通信行业点评报告：重视硅光和CPO链投资机会

英伟达发布Vera Rubin机柜等，CPO、光模块、液冷需求或加速

• 英伟达在CES 2026上发布NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机、NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件等，其中Vera Rubin NVL72机柜拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，训练性能达2.5EFLOPS；LPDDR5X内存容量达54TB，总HBM4内存达20.7TB，HBM4带宽达1.6PB/s；基于第三代MGX机架设计，计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，提升液冷价值量。
• NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC颗可支持128个800Gb/s端口，提供102.4Tb/s带宽，助力集群规模扩张。
• Vera Rubin机柜出货或带动CPO、光模块、液冷需求提升。

硅光浪潮下CPO产业加速演化，硅光和CPO或带动多领域需求提升

• CPO有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长，重点利好以下板块：
  • （1）光引擎板块：包括硅光光器件/光模块和硅光工艺配套等。硅光光器件/光模块作为CPO核心器件，是传统光模块厂商的重要切入点；硅光工艺配套需重视配套工艺设备、软件厂商的投资机会。
  • （2）光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、FAU、光纤、光纤连接器等。ELS作为当前CPO主流光源方案，CW光源需求量有望进一步发展；重视相关无源器件供应商。

重视硅光和CPO产业链投资机遇，重视“四重点”+“三小龙”组合

• 【硅光光引擎和CW】“四重点”推荐标的：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信。
• 【硅光设备及光互联】“三小龙”受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技等。

风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。