澄天伟业机构调研纪要

深圳市澄天伟业科技股份有限公司是一家成立于2006年的高新技术企业,专注于智能卡的研发、生产与销售,产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等。公司成立于深圳证券交易所创业板,股票代码为300689。多年来,公司通过在智能卡生产领域的发展,已经成为行业领先者。公司通过四个生产基地和三个个人化中心为客户提供产品和服务,致力于成为全球领先的智能卡系统和软件服务企业。此外,公司还制定了“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,以加大对智能卡研发设计的投入,向智能卡产业链的软件系统领域延伸。 山西证券恒泽私募个人投资者宝盈基金前海道明资产国泰海通平安证券中山证券第一创业证券 首泽投资华风资本 一、公司介绍公司基本情况和发展历程。二、与调研机构的互动交流。公司与调研机构方互动交流的主要内容如下:Q1:公司液冷产品的性能优势、竞争格局及单台服务器价值量?答:(1)性能优势:公司液冷散热产品采用自研的高性能制造工艺,在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。与传统工艺相比,产品生产效率更高、制造成本更低,能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求。 (2)竞争格局:因工艺路径的差异性及专利保护壁垒,公司凭借在技术上的独特优势,目前市场上尚无完全同质化的竞争对手。(3)单台服务器价值构成:公司液冷产品主要应用于人工智能服务器和高性能计算设备,随着计算机能力需求的增长,液冷技术逐步取代传统风冷技术,成为主主要的散热解决方案。在液冷系统中,专为GPU/CPU 设计的冷板是核心部件,在整体液冷方案的成本中占据较高成本比重。在标准配置下,每台服务器通常需安装多块冷板,从而使单台服务器的价值量显著增加。公司凭借先进的工艺技术,在提升冷板性能的同时,有效降低了成本与加工难度,具备更强的批量生产力和客户方案定制化的能力,在高价值环节形成了显著的竞争优势和利 润空间。Q2:公司引线框架业务切入逻辑、客户进展及产品升级方向?答:(1)切入背景:公司凭借多年在专用芯片封装领域的技术沉淀,拥有扎实的工艺研发与制造基础。2019年,宁波澄天半导体产品项目峻工并投入生产,至 2022 年,该项目逐步实现产能提升。在充分研究数字能源产业对功率半导体封装材料的大量需求后,公司积极把握国产替代的机遇期,由传统封装领域向半导体封装材料领域拓展,进入技术门槛更高、附加值更大的产业链环节。自 2023 年起,公司功率半导体引线框架产品开始规模化出货。至 2024年,引线框架产 品收入实现了同比 467.80%的增长,2025年一季度收入同比增幅亦达到236.78%。基于当前市场需求旺盛及客户反馈积极,预计 2025年该产品线的增长势头仍然强劲,将持续为公司业绩贡献动力。(2)客户进展:目前公司主要客户为国内知名的功率半导体封装企业。随着公司产品能力的不断增强和市场认可的逐步提升,客户群显著增多,依托全球化战略布局优势,正逐步向海外大型封装集团拓展。(3)产品升级方向:随着新能源汽车、充电桩、工业控制设备以及人工智能等行业的快速发展,为了满足市场对更高功率密度的需求,公司积极推动产品结构从功率半导体引线框架的初期单管类功率器件封装材料向集成化程度更高的IGBT和SiC功率模块封装材料转型, 以顺应行业高性能、高可靠性发展的趋势。未来公司将持续增强 IGBT和SiC 功率模块封装材料产品的推广力度,重点拓展主要功率模块客户及其配套的工装企业。Q3:公司超级 SIM 卡在铁路场景的落地节奏、商业模式?是否推广至海外?答:公司所推进的超级 SIM卡项目,其核心应用场景主要以手机 SIM载体为基础,使用手机 NFC识别检票信息,通过闸机完成检票过程,实现用户的无感通行,是一种创新的过阐机验票方式,为出行提供极大的便捷。由于传统身份证检票存在体积小,易遗失风险,超级 SIM 卡能显著提升旅客的通行效率和出行体验。该项目的实施与推广,依赖于国内运营商和铁路部门的紧密合作,目前正处于试点与应用阶段,主要面向国内市场。商业盈利模式主要涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等方面。在功能拓展和附加值提升方面,超级 SIM卡相较于传统智能卡具有明显优势,市场发展潜力更为广阔。目前公司与国内主要运营商建立了稳定且深入的合作关系,持续推动超级 SIM 卡在更多垂直场景中的应用落地,以提升产品价值、拓展业务范围,并为后续规模化复制与推广奠定坚实基础。Q4:铁路安全防护栏的竞争格局、订单规划、毛利率预测? 答:公司智慧安全业务面向的整体市场空间极为广阔,整体来看,市场参与者数量相对较少,行业准入门槛较高。