下游资本开支上行国产化率提升看好半导体设备新机遇20260106

2026年01月07日10:21 关键词 半导体设备国产化率资本开支先进制程存储扩产晶圆厂AI算力测试机封装设备销售额中芯国际华虹长兴DRAM光刻机国产替代设备投资额半导体华创中微 全文摘要 半导体设备行业被看好为机械板块的增长引擎，尤其在前道工艺的金源制成领域，预计到2026年将迎来显著的资本开支增长与国产化率提升，驱动新签订单大幅增加，增速可能达到20%至50%，这一预期在机械行业较为罕见。投资策略聚焦于前道设备与国产化机遇，包括刻蚀、薄膜沉积设备，以及AI算力相关的测试机投资。中国，特别是中国大陆，在2023至2024年的半导体设备市场销售额占比持续超过30%，并预计继续保持增长，这得益于先进制程扩展、存储扩产、先进封装技术的发展，以及国产替代加速和国家政策支持，如大基金三期对半导体产业链的投资。 下游资本开支上行&国产化率提升，看好半导体设备新机遇-20260106_导读 2026年01月07日10:21 关键词 半导体设备国产化率资本开支先进制程存储扩产晶圆厂AI算力测试机封装设备销售额中芯国际华虹长兴DRAM光刻机国产替代设备投资额半导体华创中微 全文摘要 半导体设备行业被看好为机械板块的增长引擎，尤其在前道工艺的金源制成领域，预计到2026年将迎来显著的资本开支增长与国产化率提升，驱动新签订单大幅增加，增速可能达到20%至50%，这一预期在机械行业较为罕见。投资策略聚焦于前道设备与国产化机遇，包括刻蚀、薄膜沉积设备，以及AI算力相关的测试机投资。中国，特别是中国大陆，在2023至2024年的半导体设备市场销售额占比持续超过30%，并预计继续保持增长，这得益于先进制程扩展、存储扩产、先进封装技术的发展，以及国产替代加速和国家政策支持，如大基金三期对半导体产业链的投资。总体而言，半导体设备行业在技术进步、国产化推进和市场需求增长的背景下展现出巨大潜力，相关公司有望在这一增长中扮演关键角色。 章节速览 00:00半导体设备投资分析：前道制程与国产AI算力测试机 对话聚焦于半导体设备投资的两个关键领域：前道制程设备（如金源制成和薄膜沉积）及国产AI算力相关的测试机和先进封装。预计26年下游资本开支增长，尤其在存储厂和先进逻辑领域，国产化率提升将推动设备公司订单增长20%-50%。推荐关注华丰、长川等测试机和先进封装相关企业，强调国产AI算力制造端的投资机会。 01:45半导体设备市场增长与国产化趋势 2025至2027年，全球半导体设备销售额预计将持续增长，其中2025年销售额可达1330亿美元，2026年预计增长至1450亿美元，2027年进一步提升至1560亿美元。中国大陆市场占比显著，从2020年的不到20%提升至2023年三季度后的40%以上，预计未来几年仍将维持在30%至40%区间，显示出强劲的增长势头和国产化率提升的逻辑。 03:13中国先进制程与存储芯片产能扩展分析 对话讨论了中国在先进制程和存储芯片领域的产能扩展情况。中芯国际和华虹作为内资扩产主力军，正持续增加先进逻辑制程的投入，而台积电仍是全球代工龙头，中国厂商与之存在产能差距。存储领域，长兴计划通过科创板上市募资扩产，预计2025年利润将显著改善，产能利用率已接近满产。整体看，中国在设备端和制造端正努力实现自主可控，长期对先进逻辑和存储扩产充满期待。 07:40中国存储芯片企业全球市场份额分析 对话分析了中国存储芯片企业在全球市场的份额，指出长存和长兴在全球DRAM市场占比仅5%左右，远低于三星、海力士和美光等头部企业。三星DRAM月产能达40万片，而长兴仅为20万片左右，显示了中国企业在产能和技术上的差距。对话强调，从短期和长期来看，中国存储芯片企业有巨大的扩产空间，需持续提升产能和技术以达到全球领先水平。 08:50先进制程与设备投资增长趋势 对话探讨了随着制程节点的推进，设备投资额显著增加的趋势，以逻辑芯片为例，从28纳米到5纳米，单万片投资额从8亿美元增至30亿美元。