澄天伟业机构调研纪要

调研日期: 2026-01-19 深圳市澄天伟业科技股份有限公司是一家成立于2006年的高新技术企业,专注于智能卡的研发、生产与销售,产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等。公司成立于深圳证券交易所创业板,股票代码为300689。多年来,公司通过在智能卡生产领域的发展,已经成为行业领先者。公司通过四个生产基地和三个个人化中心为客户提供产品和服务,致力于成为全球领先的智能卡系统和软件服务企业。此外,公司还制定了“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,以加大对智能卡研发设计的投入,向智能卡产业链的软件系统领域延伸。 一、公司介绍公司基本情况和发展历程。 二、与调研机构的互动交流。 公司与调研机构方互动交流的主要内容如下: Q 1、公司液冷产品目前向台湾厂商提供的具体有哪些? 答:公司液冷业务目前已形成多款产品序列。主要提供不锈钢波纹管及配套组件,目前也已为台湾客户提供液冷板相关部件,并协助其进行焊接与工艺验证等。 Q2、公司液冷业务的具体发展规划如何? 答:根据公司于 2026 年 1 月 17 日披露的《2026 年度向特定对象发行A股股票预案》,公司拟投入 3.62 亿元建设液冷散热系统产业化项目,拟投入 1.14 亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目。目前公司液冷业务处于积极市场拓展阶段,营收规模尚小,但公司正积极推进与多家头部客户的样品测试与量产导入。在海外客户拓展方面,公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链,同时公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司,共同拓展海外液冷市场。在境内业务方面,公司已与国内头部服务器厂商开展深度合作并积极拓展互联网企业。 Q3、公司液冷业务是否已进入主流供应链体系? 答:公司已通过台湾客户进入美系头部半导体公司供应链,为其提供冷板、管路等零部件,并根据客户需求提供多种产品形态,如不锈钢波纹管、Inner Manifold等,同时公司也正积极配合其推进适配开发下一代的MLCP。在国内市场,公司目标是通过认证进入更多服务器厂商 的合格供应商名单。 Q4、半导体封装材料业务的主要客户与发展情况如何? 答:公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024 年相关产品收入占总营收比例近10%,2025 年该业务仍然保持强劲增长态势。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业,同时也在推进整车厂车规级封装项目。产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域。近年来,半导体封装材料国产化趋势叠加下游行业应用增长,相关产品市场需求持续旺盛,公司拟新增引线框架及高导热铜针式散热底板等产品产能,持续提升公司在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力,把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。 Q5、智能卡业务现状如何? 答:近年来,随着移动支付的普及,实体智能卡步入存量阶段,但在全球范围内,涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域,智能卡的需求依然刚性。智能卡业务作为公司传统优势板块,营收规模稳定,其中国外市场占比较高、现金流稳定。随着eSIM等技术推广,公司正推动该业务向服务方向升级,以提升毛利水平。整体上智能卡业务将维持现有规模,未来投入将更加聚焦于半导体封装材料和液冷散热业务。