铁路安全防护栏核心项目之一,旨在满足铁路系统需要升级的安全防护需求,随着国内高铁网络的不断扩张以及车站人流的日益增长,对于智能化、高可靠性、安全性的物理隔离解决方案需求迫切。公司凭借第四代技术,在安全性、防夹伤等功能方面处于行业领先地位,已成为少数具备交付能力的供应商之一。近年来公司致力于该项目的市场推广,积极协同相关部门合作推进试验线建设。因技术门槛与安全强需求属性,项目具有可观的附加值潜力。随着各地站点招标工作的逐步开展,该业务将有助于进一步巩固公司在智慧交通安全领域的战略布局,且为公司开辟 新的业绩增长点。Q5:公司未来 2-3 年业务结构变化趋势?答:公司致力于高增长、高技术附加值领域不断优化产品结构。在数字能源与热管理领域,公司液冷与封装材料产品具备结构创新和成本优势,随着客户认可度的提升及量产计划的推进,预计在核心客户的大规模应用下实现快速增长,并有可能成为公司未来较大的收入来源。同时,公司聚焦铁路安全防护栏和超级 SIM卡应用方向的智慧安全业务,预计其在整体营收结构中的比重将逐步上升。从长远来看,传统智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定,可能会随着公司其 他主营产品业务增长而占比逐步下调。Q6:液冷业务客户验证进展及产能规划?答:公司液冷产品已完成多轮技术验证,并顺利通过部分服务器整机制造商的测试认证。在导热性能、结构稳定性及成本控制方面表现优异,具备良好的性能价格比。目前产品已进入量产准备阶段,预计首批样品将于近期交付。未来,公司将根据客户定制进度和市场需求的节奏,稳步推进产能的释放与商业化的实施,在确保交付的前提下,公司将持续优化制造工艺与品质管控,致力于在下一阶段大规模采购中,实现核心客户的正 式量产导入。Q7:液冷产品进入客户供应链后,在其中的地位如何?客户对成本和工艺的考量情况怎样?答:液冷产品在客户供应链中的导入通常伴随较高的技术难度和验证标准,客户对系统性能、成本控制与工艺可靠性极为关注,尤其重视在确保使用稳定性和可靠性的同时,实现整体热管理方案的优化。公司目前的产品在多个关键结构中具备自主工艺优势,其制造成本和导热效率表现良好,已获得部分客户在成本效益与技术成熟度方面的积极认可。公司已完成相关产权与产能储备,可支持后续的批量交付。 同时,公司也在同步推进下一代液冷产品的预研工作,围绕客户核心需求,布局先进材料、复合结构设计及智能热控等方向,提升产品的技术前瞻性和客户粘性,为未来在多行业中的拓展奠定坚实基础。Q8:研发投入占比及未来规划?答:公司将技术创新定位为核心竞争力,目前公司智能卡、半导体等业务的技术积累相对成熟,部分研发项目阶段性完成或转向应用端优化,公司长期结合成本效益分析对基础研发、核心技术的投入保持一定比例的投入。另研发费用中研发技术人员薪酬占有一定比重,近年来公司持续推出员工持股计划或股权激励项目,对技术人员薪酬采取 "工资+股权激励"相结合的模式。公司研发投入的增减主要基于公司业务发展需求,未来根据市场反馈、技术进展及财务状况动态优化研发资源配置。Q9:公司应收账款情况及未来客户群体变化后应收账款风险控制?答:公司应收账款账期主要为月结 30天或60天,目前,公司客户主要为全球行业内领先的头部企业,公司与客户长期保持友好合作关系,基于客户行业地位稳固和支付能力强大,公司应收款周转状况良好、回款周期保持稳定。未来,公司战略可能涉及拓展新市场而带来客户群体结构的变化,进 而影响整体应收账款风险状况,公司将通过构建更精细化的信用风险管理体系,强化合同管理与条款优化,有效控制潜在的风险,确保应收账款质量持续保持健康状态,同时保障公司现金流安全。Q10:公司智能卡业务未来是否考虑流量端?比如境外提供无线网租赁?答:关于境外无线网络租赁服务业务模式,因与公司深耕多年的智能卡硬件研发及系统集成存在显著差异。目前公司更倾向于利用自身在全球智能卡交付与定制化解决方案方面的优势,现阶段更为切实可行的策略是持续推动超级 SIM 卡在更多垂直场景中的应用实施,以提 升产品价值并拓展业务范围。Q11:公司 2024 年净利润的变化,可否就利润的表现跟收入的关系拆解一下?答:2024 年公司实现归属于上市公司股东净利润 1,157.28 万元,比上年同期上升 29.77%。目前智能卡业务仍是公司的核心业务,也是公司收入与利润的主要来源,2024年度利润上涨的原因:(1)产品结构发生变化:公司是行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研及终端应用的一站式服务企业,2024年毛率相对较高的智能卡一站式服务的订单占比提升;同时,公司半导体封 装材料如引线框架收入增长,带动单体毛利率提高。(2)流程优化,加强费用管控,2024年期间费用同比减少。