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电子行业周报:AI领域竞争日趋白热:英特尔新发布Lunar Lake、英伟达Blackwell已投产

电子设备2024-06-11方霁东海证券绿***
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电子行业周报:AI领域竞争日趋白热:英特尔新发布Lunar Lake、英伟达Blackwell已投产

标配 ——电子行业周报2024/6/3-2024/6/9 投资要点: ➢电子板块观点:英特尔新AIPC架构Lunar Lake发布,综合AI算力提升至120TOPS,其于AIPC赛道的竞争力进一步提升;英伟达Blackwell芯片已投产,Blackwell Ultra AI芯片将于2025年推出,产品更新加速有望重塑AI竞争格局并助推英伟达再上新高。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段,行业估值处于历史低位,建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。 ➢英特尔新AIPC架构Lunar Lake发布,综合AI算力提升至120TOPS,其于AIPC赛道的竞争力进一步 提升。6月4日,英特尔CEO帕特·基辛格在COMPUTEX 2024上正式公布Lunar Lake架构的所有技术细节:CPU、GPU、NPU性能提升,能耗降低,综合AI算力达120TOPS,高于先前透露的100TOPS,达到了上代Meteor Lake的近3倍。与首代酷睿Ultra Meteor Lake改变CPU结构相比,完全为AIPC而设计的Lunar Lake,采用了全新的架构设计,不仅CPU核心将Lion Cove P核与Skymont E核集成在一起,还带了最新的Xe2-LPG GPU架构,以及新一代的NPU 4内核,带来了领先的AI性能。结合CPU、GPU和NPU所提供的AI算力,整个Lunar Lake平台的AI总算力达到120TOPS。其中,CPU可通过VNNI与AVX指令提供5TOPS的算力,驱动轻度AI工作;GPU性能提升50%,提供的67TOPS算力增加3.5倍,通过XMX与DP4a提供游戏与创作所需的AI性能;NPU提供的48TOPS算力增加4倍,能够处理密集向量与矩阵运算,提供AI辅助与创作等功能。NPU算力方面,和同行对比,高通骁龙X Elite的NPU的算力为45TOPS,苹果M4的NPU的算力只有38TOPS,虽然Lunar Lake略低于AMD最新推出的AIPC芯片——锐龙AI 300系列集成的AMD第三代NPU内核(50TOPS),但是英特尔更专注于提供更高的综合的AI算力,且带来了供电和电源管理方面的大幅改进,SoC耗电量减少40%,更适合于移动设备。基辛格预计今年基于英特尔芯片的AIPC出货将达到4500万台,在2028年时,搭载AI功能的PC在所有PC当中的占比将达到80%的水平。英特尔拥有300多个AI加速功能、500多个人工智能模型,已经拥有了完整的AIPC生态系统,英特尔于AI领域的全面布局和产品迭代将进一步引领行业热潮和AIPC新风向。 [table_product]相关研究 1.国芯科技(688262.SH):定制量产订单充沛,车规MCU和RAID芯片放量在即——公司简评报告1.大基金三期或催化AI产业链关键领域,2024Q1存储原厂业绩表现亮眼——电子行业周报(20240527-20240602)2.英伟达第一财季营收再超预期,微软Build大会为AI大厦添砖加瓦——电子行业周报(20240520-20240526)3.联想全栈式AI战略扬帆起航,OpenAI、谷歌相继迭代大模型——电子行业周报(202405013-20240519) ➢英伟达Blackwell芯片已投产,Blackwell Ultra AI芯片将于2025年推出,产品更新加速有望重塑AI竞争格局并助推英伟达再上新高。6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024上宣布,备受期待的Blackwell芯片已经开始投产,预计将于2024年下半年向客户发货,标志着英伟达在AI技术领域的又一重大突破。同时,英伟达将在2025年 推 出Blackwell Ultra AI芯 片,并 在2026年 推出 全 新 的AI平 台Rubin(该 平 台将 采 用HBM4内存),于2027年推出Rubin Ultra,更新节奏变为“一年一次”,打破“摩尔定律”,这也遵循了英伟达未来的产品升级计划,坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,不断更新产品,以满足不断变化的市场需求。这一计划的实施,将进一步巩固英伟达在AI行业的领先地位。英伟达的第一款Blackwell芯片为GB200,将成为英伟达2024、2025年的重要营收驱动。供应链预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。此外,英伟达仅用了不到三个月的时间完成从Blackwell到Rubin的转型,进一步凸显了AI芯片市场竞争的激烈程度以及英伟达作为AI行业领跑者为保持地位而全力冲刺的态势。Blackwell芯片的投产和英伟达产品一年一更新的加速迭代有望重塑AI领域的竞争格局并带来更多可能性。 ➢电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降0.16%,申万电子指数下降0.46%,行业整体跑输沪深300指数0.30个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第5位,PE(TTM)53.12倍。截止6月7日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(+1.21%)、电子元器件(+0.83%)、光学光电子(-2.49%)、消费电子(-2.06%)、电子化学品(-1.53%)、其他电子(-5.70%)。 投资建议:行业需求在逐步回暖,价格逐步上涨恢复到正常水平,海外压力下国产化力度依然在不断加大,行业估值历史分位较低,建议关注:(1)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科,光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。