公司概况与发展历程
深圳市澄天伟业科技股份有限公司成立于2006年，是一家专注于智能卡研发、生产与销售的高新技术企业，产品涵盖电信卡、金融IC卡、ID卡等。公司于深圳证券交易所创业板上市，股票代码为300689。通过多年发展，公司已成为智能卡行业的领先者，拥有四个生产基地和三个个人化中心，致力于成为全球领先的智能卡系统和软件服务企业。公司制定了“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，向智能卡产业链的软件系统领域延伸。
液冷散热业务进入背景与战略
公司基于在智能卡和半导体产品制造多年积累的技术沉淀，特别是高导热金属基材、精密蚀刻、电镀、钎焊等工艺能力，于2018年切入功率半导体封装赛道。随着AI服务器、AIDC智算中心芯片功耗持续攀升及液冷替代风冷的产业趋势明确，公司于2025年完成惠州液冷产品生产基地首期产线搭建，并依托台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，围绕其下一代高性能计算平台开展样品开发、适配验证和小批量交付。2026年1月，公司推出总额不超过8亿元的定增方案，加码液冷产业化与研发，实现从封装材料向散热结构件、系统级液冷方案的业务延伸。
液冷业务技术路径与产品覆盖
公司初期引入日本液冷制造工艺，并自建本土自主研发团队，形成完全自主可控的工艺研发与制造体系。主要液冷产品包括液冷板、不锈钢波纹管、分水器（Manifold）、快速接头等核心部件。公司深度参与客户产品共同开发，可提供整组模组形式交付，并推进液冷模组和Inner Manifold的交样验证，后续将持续迭代至下一代MLCP（微通道封装级液冷）产品。
海外市场客户进展与商业模式
在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，已建立紧密合作关系，获得客户较高认可，在供应商体系中具备良好合作地位。公司以整体工艺导向参与产品研发，提供从冷板、管路、Manifold、液冷模组组件等，而非单纯外协加工，是核心部件供应商。
液冷行业竞争格局与公司竞争优势
当前液冷赛道竞争者增多，行业准入壁垒高，客户验证周期长，精密制造工艺严苛，产品对钎焊密封性、流道一致性、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高。公司竞争优势主要体现在：
- 技术能力：依托半导体封装多年工艺积累，具备全链条能力；
- 客户资源：已进入美系头部半导体公司供应链，与全球前沿技术迭代同步；
- 产能与交付：惠州生产基地具备全流程制造能力，为规模化交付奠定基础。
液冷业务技术团队构成
公司液冷技术团队核心成员拥有二十年以上行业经验，精通液冷结构开发、量产工艺优化与大规模交付管控。惠州生产基地已组建完整独立团队，涵盖产品设计、工艺验证、客户对接、批量生产全链条工作能力。
产能建设情况及扩产规划
公司液冷业务生产基地位于惠州，首期产线已建成，满足现阶段客户交付需求。二期厂房已纳入规划，后续将根据客户订单放量节奏适时启动建设。公司正逐步扩充设备产能，整体产能建设与业务放量节奏匹配，后续结合募投项目进一步扩大产能，以匹配全球算力液冷增量需求。
液冷产品毛利率水平
目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，毛利率与净利率水平受制于初期生产规模，暂不能客观反映业务整体盈利能力。随着下游终端客户新一代高性能计算平台进入大规模量产及出货阶段，公司有望受益放量出货，对毛利产生积极影响。
液冷业务收入预期
公司液冷业务整体放量节奏与台湾合作伙伴的交付排期高度关联。核心客户在北美头部半导体公司中占有一定份额，公司作为其核心供应商，将直接受益于其液冷模组的放量。根据目前沟通及行业市场信息，公司液冷业务将在下半年有较好预期，2027年随着新一代产品量产推进，预计仍将有较大幅度增长空间。实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有一定不确定性。
国内液冷市场拓展进展
在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业的合作，已向国内头部算力基础设施厂商送样。国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力和产品经验，逐步拓展国内市场份额。
微通道封装盖板（MLCP）技术进展与长期战略价值
MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却液与芯片热源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积累具备天然协同优势，产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀，公司前瞻性布局MLCP领域，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势。
向特定对象发行股票进展情况
公司于2026年1月17日披露定增方案，拟募集资金总额不超过8亿元，主要用于液冷散热系统产业化项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、半导体封装材料扩产项目及补充流动资金。该定增方案已于2026年2月临时股东会审议通过，目前正与中介机构按计划有序推进，后续尚需深圳证券交易所审核通过并获中国证监会同意注册后方可实施。
