澄天伟业机构调研纪要

调研日期: 2025-04-29 深圳市澄天伟业科技股份有限公司是一家成立于2006年的高新技术企业,专注于智能卡的研发、生产与销售,产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等。公司成立于深圳证券交易所创业板,股票代码为300689。多年来,公司通过在智能卡生产领域的发展,已经成为行业领先者。公司通过四个生产基地和三个个人化中心为客户提供产品和服务,致力于成为全球领先的智能卡系统和软件服务企业。此外,公司还制定了“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,以加大对智能卡研发设计的投入,向智能卡产业链的软件系统领域延伸。 1.在技术创新方面目前有哪些具体的计划或项目?这些创新将如何推动公司业务增长答:尊敬的投资者,您好! 一、围绕公司战略转型和未来业务发展方向,公司积极推进多项具体计划与项目: (1)重点布局半导体封装材料研发、生产、销售 公司重点推进引线框架、铜针式散热底板等核心封装材料的自主研发、规模化生产与市场拓展,提升材料性能、降低封装成本,广泛适配功率器件、第三代半导体及新能源汽车电子模块的封装需求。 (2)数字与能源热管理系统化解决方案开发 基于液冷系统技术,公司开发新一代模块化、定制化液冷散热套件,突破传统冷板局限,针对AI服务器、高密度数据中心、AIPC等新兴应用场景,提供一体化、系统级散热解决方案,目前该业务仍处于研发验证和场景适配的初级阶段。 (3)智慧安全综合业务:公司不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备,围绕智慧安检、安全防护栏等相关产品开发计划进行了相 应研发、测试工作。 二、创新推动业务增长的路径: (1)提升产品竞争力:通过技术创新,推出具有成本优势、性能领先的新一代封装材料、液冷模块套件与超级SIM产品,提升在新能源汽车、数字能源、5G物联网等高速增长市场的竞争力和市场份额。 (2)拓展新兴应用领域:技术创新使公司能够进入高速发展的AI计算、数据中心、物联网等新领域,打破原有智能卡单一业务结构,形成多元化增长极。 公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和应用验证周期风险,敬请广大投资者理性决策谨慎投资,注意投资风险。感谢您的支持与关注! 2.引线框架产品在2024年实现了大幅增长,该产品目前的市场需求状况如何?能不能分享一下在引线框架产品的产能扩充、技术升级方面贵公司有哪些规划? 答:尊敬的投资者,您好!引线框架作为半导体封装材料的重要组成部分,广泛应用于功率器件、模拟器件、逻辑器件及第三代半导体等领域。近年来,随着新能源汽车、光伏储能、智能制造及AI计算等行业的快速发展,对高性能、高可靠性引线框架的市场需求持续增长。 一、引线框架产品市场需求状况 目前,引线框架行业市场整体保持良好增长趋势,主要呈现以下特点: 1、下游应用持续扩展:尤其是新能源汽车电控系统、功率模块(如MOSFET、IGBT模块)、光伏逆变器及服务器领域,对中高端引线框架需求快速增长。 2、产品规格向高端化演进:高导热、高电流承载、低热阻特性成为客户标准要求,促使行业不断向更高性能规格迭代升级。 3、国产替代趋势加快:受益于全球供应链重构,国内引线框架厂商在中高端应用领域的机会显著增加,市场份额有望进一步提升。公司基于精准的市场判断,提前布局了引线框架业务,并实现了产销规模与营收的快速增长。2024年引线框架产品收入同比增长467.80%;2025年一季度引线框架产品收入同比增长236.78%。 二、引线框架产能扩充与技术升级规划 1、产能扩充方面:公司已在现有基础上启动新一轮引线框架产能扩充项目,规划引入AOI检测设备、自动化生产线及信息化管理系统,进一步提升产能规模与交付效率。建成后将显著增强公司在引线框架细分领域的供货能力与响应速度。 2、技术升级方面:公司持续加大在引线框架材料体系及精密加工工艺领域的研发投入,重点推进面向SiC功率器件封装的铜针底板项目(高耐热性、高导电性)的预研与验证,面向新能源汽车、数字能源、高端半导体封装等关键应用领域,进一步巩固并扩大市场份额。