摩根士丹利将阿斯麦ASML的目标价上调至1400欧元

先进制程逻辑芯片需求向好：先进制程逻辑芯片的需求呈现增长态势，至少在台积电（TSMC）是如此。 台积电2026年资本开支指引超预期：在本周早些时候发布的2025年第四季度财报中，台积电给出的2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，其中值同比增长32%（2025年为409亿美元；2024年为 摩根士丹利：将阿斯麦（ASML）的目标价上调至1，400欧元 先进制程逻辑芯片需求向好：先进制程逻辑芯片的需求呈现增长态势，至少在台积电（TSMC 台积电2026年资本开支指引超预期：在本周早些时候发布的2025年第四季度财报中，台积电给出的2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，其中值同比增长32%（2025年为409亿美元；2024年为298亿美元），其中70-80%将分配给先进制程。 该公司暗示，未来几年这一数字可能会进一步提高。 上调台积电EUV光刻机需求预测：基于此，我们将台积电2026年的EUV光刻机需求预测上调至29台（此前约为20台），并将2027年的需求从28台上调至40台，因为我们预计A14工艺的产能建设将提前至明年，以为2028年的使用做好准备。 2025年低数值孔径EUV工具交付计划：我们维持2025年向台积电交付约18台低数值孔径（low NA）EUV工具的预测。 英特尔、三星工艺进展提速：除台积电外，我们预计英特尔和三星在工艺开发方面的势头将有所改善，鉴于我们对新兴客户增长势头的预期，预计到2027年，这两家公司在代工/逻辑业务方面将各采购5-6台EUV工具。 2027年逻辑/代工领域EUV工具交付量翻倍：总计，我们预计2027年将有约52台工具交付给逻辑/代工领域，而我们此前的预测为25-30台。