AIPCB与光通信双轮驱动,公司有望实现业绩与估值双重提升。当前光芯片持续缺货,供需缺口达30-40%,AI技术突破带动云厂商加大算力数据中心投资,光通信市场需求持续增长。公司已切入多家北美云客户,产能扩充进度超预期,26年800G产品出货占比预计达5-6kk,净利润率将提升。公司紧抓AIPCB行业机遇,已公告10亿美元资本开支投入高多层PCB新产能,后续可能追加投资,Multek客户覆盖度广泛,北美大客户审厂顺利,产品进度超预期,有望带来业绩增量。消费电子业务稳步增长,AI终端带动PCB设计难度提升,FPC双寡头竞争格局优势明显,泰国工厂四季度投产,新增display料号价值量高,AR/VR、折叠屏等产品进一步催生需求,龙头公司强者恒强。风险提示:行业技术迭代不及预期、新能源扩产不及预期、行业竞争加剧。