电子行业周报：英伟达已投产VeraRubin，xAI加码算力基建

英伟达已投产Vera Rubin，xAI加码算力基建 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌英伟达已投产Vera Rubin，xAI加码算力基建 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 在CES 2026主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋介绍了新一代“Rubin”计算架构，并将其定义为当前AI硬件领域的“最先进技术”。Rubin架构以天文学家薇拉・鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，由六款协同工作的独立芯片组成。 根据英伟达官方测试数据，Rubin在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍；在推理任务中，其速度更是达到了前代的5倍，峰值运算能力高达50 Petaflops。此外，新平台的能效表现同样优异，其每瓦推理算力提升了8倍。Rubin芯片目前已确定将被几乎所有主流云服务提供商采用，包括与英伟达保持深度合作的Anthropic、OpenAI以及亚马逊云科技。 ▌AI竞赛升级！马斯克旗下xAI将斥资超200亿美元加码算力基建 当地时间周四，美国密西西比州州长Tate Reeves发表声明称，随着生成式人工智能（AI）热潮推升算力需求，埃隆·马斯克旗下AI初创企业xAI计划斥资超200亿美元，在密西西比州绍斯黑文市兴建一座数据中心。声明称，xAI预计将于2026年2月在绍斯黑文市启动该数据中心的运营，该数据中心紧邻xAI在绍斯黑文市新收购的发电厂，同时靠近其位于田纳西州孟菲斯市的现有数据中心“巨像”（Colossus），号称是全球最大的此类集群。本周三，xAI宣布已在最新一轮融资中筹集了200亿美元。这一金额不仅超过了公司最初设定的150亿美元目标，更使其估值自去年春季以来翻了一番，达到2300亿美元。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《半导体行业周报：中芯国际拟花406亿元收购中芯北方，台积电开始量产2nm芯片》2025-12-312、《电子行业周报：美光退出消费赛道，长鑫IPO进程加速，摩尔线程MUSA开发者大会开幕》2025-12-243、《电子行业周报：谷歌联手Meta强化TPU对PyTorch的支持，亚马逊拟百亿投资OpenAI》2025-12-24 建议关注：中际旭创、天孚通信、中科曙光、浪潮信息、数据港、大位科技等。 ▌风险提示 中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；AI模型大厂资本开支不及预期风险。 正文目录 1、周观点.................................................................................41.1、本周AI算力观点..................................................................42、周度行情分析及展望.....................................................................52.1、周涨幅排行.......................................................................52.2、板块资金流向.....................................................................63、行业动态...............................................................................114、重点公司公告...........................................................................185、风险提示...............................................................................20 图表目录 图表1：重点标的........................................................................4图表2：1月5日-1月9日申万一级行业周涨跌幅比较（%）...................................5图表3：1月5日-1月9日申万一级行业市盈率比较..........................................5图表4：1月5日-1月9日AI算力相关细分板块周涨跌幅比较（%）............................6图表5：1月5日-1月9日AI算力相关细分板块市盈率比较...................................6图表6：1月5日-1月9日申万一级行业资金流向情况........................................7图表7：1月5日-1月9日申万三级行业资金流向情况........................................8图表8：2023-2025年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币)......................9图表9：2023-2025年台湾印制电路板原料厂商营收及增速（亿新台币）........................9图表10：2023-2025年台湾铜箔基板厂商营收及增速（亿新台币）.............................9图表11：2023-2025年台湾电子布厂商营收及增速（亿新台币）...............................10图表12：2023-2025年台湾电子铜箔厂商营收及增速（亿新台币）.............................10 1、周观点 1.1、本周AI算力观点 （1）英伟达已投产Vera Rubin，xAI加码算力基建 在CES 2026主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋介绍了新一代“Rubin”计算架构，并将其定义为当前AI硬件领域的“最先进技术”。Rubin架构以天文学家薇拉・鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，由六款协同工作的独立芯片组成。 根据英伟达官方测试数据，Rubin在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍；在推理任务中，其速度更是达到了前代的5倍，峰值运算能力高达50 Petaflops。此外，新平台的能效表现同样优异，其每瓦推理算力提升了8倍。Rubin芯片目前已确定将被几乎所有主流云服务提供商采用，包括与英伟达保持深度合作的Anthropic、OpenAI以及亚马逊云科技。 （2）AI竞赛升级！马斯克旗下xAI将斥资超200亿美元加码算力基建 当地时间周四，美国密西西比州州长Tate Reeves发表声明称，随着生成式人工智能（AI）热潮推升算力需求，埃隆·马斯克旗下AI初创企业xAI计划斥资超200亿美元，在密西西比州绍斯黑文市兴建一座数据中心。声明称，xAI预计将于2026年2月在绍斯黑文市启动该数据中心的运营，该数据中心紧邻xAI在绍斯黑文市新收购的发电厂，同时靠近其位于田纳西州孟菲斯市的现有数据中心“巨像”（Colossus），号称是全球最大的此类集群。本周三，xAI宣布已在最新一轮融资中筹集了200亿美元。这一金额不仅超过了公司最初设定的150亿美元目标，更使其估值自去年春季以来翻了一番，达到2300亿美元。 建议关注：中际旭创、天孚通信、中科曙光、浪潮信息、数据港、大位科技等。 2、周度行情分析及展望 2.1、周涨幅排行 跨行业比较，1月5日-1月9日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上升7.74%，位列第6位；通信行业上升1.66%，位列第26位。估值前三的行业为国防军工、计算机、电子。其中，电子、通信行业的市盈率分别为71.49、50.39。 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业一级分类 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业一级分类 AI算力相关细分板块比较，1月5日-1月9当周，AI算力相关细分板块整体呈态势上升。其中，其他电源设备Ⅲ涨幅最大，达到12.15%；通信网络及器件板块跌幅最大，达到-1.94%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、其他计算机设备板块估值水平位列前三。 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业三级分类 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业三级分类 2.2、板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流出185.50亿元，主力净流入率为-2,29%，在31个申万一级行业 中排第31,上周电子板块主力净流出260.03亿元，主力净流入率为-1.05%。资金面上周持续流出。 上周AI算力相关板块资金流向情况： 上周其他电源设备板块主力净流入20.63亿元，主力净流入率为2.27%，在8个子行业中排第1名；通信网络设备及器件板块主力净流出183.07亿元，主力流入率为-4.06%，在8个子行业中排第8名。 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。 过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。 PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。 中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。 中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2025年2月增长率为26.53%，而2025年1月为-0.99%；2024年2月增长率为-9.21%，之后 又逐渐回升。不稳定的增长反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。 从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需