核心观点与关键数据
蓝思科技在CES2026上展示了其全栈式AI硬件生态布局,涵盖消费电子、机器人和服务器液冷、商业航天等前沿领域。公司重点介绍了以下技术突破与应用进展:
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商业级柔性玻璃(UTG)光伏封装解决方案
- 产品厚度30μm-50μm,弯折半径低至R1.5mm,解决了低轨卫星太阳翼柔性化难题,适用于卷迭式、折叠式柔性太阳翼(ROSA类结构)。
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具身智能硬件核心制造平台
- 展示人形机器人仿生灵巧手与头部总成,集成自研行星滚珠丝杠、谐波减速器等核心部件,采用镁铝合金轻量化骨架与液态金属结构件,力控精度及耐久性取得突破。
- 永安园区年产能50万台具身智能机器人,2025年蓝思人形机器人出货量3000台,四足机器狗超10000台。
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全栈液冷解决方案
- TGV玻璃基板具备优异平整度、高热稳定性与低信号损耗特性,支撑E级超算发展,有望降低AI算力综合成本超30%。
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消费电子领域创新
- 推出3D曲面玻璃、液态金属及新一代VC散热技术,实现轻薄化与AI算法稳定运行;推动无感交互革命,新一代AI/AR眼镜实现数字信息与真实世界无缝叠加,智能指环作为微型枢纽实现便携化与个性化感知。
研究结论
- 投资建议:维持“买入”评级,预计2025-2027年净利润分别为54.2/67.1/79.3亿元,对应市盈率31.1/25.2/21.3倍。
- 业务拓展:公司持续深耕材料加工与精密制造,向消费电子、机器人、服务器零部件和商业航天领域延伸,但新业务商业化进度存在不确定性。
- 风险提示:客户集中度较高(对苹果依赖超50%)、新业务商业化风险、下游需求波动风险、iPhone折叠屏手机推出时间不确定性。
财务预测摘要
- 盈利预测:2025-2027年净利润分别为54.2/67.1/79.3亿元。
- 估值水平:2025年市盈率31.1倍,2027年降至21.3倍。