未来、公司将继续坚持技术引领、产能优化与市场协同发展策略,持续提升引线框架业务的规模化、专业化水平,助力公司整体业务结构优化与持续增长。感谢您的关注与支持! 3.2024年的订单量怎么样,新订单数量和金额与上一年相比有什么变化? 018.90万元,较去年同期下降8.65%;实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元,比上年同期上升29.77%。 公司始终紧紧围绕经营目标,积极应对市场变化,抓住发展机遇持续创新,在智能卡业务方面持续深化与国内运营商战略合作,稳住市场份额。同时基于新拓展业务引线框架技术突破与量产落地,公司不断加大市场拓展,订单增加,公司2025年一季度实现营业收入9,290. 65万元,较去年同期上涨33.01%;实现归母净利润529.87万元,比上年同期上升1,143.65%。关于订单销售等财务数据具体详见公司披露在巨潮资讯网的定期报告,感谢您的关注! 4.2024年营业收入为3.60亿元,同比下降8.65%。从业务板块来看,智能卡产品收入下降12.62%,半导体产品收入大幅下降91.99%,而引线框架产品收入增长467.80%。请问导致各业务板块收入出现不同变化趋势的具体原因是什么?未来准备怎么提升整体的营收水平? 答:尊敬的投资者您好! 1、智能卡和半导体产品营收下滑主要是由于市场需求波动及行业竞争加剧影响,订单量同比减少。2、引线框架产品收入增长的原因是引线框架市场整体保持良好增长趋势,主要呈现以下特点:(1)下游应用持续扩展,尤其是新能源汽车电控系统、功率模块、光伏逆变器及 服务器领域,对中高端引线框架需求快速增长。(2)产品规格向高端化演进,高导热、高电流承载、低热阻特性成为客户标准要求,促使行业不断向更高性能规格迭代升级。(3)国产替代趋势加快,受益于全球供应链重构,国内引线框架厂商在中高端应用领域的机会显著增加,市场份额有望进一步提升。公司基于精准的市场判断,提前布局了引线框架业务,并实现了产销规模与营收的快速增长。2024年引线框架产品收入同比增长467.80%;2025年一季度引线框架产品收入同比增长236.78%。 未来公司将持续优化产品结构,以市场需求为导向,坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础,在持续提升该业务市场份额的同时,稳健地对半导体业务、信息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源,为公司业绩提供新的增长点,感谢您对公司的关注!5.从年报数据看2024年公司部分产品的销量出现了波动,以智能卡产品为例,能否解答一下销量变化的具体原因是什么,有采取哪些措施来应对这种变化使销量稳定? 答:尊敬的投资者您好!2024年度受市场需求波动及行业竞争加剧影响,公司主要产品智能卡业务需求不及预期,导致智能卡产品销售量下降。公司全体员工在董事会的坚定领导下,强化各项成本费用管控,三项费用同比降低。同时,公司依托于行业内端到端的全产业链覆 盖优势,在国内积极争取与四大运营商长期合作,在稳固传统SIM卡、物联网卡市场份额的同时,紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡创新应用场景,为业绩增长提供新的增长点。未来公司将继续深化与运营商的合作,推动智能卡产品在更多场景中的应用,提升产品附加值,拓展市场空间。感谢您对公司的关注! 6.公司本期盈利水平如何? 答:尊敬的投资者您好!2024年公司实现营业收入36,018.90万元,较去年同期下降8.65%;实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元,比上年同期上升29.77%。公司始终紧紧围绕经营目标,积极应对市场变化,抓住发展机遇持续创新,以此更好的回馈广大投资者,2025年一季度实现营业收入9,290.65万元,较去年同期上涨33.01%;实现归母净利润529.87万元,比上年同期上升1,143.65%,感谢您的关注! 7.公司年报所说的的数字与能源热管理业务是不是指的就是液冷封装业务?公司液冷技术核心竞争在哪里?