半导体设备行业点评：国产替代加速叠加下游资本开支快速增长，坚定看好半导体设备板块

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1 此处A股主要半导体设备上市企业包括北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控、长川科技、芯源微、万业企业等，2021年营收预测采用Wind一致预期。 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 半导体设备 2022年01月09日 半导体设备 优于大市（首次） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 王俊之 资格编号：S0120521080002 邮箱： wangjz3＠tebon.com.cn 研究助理 市场表现 相关研究 国产替代加速叠加下游资本开支快速增长，坚定看好半导体设备板块 [Table_Summary] 投资要点：  下游厂商资本开支高速增长，半导体设备市场空间快速扩大。2020年下半以来，全球晶圆产能紧缺，叠加新能源汽车、5G、AIoT等领域需求的中长期确定性高增长，全球各主要晶圆厂及封装厂纷纷加大资本开支，显著拉升半导体设备需求。根据SEMI数据，预计2021年全球半导体设备市场达1030亿美元，同比增长达44.7%。随着全球半导体产业持续向我国大陆转移，我国大陆半导体设备市场空间占比不断提高，从前三季度份额估算， 2021年中国大陆半导体设备市场预计达293.7亿美元，同比增速为56.8%，市场空间快速扩大。根据IC Insight数据，2020-2023年全球半导体资本开支CAGR约为13.0%，2023年达1641亿美元，半导体资本开支的高增长意味着半导体设备市场将继续维持高景气。  国产半导体设备渗透率极低，国产替代空间巨大。根据芯谋研究，2020年中国晶圆厂设备采购仅7%来自于国内厂商。根据Gartner数据，2020年，刻蚀设备国内龙一、龙二全球市占率仅1.37%、0.89%；PVD设备国内龙一全球市占率仅3%。利用国内主要上市半导体设备企业1营收预测估算，2021年国产半导体厂商预计营收约40亿美元，2021年我国半导体设备渗透率仅为13.5%，我国半导体设备国产替代空间依然巨大。分设备类别来看，干法去胶、涂胶显影、热处理、刻蚀、清洗、CMP、PVD等领域国产化率可达20%，而离子注入、ALD、CVD、光刻、膜厚及CD量测、缺陷检测等国产化率较低。  国内半导体设备厂商发力产品种类扩张、性能升级，坚定看好半导体设备板块。近年来，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）不断助力我国半导体产业发展，目前募资规模达2041亿元的大基金二期持续重点投资半导体设备领域，进一步促进我国半导体设备领域发展。在国内半导体行业快速发展和国家政策的双重驱动下，国内半导体设备厂商一方面不断扩产品种类，逐步打破国外厂商垄断；另一方面，稳步提升产品性能，逐步向中高端市场渗透。近期，半导体设备板块出现阶段性回落，我们认为，国内半导体设备行业中长期确定性高增长，坚定看好相关板块。  建议关注：【北方华创】国内半导体设备龙头，多业务布局，ICP刻蚀、PVD、热处理、清洗设备；【中微公司】国产刻蚀设备龙头，CCP刻蚀、CVD、量测设备；【至纯科技】清洗设备龙头，清洗机、高纯工艺系统；【盛美上海】国内清洗设备龙头，清洗机、电镀/湿法封装设备、炉管设备；【长川科技】测试设备平台布局，数字测试机有望带来新一轮高增长，分选机、AOI、模拟测试机、数字测试机；【华峰测控】模拟测试机龙头，模拟测试机、数字测试机；【芯源微】国内涂胶显影设备龙头，涂胶/显影机、去胶机、清洗机；【万业企业】国内离子注入龙头，离子注入机。  风险提示：半导体下游景气度不及预期；国内晶圆厂及封测厂受政策影响发展不及预期；中美贸易摩擦影响部分核心零部件进口；国内设备厂商研发进展不及预期。 -15%-11%-7%-4%0%4%7%11%2021-012021-052021-09沪深300 行业点评 半导体设备 2 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 行业相关股票 股票 股票 归母净利润（亿元） PE 投资 评级 代码 名称 2020 2021E 2022E 2020 2021E 2022E 上期 本期 北方华创 002371.SZ 5.37 8.98 12.68 287.19 171.63 121.56 - - 中微公司 688012.SH 4.92 6.52 8.12 151.12 114.14 91.57 - - 盛美上海 688082.SH 1.97 2.66 4.42 242.48 179.54 108.04 - - 至纯科技 603690.SH 2.61 3.30 4.30 59.08 46.72 35.77 - - 华峰测控 688200.SH 1.99 4.37 6.11 139.04 63.36 45.33 - - 长川科技 300604.SZ 0.85 2.32 4.62 354.30 129.59 65.08 买入 买入 芯源微 688037.SH 0.49 0.85 1.43 259.39 148.59 88.28 - - 万业企业 600641.SH 3.15 4.15 5.28 86.99 66.13 51.96 - - 资料来源：Wind，公司公告，德邦研究所（未覆盖公司盈利预测采用Wind一致预期，PE根据2022年1月7日收盘价计算） nMqOnPpMmOtOoQoRoOpRpM9PaO9PmOnNoMtRfQoOqRfQqRrR9PoOxOwMqRrQNZnMyR 行业点评 半导体设备 3 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露 分析师与研究助理简介 陈海进，电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士。电子行业全领域覆盖。 王俊之，德邦证券电子行业分析师，北京大学国家发展研究院（CCER）金融学硕士，曾任职于安信证券研究中心，2021年2月加入德邦证券研究所，目前关注功率半导体、半导体设备及材料和光通信器件等领域。 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。 投资评级说明 [Table_RatingDescription] 1. 投资评级的比较和评级标准： 以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后6个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅； 2. 市场基准指数的比较标准： A股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。 类 别 评 级 说 明 股票投资评级 买入 相对强于市场表现20%以上； 增持 相对强于市场表现5%~20%； 中性 相对市场表现在-5%~+5%之间波动； 减持 相对弱于市场表现5%以下。 行业投资评级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上； 中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间； 弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。 法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络德邦证券研究所并获得许可，并需注明出处为德邦证券研究 所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。 根据中国证监会核发的经营证券业务许可，德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。