(2)未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储,模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦,CIS的韦尔股份、思特威、格科微,射频的卓胜微、唯捷创芯;关注消费电子蓝筹股立讯精密;小尺寸OLED的深天马A、京东方A。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。(4)受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。 风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)地缘政治风险;(3)市场竞争加剧风险。 正文目录 1.行业新闻......................................................................................52.上市公告重要公告........................................................................73.行情回顾......................................................................................84.行业数据追踪..............................................................................115.风险提示....................................................................................13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅(%).........................................................................................8图2申万行业二级板块指数涨跌幅(截至2024/6/7)...................................................................8图3申万行业二级板块指数估值(截至2024/6/7)......................................................................8图4电子指数组合图(截至2024/6/7)........................................................................................9图5申万三级细分板块周涨跌幅(%).........................................................................................9图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股................................................................................10图7 2023年1月10日-2024年6月7日DRAM现货平均价(美元).......................................11图8 2019年4月-2024年4月NAND FLASH合约平均价(美元)...........................................11图9 2021年3月4日-2024年6月4日LPDDR3/4市场平均价(美元)..................................12图10 2021年2月7日-2024年5月7日eMMC 5.1合约平均价(美元).................................12图11 2021年6月5日-2024年6月5日TV面板价格(美元).................................................13图12 2020年2月-2024年6月笔记本面板价格(美元)...............................................................13图13 2019年12月-2024年6月显示面板价格(美元).................................................................13 表1上市公司重要公告..................................................................................................................7 1.行业新闻 1)台积电原董事长刘德音退休,新“掌舵人”魏哲家力挺芯片行业复苏预期:AI热潮乃核心驱动力 6月4日上午台积电举行股东常会,宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长一职,台积电进入由魏哲家全面掌舵时代。刘德音在会上表示,美国建厂成本自然比在中国台湾地区高,但台积电在美国建厂的成本比其他公司低,且现在全球破碎化的发展是必然趋势,因此台积电不得不赴美建厂。此外,台积电会继续考虑在日本熊本建第三座晶圆厂。成为台积电多年来首位兼任董事长和首席执行官的新“掌舵人”魏哲家(C.C. Wei),重申他对人工智能技术迭代发展将推动2024年芯片行业强劲复苏的预期。周二被正式任命为台积电董事长的魏哲家坚持此前的预测,即在全球AI芯片强劲需求推动之下,今年芯片市场规模将增长10%,但不包括庞大的存储芯片部分。(信息来源:同花顺财经) 2)NVIDIA官宣全新Rubin GPU/Vera CPU 在台北电脑展2024的展前主题演讲中,NVIDIA CEO黄仁勋宣布了该公司计划在未来几年内推出一系列全新的产品和技术。这些新产品将包括一款全新的二合一超级芯片,由Vera CPU和Rubin GPU组成,并采用第六代NVLink互连总线。此外,NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC和新的InfiniBand/以太网交换机X1600。关于处理器方面,Vera CPU采用了与GPU