能否描述一下应用场景?答:尊敬的投资者,您好! 1、公司年报中所提及的"数字与能源热管理业务",主要指的是公司围绕液冷模块套件与系统化散热解决方案进行的研发与产业化布局。该业务结合了公司在材料、系统结构设计与液冷路径优化方面的技术积累,主要面向AI服务器、高算力数据中心、新能源终端等高热负载应用场景,提供模块化、定制化的液冷散热产品与整体解决方案。 2、公司在液冷技术领域形成了以下核心竞争优势: (1)结构一体化设计能力:公司依托半导体封装材料领域的经验积累,具备材料应用与散热结构一体化设计能力,能够实现散热模块与液冷路径的深度集成,显著提升整体散热效率和系统稳定性。(2)模块化与定制化交付能力:公司根据不同算力等级与应用环境需求,开发了多款模块化液冷套件,能够灵活适配AI服务器、数据中心服务器、新能源充电设备等多样化应用场景,满足客户差异化需求。 (3)跨领域技术融合能力:通过融合半导体封装材料、流体热管理与系统集成设计等多领域技术优势,公司有效提升了液冷系统的综合性能与成本效益,在高密度部署、极限散热场景下具备明显竞争优势。 3、公司液冷技术目前主要应用场景:AI服务器与高性能计算(HPC)领域、大型数据中心(IDC)、新能源汽车充电与储能设备、AIPC(AI个 人电脑)与边缘计算终端。 目前公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地,尚处于量产前准备阶段。未来,公司将持续深化与战略客户的协同创新机制,加快产品验证与商业化进程。公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和应用验证周期风险,敬请广大投资者理性决策谨慎投资,注意投资风险。感谢您的支持与关注! 8.从战略方面看,公司未来3-5年有那些新的业绩增长点? 答:尊敬的投资者您好!(1)在智能卡业务方面,多维度拓展国内外市场,稳住市场地位,同时紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡创新应用场景,开拓新的业务形态;(2)公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,2025年一季度相关收入同比增长236.78%,该业务的顺利投产对公司业绩有一定积极影响。(3)依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀,进一步实施"延伸产业链、拓展新领域"的发展战略,优化公司产品结构,不断对半导体业务、信息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源,实现业务多元化,为公司业绩增长提供新的增长点。感谢您的关注! 9.公司在半导体业务上的进展情况,是否是一季报业务收入增长的主要原因? 答:尊敬的投资者,您好!公司一季报业务收入增长原因如下:(1)持续加大智能卡产品销售力度,多维度拓展国内外市场,收入同比增长;(2)公司已实现半导体封装材料(引线框架)的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,收入同比增长236.78%;未来公司将持续优化产品结构,不断提升公司竞争力和综合盈利能力,感谢您的关注! 答:尊敬的投资者,您好!目前为止公司没有直接向美国出口或采购的情况。感谢您的关注! 11.公司在半导体业务上客户的多样性方面,是客户比较集中还是分散的? 答:尊敬的投资者,您好!公司为多个客户提供半导体业务,公司始终坚持多元化客户矩阵建设,基于技术突破与量产落地,公司不断加大市场拓展,感谢您的关注! 12.铜针式散热底板在液冷方面主要用于什么行业呢? 答:尊敬的投资者,您好!目前公司铜针式散热底板产品主要应用于新能源汽车功率模块,特别是基于SiC模块和IGBT模块等高性能功率器件的电驱动系统与逆变模块。未来,铜针式散热底板凭借优异的散热性能与模块化、可定制特点,预计将在以下更多场景中获得广泛应用,包括但不限于:AI服务器与高性能计算(HPC)液冷系统、大型数据中心服务器液冷冷板和新能源光伏储能逆变器与变流器模块等。未来公司将继续深耕铜针式散热底板及相关液