继DRAM、NAND以及逻辑代工价格持续飙升后,半导体产业链涨价浪潮已全面传导至封测环节。据台媒《查找图书》报道,2026年1月12日起,力成、华东、南茂等多家头部存储器封测厂集体上调报价,涨幅最高达30%。半导体景气持续上行,材料端也将持续受益。
核心材料供应商布局情况:
- 雅克科技:全球第一梯队前驱体供应商,服务长鑫、长存、中芯国际、海力士等核心客户,国内领先的平台化&国际化布局。
- 鼎龙股份:国内抛光垫龙头,东南亚工厂近期有望取得境外订单,抛光液、清洗液以及YPI、PSPI快速上量,封装材料、光刻胶有序推进。
- 安集科技:立足中国服务全球的抛光液领军企业,中芯国际先进制程端快速放量,湿化品、电镀液等布局进展顺利。
- 彤程新材:I线、KrF光刻胶加速放量,ArF光刻胶持续突破,原材料一体化延伸陆续推进,同时布局CMP抛光垫业务。
- 兴福电子:背靠兴发集团,湿化学品领先企业,磷酸、硫酸等拳头产品优势显著,功能性产品逐步进入放量期,区域化、平台化战略稳步推进。
- 广钢气体:氦气价格25年以来触底回暖,存量项目陆续贡献业绩增量,行业资本开支持续进行,公司现场制气未来增量项目显著。
- 华特气体:IC特气国内领先企业,覆盖国内外优质客户,国内光刻气核心标的,乙硅烷、锗烷等先进产品逐步放量。
- 华海诚科:国内环氧塑封料领先企业,并购衡所华威扩大市场份额,长鑫审厂开启高端塑封料国产化进程。
- 联瑞新材:高阶硅微粉国产化领先企业,受益AI对覆铜板及封装材料高端化迭代,高端产品放量有望加速。