华泰全球科技战略DISCO3Q25出货超预期HBM先进封装需求强劲

【业绩回顾】3Q25出货超预期8%DISCO3Q25营收/净利润分别1093/367亿日元，yoy+17%/+16%；毛利率维持71.4%高位；出货额1136亿日元（qoq+18%/yoy+3%），超预期8%，主因客户先进制程扩产加快，推动切割和研磨设备订单增长，目前在手订单充足。 【Segment拆分】< 【华泰全球科技战略】DISCO：3Q25出货超预期，HBM先进封装需求强劲 【业绩回顾】3Q25出货超预期8%DISCO3Q25营收/净利润分别1093/367亿日元，yoy+17%/+16%；毛利率维持71.4%高位；出货额1136亿日元（qoq+18%/yoy+3%），超预期8%，主因客户先进制程扩产加快，推动切割和研磨设备订单增长，目前在手订单充足。 【Segment拆分】3Q25设备/耗材出货额占比分别61%/22% 。 1）按应用：osat/power/memory/logic出货额yoy+55%/-31%/-31%/+18%，osat相关占比yoy提升10pct；2）按地区：中国台湾/中国大陆营收yoy+72%/+8%，其中中国台湾占比28%（yoy+9pct）依然是最大市场。 【未来指引】4Q出货指引超预期16%，HBM先进封装需求强劲公司4QFY25营收/净利润指引均低于预期3%/13%，主因部分存储客户下季度capex放缓及地缘政治风险；公司出货额指引1169亿日元（yoy+26.4%，超彭博预期16%）。 未来几年需求驱动力：1）AI芯片/csp大规模扩产；2）HBM存储需求强劲，传统DRAM/NAND恢复投资；3）逻辑：5nm以下先进制程扩产；4）化合物半导体成重要增量，SiC市场未来5年CAGR或超30%。 【地缘政治/产能等】1）设备对华出口未受限，未来将拓展全球功率/化合物半导体业务分散风险；2）月产能较两年前提升了30%；3 ）研发将投向先进制程和封装设备（新产品已开始获得订单）/化合物半导体加工设备（部分进入客户验证阶段，预计1-2年后放量）。