存储技术的进展同样推动了投资额的增长，每万片设备投资从60亿攀升至100亿。此外，中国进口光刻机数量足以支撑未来三年先进制程的扩产需求，未来几年光刻机供应无需担忧。 10:27半导体设备国产替代加速与国家政策扶持 对话讨论了半导体设备国产替代的加速趋势，指出外部制裁和技术封锁促使国内设备国产化进程加快。同时，国家政策扶持显著，特别是国家大基金三期的设立，计划投资三千多亿元，通过三个子基金分别投资半导体材料、芯片设计和高端设备，以推动产业发展。 12:00 AI芯片国产化率提升与投资方向分析 对话讨论了AI芯片全产业链的国产化率提升趋势，预计25年达到22%。重点分析了国产化率较高的清洗和课时环节，以及光刻机等低国产化率的卡脖子环节。推荐关注低国产化率环节如量检测和图形显影设备，以及受益于存储扩产的华创、中微拓金等公司。 14:02课时与薄膜设备领域的差异化竞争分析 对话深入探讨了课时与薄膜设备行业内的差异化竞争态势，指出尽管ICP和CCP占据主导地位，但高选择比课时及多种薄膜材料技术仍存在广阔发展空间。各企业专注于自身擅长领域，共同推动国产设备能力提升，而非内部恶性竞争，目标是逐步替代海外设备市场份额。 17:26半导体设备行业重点推荐标的解析 对话深入探讨了半导体设备行业内的多家重点推荐公司，包括北方华创、中微、拓金、微导和麦维，分析了它们的工艺覆盖度、订单增速、市场地位及未来增长潜力。北方华创通过平台化布局和内外部增长策略，预计未来三年将达到千亿体量。中微则通过平台化和收购补强，提升其在CMP领域的竞争力。拓金、微导和麦维凭借高存储敞口和先进封装布局，展现出良好的订单弹性。整体而言，这些公司被视为行业内的核心投资标的，具有较高的增长潜力和市场价值。 20:23半导体设备投资推荐：国产AI算力与先进封装 基于封测下游周期景气度提升及AI发展需求，重点推荐国产算力相关设备投资机会，包括先进封装（如万维、新苑薇、新奇）与测试机（如华丰测控、长川）；同时强调前道设备（如华创中微拓、金微导、麦维、新源微）的国产化率提升，支撑下游经济快速扩产。 发言总结 发言人1 他强调半导体设备行业，尤其是前道晶圆制造设备，作为机械板块的重点推荐方向。他预测2026年下游客户资本开支将显著增加，特别指出存储厂和先进逻辑制程厂商的需求增长。国产化率提升和新签订单预期增长为行业带来信心，预计设备公司新签订单增速可达20%至30%，中性偏乐观估计更可达40%至50%。他提出两大投资思路：一是前道设备资本开支持续增长及国产化率提升；二是国产AI算力相关设备投资机会，特别是测试机和先进封装领域。他强调中国大陆在全球半导体设备市场中的重要性，以及中国设备企业在先进制程和存储领域扩产计划。他推荐关注华创、中微、拓金、微导等公司在前道设备领域的表现，以及华丰、长川等在国产AI算力设备方面的投资机会。此外，他提到政策支持和国产替代的重要性，以及国产设备在材料和工艺覆盖度上的进步。 问答回顾 发言人1问：对于半导体设备投资的另一个方向是什么？ 发言人1答：另一个重点投资方向是国产化的AI算力相关设备，尤其是测试机以及先进封装领域。许多芯片设计企业会购买测试机而非直接购买薄膜沉积和刻蚀设备。在这一领域，我们推荐华丰、长川和漫威等先进封装和测试相关的上市公司作为投资标的。 发言人1问：在半导体设备领域，你们为什么重点推荐前道金源制成的设备，并且预计2026年的增速会达到20%到30%，甚至40%到50%？ 发言人1答：我们看好前道金源制成设备在2026年的表现，主要是基于两个原因。首先，2026年下游客户如存储厂和先进逻辑制程厂商将进行大规模的资本开支投入，这将带动相关设备需求增长。其次，国产化率今年也会有显著提升，预计这些设备公司的新签订单增速将在20%至30%之间，中性偏乐观估计可达40%至50%的增长。