澄天伟业机构调研纪要

调研日期: 2026-08-12 深圳市澄天伟业科技股份有限公司是一家成立于2006年的高新技术企业,专注于智能卡的研发、生产与销售,产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等。公司成立于深圳证券交易所创业板,股票代码为300689。多年来,公司通过在智能卡生产领域的发展,已经成为行业领先者。公司通过四个生产基地和三个个人化中心为客户提供产品和服务,致力于成为全球领先的智能卡系统和软件服务企业。此外,公司还制定了“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,以加大对智能卡研发设计的投入,向智能卡产业链的软件系统领域延伸。 投资者关系活动主要内容介绍,一、公司介绍基本情况和发展历程。 二、公司与调研机构的互动交流。 公司与调研机构方互动交流的主要内容如下: Q 1、公司液冷业务目前的产品线布局如何?各产品线的进展和交付节奏是怎样的? 答:公司液冷业务主要产品包括液冷板、不锈钢波纹管、Manifold等核心部件,公司深度参与客户产品共同开发,产品线主要分为三条:在高性能GPU液冷模组方面,公司主要为客户提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件,目前该产品线将跟随客户量产节奏推进,当前能见度较前期有所提升。在上一代主力产品组件方面已开始进入产能排期阶段。在CPU产品线方面,目前处于产品预研阶段,公司正与客户共同进行工艺开发,围绕服务器及超节点场景开展相关液冷方案技术准备。 公司液冷业务的整体放量节奏与中国台湾客户的交付排期高度关联。公司核心客户在头部半导体公司中占有一定份额,公司作为其核心供应商,有望受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息,公司液冷业务预计在下半年逐步起量。公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响,具有一定不确定性,如有达到披露标准的相关事项,公司会及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意风险。 Q 2、公司液冷业务的产能规划及扩产节奏如何? 答:公司液冷业务生产基地位于广东惠州,目前已通过自有资金完成首期建设。惠州基地共有四栋厂房,首期已启用两栋,二期厂房已开始装修,预计快的话今年四季度可完成设备安装调试,新增产能主要用于配合核心客户订单放量需求。公司整体产能建设与客户放量节奏保持匹配,后续根据市场需求及客户放量节奏审慎规划产能建设,逐步提升规模化交付能力,匹配全球算力液冷增量需求。 Q 3、公司液冷业务与台湾客户的合作渊源及商务关系是怎样的? 答:公司与中国台湾客户的合作关系可追溯至行业需求兴起之初。当时客户提及头部半导体公司有液冷散热需求,公司基于自身在精密金属加工领域的技术积累,迅速组建团队进行布局。公司通过自有资金在惠州建立研发与量产基地,组建了涵盖产品设计、工艺验证、客户对接、批量生产的完整团队。公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户较高认可。公司不仅提供液冷零部件加工服务,更深度参与客户产品共同开发,从新一代高性能计算平台项目开始持续进行产品迭代开发。公司以其整体工艺导向参与产品研发,是客户冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。 4、公司液冷业务的竞争格局和竞争优势如何? 答:当前液冷赛道参与者持续增多,行业准入壁垒显著:客户验证周期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性、流道一致性、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高,工艺爬坡周期长,规模化交付能力需要较长时间沉淀。公司竞争优势主要体现在三个方面: 第一,技术能力方面,公司依托半导体封装多年工艺积累,在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长期技术沉淀,形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力。 第二,客户关系方面,公司与中国台湾客户建立了深度绑定的合作关系,双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保持同步。公司作为重要供应商,在客户供应商体系中占据重要位置,这种深度合作关系为公司业务的持续性和稳定性提供了有力保障。 第三,制造能力方面,公司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力,尤其在后端清洗、检测等环节投入较多资源,可面向终端客户提供整套系统级解决方案。区别于纯前段加工厂商,后端能力有助于获取更全面的行业洞察,可面向国内终端客户提供完整方案。 Q 5、公司在国内市场液冷业务的拓展情况如何? 答:在国内市场,公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业等的合作。目前公司已向国内多家头部算力基础设施厂商送样,随着国产ASIC芯片算力持续提升,国内市场液冷散热需求同样强劲,公司将依托在海外市场积累的技术能力和产品经验,探索液冷散热解决方案在国产ASIC生态中的应用,逐步拓展国内市场份额。 Q 6、MLCP(微通道封装盖板)技术的研发进展如何? 答:MLCP(微通道封装盖板)是下一代芯片级散热技术路线,将微米级冷却通道集成至芯片封装内部,大幅缩短冷却液与芯片热源距离,适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高,公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积累具备天然协同优势。 MLCP的技术方案目前仍处于与客户联合研发和验证阶段,工艺路径仍在迭代优化,基于当前行业技术成熟度判断,短期内仍以冷板式液冷产品的规模化交付为业务重心。公司对MLCP技术路线保持密切跟踪,产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀,MLCP的产业化节奏将视终端芯片方案及封装环节技术突破情况而定。 Q 7、公司半导体封装材料业务的现状及扩产规划如何? 答:公司半导体封装材料业务主要涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模块的封装材料供应。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业。近年来该业务保持强劲增长态势,后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。半导体封装材料业务扩产相对灵活,关键设备采购周期约为三个月,但客户验证周期较长,新产品验证通常需要数月时间。公司将根据客户产品节奏审慎推进产能扩张,避免盲目资本开支。 Q 8、智能卡业务的现状和展望如何? 答:智能卡业务已进入成熟期,预计将保持平稳发展态势。该业务国外市场占比较高、现金流稳定。公司对该业务目前暂无新的扩产计划,未来将主要维持现有规模,并通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。整体收入体量预计保持现有水平。 Q 9、如何看待液冷业务未来的业绩贡献及盈利水平? 答:目前公司液冷业务收入占营收比重较低,早期收入主要来自送样、小批量及工程验证,该业务已进入从验证导入向规模化交付过渡的关键阶段。液冷业务的业绩贡献将伴随客户认证、订单落地和产能爬坡逐步体现,当前能见度较前期有所提升。公司液冷业务有望成为未来业绩的重要增长点。 液冷产线从导入到稳定量产仍需经历良率和产能利用率提升过程。毛利率和净利率会受到产品结构、产能利用率、良率、设备折旧及客户价格等因素影响,阶段性波动较大。未来随着客户订单持续放量、产能利用率提升及规模化效应显现,公司液冷业务的收入规模和盈利水平有望持续提升,成为驱动公司业绩增长的重要动力。公司将紧跟客户节奏推进交付,具体收入和利润贡献将结合终端需求、供应份额、产品价格、量产进度及成本控制体现。