澄天伟业机构调研纪要

深圳市澄天伟业科技股份有限公司是一家成立于2006年的高新技术企业，专注于智能卡的研发、生产与销售，并积极拓展半导体封装材料和液冷散热业务。公司拥有四个生产基地和三个个人化中心，致力于成为全球领先的智能卡系统和软件服务企业。

投资者问答总结：

1. 液冷业务进展：公司液冷散热业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量液冷产品订单交付。目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台及外资ODM/整机集成商。国内厂商样品测试正在进行，有望率先取得突破。公司已与superX在新加坡设立合资公司拓展海外市场。

2. 液冷订单情况：公司已有小批量液冷订单交付，将加快核心客户的量产导入进程，重大进展将及时履行信息披露义务。

3. 半导体封装材料业务：主要客户为国内知名功率半导体封装企业，产品覆盖MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块。公司正积极推广铜针式散热底板产品，满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的需求。

4. 专利与研发投入：公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个。上半年研发投入同比增长9.59%，未来将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务。

5. 2025年前三季度业绩增长原因：营业收入同比增长24.48%，归母净利润同比增长2,925.45%。主要原因为智能卡产品销售力度加大，多维度拓展市场，以及半导体封装材料产品渗透率和市场份额提升。

6. 液冷赛道发展规划：公司依托半导体封装领域积累的核心工艺，切入液冷热管理赛道，致力于实现从“封装材料”到“散热结构件”再到“系统级液冷解决方案”的产业延伸。产品布局已覆盖液冷板、波纹管等核心组件，并积极开发下一代微通道水冷板等方案。商业模式上，正推进国内头部客户样品测试与量产导入，并通过合资公司拓展海外市场。

7. 未来业务亮点与利润增长点：智能卡业务将多维度拓展市场，拓展超级SIM卡创新应用场景；半导体封装材料业务受益于下游功率电子应用扩张，2025年保持强劲增长；液冷散热业务有望成为未来重要收入来源，具备结构创新和成本优势。

8. 未来发展战略：公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商。坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，巩固智能卡业务，稳健投入半导体业务、信息安全业务及数字与能源热管理产品，构建多元化协同发展的业务格局。

9. 液冷业务进展回应：公司液冷业务处于积极市场开拓阶段，已产生小批量订单交付，遵循“样品验证-小批量订单-规模化量产”的行业规律。正与多家头部客户进行样品测试与方案验证，并与superX设立合资公司拓展海外市场。公司对液冷业务的披露严格遵守相关法律法规，不存在虚假宣传情形。