，在射频单元（AAU）中，原本通过馈线连接的部分逐步改用PCB，且未来随着高频段以及毫米波频段的开发，PCB占通信系统设备的价值量有望从2%提升到5%-6%。综合估算，5G基站PCB板全球整体市场规模1165亿，是4G时期的5.5倍；5G建设峰值单年全球市场规模269亿，国内市场规模161亿。 PCB上游高频高速覆铜板材料是核心，进口替代空间大。市场认为PCB的增长主要靠“量”，认为在5G早期，针对2.6G、3.5G的中频频段，对PCB的要求尚不高，但我们认为，高频、高速板材的应用将贯穿用于整个中、高频、毫米波阶段，5G低时延、高可靠、低功耗的特点对覆铜板提出更高的要求，全球龙头美国罗杰斯（NYSE:ROG）就专门针对5G MIMO天线以及未来高频和毫米波推出相应的覆铜板材。 龙头顺势而起，全球视野优选深南电路、沪电股份、东山精密、罗杰斯。PCB行业已经大浪淘沙经历了洗牌，在较为稳固的竞争格局中，我们以全球视野优选龙头标的。中短期看，龙头公司具备自下而上的产能扩张，有望在2019-2020年陆续释放产能，今年三季度的增长已现端倪；长期看，华为、中兴、爱立信等龙头的PCB供应商格局已较为稳定，只待5G高端产品需求释放。考虑到PCB下游覆盖消费电子、汽车等多领域，我们优选关注下游通信行业占比相对较高的标的：1）深南电路：2019产能提升35%，募投载板明年中连线；2）沪电股份：新产能陆续释放，2019上半年增长确定性高；3）东山精密：收购Multek，消费电子之外强化通信布局，期待2019年进一步整合；4）罗杰斯（NYSE:ROG）：全球高频高速覆铜板龙头，今年业绩受4G建设放缓影响，静待明年5G带动业绩反转。 风险提示：5G进度不达预期，全球贸易摩擦加剧，运营商资本开支下滑，相关预测可能存在误差。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 丁婷婷 执业证书编号：S0680512050001 邮箱：dingtingting@gszq.com 相关研究 1、《通信：5G系列报告之滤波器深度： 技术变革重塑市场格局，19年迎来“甜蜜期”》2018-12-29 2、《通信：5G写入中央经济工作重点，政策利好提振市场情绪》2018-12-23 3、《通信：优选赛道，播种2019》2018-12-16 重点标的 股票 股票 投资 EPS （元） P E 代码 名称 评级 2017A 2018E 2019E 2020E 2017A 2018E 2019E 2020E 002463 沪电股份 0.12 0.32 0.40 0.51 43.85 22.57 17.81 14.01 002384 东山精密 买入 0.33 0.69 1.07 1.47 34.21 16.36 10.55 7.68 资料来源：贝格数据，国盛证券研究所（沪电股份盈利预测来自wind一致预期） -48%-32%-16%0%16%2018-012018-052018-082018-12通信 沪深300 2019年01月01日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1．投资要件 ........................................................................................................................................................... 4 2．PCB为电子产品之母，经历全球产值东移浪潮 ..................................................................................................... 4 2.1 PCB从“欧洲主导”转向“亚洲主导”，中国产值增速最快 ............................................................................ 4 2.2 5G为中国PCB铺开十年赛道，中国内资企业赶超空间大 .............................................................................. 6 2.3 环保成为优胜劣汰的双刃剑，助力头部PCB厂集中 ...................................................................................... 6 3．5G建设带动PCB量价齐升 ................................................................................................................................. 7 3.1 5G的基站数是4G的1.3~1.5倍，建设高峰年可新增百万站.......................................................................... 8 3.2 5G无线基站架构变化带动PCB板量价齐升，价值量约是4G的5.5倍 ............................................................ 9 4．高频高速覆铜板是PCB的核心材料，进口替代空间大 ......................................................................................... 13 4.1 5G牵引PCB上游覆铜板向高频高速发展，进口替代空间大 ......................................................................... 13 4.2原材料波动影响覆铜板企业成本，供需决定利润，头部PCB波动较小 .......................................................... 15 5．顺势而起：深南电路、沪电股份、东山精密、罗杰斯 ......................................................................................... 17 5.1 深南电路：内资技术驱动型，5G龙头急先锋 ............................................................................................. 17 5.2 沪电股份：黄石减亏盈利反转，5G+汽车双轮驱动 ..................................................................................... 19 5.3 东山精密：PCB内资新龙头，多手好牌备战5G .......................................................................................... 20 5.4 罗杰斯（ROG.N）：看全球高频板龙头，寻5G上游风口 .............................................................................. 22 风险提示 .............................................................................................................................................................. 23 图表目录 图表1：2007-2022全球PCB产值及增长率，2022年预计达到688亿美元 ................................................................. 5 图表2：PCB重心向中国迁移，预计2022年中国产值比重提升至55% ....................................................................... 5 图表3：2017国内前十大（含大陆设厂外资）、内资前十大PCB厂商排名 ................................................................... 6 图表4：深南电路环保设施投入及费用情况 ............................................................................................................... 7 图表5：2009~2016全球PCB应用领域变化，2016通信占比27.3% ......................................................................... 7 图表6：通信行业相关PCB产品，5G建设初期以无线网和承载网为主 ........................................................................ 8 图表7：中国4G、5G宏基站规模预测（万站） ........................................................................................................ 9 图表8：基站形态演进，从2G—>3G/4G—>5G ......................................................................................................... 9 图表9：左图为5G基站，中间及右图为4G基站 .................................................................................................... 10 图表10：传统天线内部的馈线网络结构—> AAU的内部PCB结构 ...