这样的增速在整个机械板块中是非常罕见的，因此我们对2026年设备订单增长有信心。 发言人1问：关于未来几年全球及中国半导体设备销售额的预期如何？ 发言人1答：根据3米的预测，2025年全球半导体设备销售额预计为1330亿美元，其中前道晶圆设备销售额约为1200亿美元，同比增长约14%。而在2026年，全球半导体设备销售额预计为1450亿美元，增速大约在10%左右，预计到2027年将进一步提升至1560亿美元。对于中国市场，从2023年第三季度开始，中国设备在全球的占比已持续超过30%，预计在2023年和2024年将维持在30%到40%之间，保持较大增长。 发言人1问：在先进制程扩展方面，有哪些企业是重点关注对象？ 发言人1答：在先进制程扩展方面，中芯国际是扩产的主力军，其产能利用率高且资本开支稳定，持续在先进逻辑领域发力。此外，2026年华虹的扩产也值得关注，尤其是其F6和F8工厂会有较大的先进逻辑扩展规划。 发言人1问：相较于国际代工龙头台积电，我国本土代工厂还有哪些差距？ 发言人1答：目前，我国本土代工厂如中芯国际和华虹在代工市场份额、月产能等方面与国际巨头如台积电存在较大差距。台积电占据全球晶圆代工市场约70%的份额，而中芯国际和华虹占比分别只有5%至6%和不到2%。但长期来看，我国不论是设备端还是制造端都将延续自主可控的发展逻辑，因此对先进逻辑制程未来的扩产仍充满期待。同时，存储领域也有所布局，例如长存科创板已申请受理，计划募资近300亿用于DRAM技术扩展和升级。 发言人1问：从招股书披露的情况来看，该公司的长期经营状况如何？ 发言人1答：根据招股书披露的长期经营情况，该公司呈现稳中向好的趋势。收入规模上，从2022年到预计的2025年，收入实现了高速增长，K增速约在90%左右。利润端，长期亏损持续收窄，2023年预计亏损70亿左右，而到了2025年前三季度，亏损已降至十几亿。特别是在2025年第四季度，由于存储产品涨价及先进产品批量出货，利润有较大改善。 发言人1问：长期产能利用率的情况如何？ 发言人1答：长期产能利用率在快速攀升。2022年时产能利用率仅为80%左右，到了2024年已爬坡至92%，今年上半年更是达到了95%，基本实现满产状态。 发言人1问：在资本开支方面有何特点？ 发言人1答：近几年，公司的资本开支大幅度增长。2022年为350亿元，2023年增加到430亿元，2024年更是达到了100亿元的资本支出。这表明公司将继续加大产能投入，例如2026年就有较大扩产规划。 发言人1问：存储领域的扩产情况怎样？ 发言人1答：除了长存之外，长兴也有进一步上市和融资扩产的需求。两家公司今年扩产量至少翻倍增长，预计2020年存储扩产将迎来自较高景气周期。 发言人1问：长城和长兴在全球的战略地位如何？ 发言人1答：尽管在国内是头部水平，但在全球市场中，长城和长兴的占有率只有约5%，相较于三星（30%-40%）、海力士（20%-30%）和美光（20%左右），有很大的提升空间。 发言人1问：当前制程节点的发展情况如何？ 发言人1答：目前市场正向更先进的制程节点发展，以逻辑为例，从28纳米到7纳米再到5纳米，每万片设备投资额都在显著提升，这意味着未来设备投资的增长不仅源于产量增加，还包括单位投资的提高。 发言人1问：关于未来几年经济扩产能否实现及光刻机供应情况如何？ 发言人1答：经过统计，目前中国进口的光刻机数量足以支撑未来三年的先进制程扩产需求，因此在短期内无需担心光刻机的供应问题。 发言人1问：下游景气度及国产化进程方面有何看点？ 发言人1答：无论短期、中期还是长期，下游景气度都有不错的确定性增长。对于前道设备公司来说，国产化进程的提升尤为关键，随着外部围追堵截加剧和内部政策扶持，国产替代进程有望加速。 发言人1问：国家大基金三期在半导体产业投资方面的规模和特点是什么？ 发言人1答：国家大基金三期的总规划达到了三千多亿元人民币，相比一期的1400亿元和二期的两千多亿元，