人工智能月度跟踪：CES 2026 AI 前沿信息汇总

行业研究/行业点评 2026年01月09日 CES2026AI前沿信息汇总 行业及产业电子 ——人工智能月度跟踪 投资要点： 强于大市 事件：2026年1月6日CES展会上，NVIDIACEO黄仁勋展示了VeraRubinAI超级计算机平台，并宣布该产品即将量产；AMD同期推出了基于MI455XGPU的Helios机柜级AI计算方案；Intel则发布了其首款基于18A制程节点打造的计算平台。 作为全球知名芯片设计公司，NVIDIA长期专注高性能GPU及系统芯片研发。在架构早期阶段，其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列，推动GPU从“图形加速专用硬件”成功转型为“通用并行计算引擎”，期间持续优化可靠性、能效比与场景适配能力；2016年后，伴随AI与高性能计算需求爆发，NVIDIA加快迭代节奏，先后推出2016年的Volta（首推TensorCore开启AI算力硬件加速）、2022年的Hopper（以TransformerEngine支撑大模型研发）、2024年的Blackwell（全栈协同设计提升AI推理与图形渲染性能）等架构，并计划通过下一代Rubin、Feynman架构突破算力密度与能效比极限，服务超复杂场景。 相关研究 《电子行业周报：国产DRAM存储龙头IPO成功受理》2026-01-06 《爱建电子深度报告：卫星通信加速进入发展元年》2026-01-05《电子行业周报：AIGlasses发展或迎来苹果动能》2025-12-30《爱建电子深度报告：半导体产业的发展复盘与方向探索》2025-12-26《爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至2026年》2025-12-22 NVIDIA推出新一代VeraRubinAI超级计算机平台，该平台涵盖VeraCPU、RubinGPU等6款新型芯片。凭借跨芯片极致协同设计，其不仅可将单Token推理成本降低1/10，还能把混合专家（MoE）模型训练所需的GPU数量缩减至1/4。该平台的核心为VeraRubinSuperchip，其通过NVLink-C2C互联技术，无缝整合两颗RubinGPU与一颗VeraCPU，进而构建起统一的机架级计算执行域。1）VeraCPU专为智能体推理打造，在核心数量、内存带宽及算力等关键维度大幅超越GraceCPU；2）RubinGPU搭载第三代Transformer引擎，在运算能力、内存带宽等核心指标上实现显著跃升。NVIDIA宣布，VeraRubin2026年进入全面量产阶段，AWS、GoogleCloud、OCI将同步部署；同时，CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等NVIDIA云生态合作伙伴也将跟进部署。 AMD与Intel分别在CES2026推出算力新品。AMD发布搭载2nmEPYCVeniceZen6CPU与InstinctMI455XGPU的HeliosAI机架平台。该平台采用全液冷设计，基础单元集成DPU与AI网卡，完整机架可提供2.9ExaflopsAI算力等强劲性能。MI455XGPU性能较前代提升10倍，EPYCVeniceZen6CPU性能与效率提升超70%；Intel推出基于18A工艺的IntelCore™UltraSeries3Processors（开发代号PantherLake），作为首款AI个人电脑平台，该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50TOPSNPU算力。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 投资建议：NVIDIA最新VeraRubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向。建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会。 联系人 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后 目录 事件：CES2026于拉斯维加斯召开..........................................................4 1.NVIDIA发布VeraRubin.........................................................................4 1.1NVIDIA从Tesla、Fermi向VeraRubin迭代升级.....................................................................41.2NVIDIAVeraRubin性能卓越.....................................................................................................51.3NVIDIA宣布VeraRubin2026年进入全面量产阶段...............................................................7 2.AMD发布“Helios”机架级平台..........................................................7 3.Intel发布CoreUltraSeries3Processors................................................8 4.风险提示..............................................................................................9 图表目录 图表1：NVIDIA早期GPU技术蓝图...........................................................................................4图表2：NVIDIA2016-2026年GPU技术路线持续迭代.............................................................5图表3：NVIDIARubin平台包含6款新型芯片..........................................................................5图表4：NVIDIAVeraRubinSuperchip示意图.............................................................................6图表5：VeraCPU较GraceCPU性能提升显著..........................................................................6图表6：NVIDIARubinGPU示意图..............................................................................................7图表7：AMD“Helios”搭载了EPYCVeniceZen6CPU与InstinctMI455XGPU............................8图表8：MI445XGPU及EPYCVeniceZen6CPU示意图............................................................8图表9：IntelCore™UltraSeries3Processors示意图.................................................................9 事件：CES2026于拉斯维加斯召开 事件：2026年1月6日CES拉斯维加斯展会上，NVIDIACEO黄仁勋展示了VeraRubinAI超级计算机平台，并宣布该产品2026年进行量产；AMD同期推出了基于MI455XGPU的Helios机架级AI计算方案；Intel则发布了其首款基于18A制程节点打造的计算平台。 1.NVIDIA发布VeraRubin 1.1NVIDIA从Tesla、Fermi向VeraRubin迭代升级 在GPU架构的早期演进中，NVIDIA通过Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell四大系列，实现了GPU从“图形加速专用硬件”到“通用并行计算引擎”的关键技术跃迁。2010年前，NVIDIA推出的Tesla架构，正式开启了GPU从图形加速向通用计算的跨越式转型；2010年，Fermi架构聚焦可靠性与通用性升级，不仅首次引入ECC错误校验码内存以保障数据计算准确性，还对CUDA核心进行优化，使其能支持更多编程语言；2012年，Kepler架构以“能效比革命”为核心，推出SMX流式多处理器以提升并行效率，同时首次支持GPUDirect技术，实现了GPU间及GPU与存储设备的直接数据传输；到了2014年，NVIDIA又推出Maxwell架构，该架构采用台积电28nm工艺制程。彼时移动设备兴起，市场对低功耗、高性能GPU的需求大增，NVIDIA也针对性优化了该架构在不同应用场景的适配能力。 随着人工智能与高性能计算需求的持续爆发，NVIDIA自2016年后进一步加快架构迭代节奏，先后推出Volta、Hopper、Blackwell等一系列突破性架构，并计划通过下一代架构持续拓展算力边界。2016年，Volta架构凭借首创的TensorCore技术，开启AI算力硬件加速的商业化时代，为深度学习大规模落地提供关键算力支撑；2022年，Hopper架构聚焦大模型需求，以TransformerEngine夯实千亿参数模型研发 基础；2024年发布的Blackwell架构，则通过“芯片-系统-软件”全栈协同设计，在AI推理效率与图形渲染性能上实现双重跃升。 资料来源：WCCFTECH，爱建证券研究所 而NVIDIA推出的下一代架构VeraRubin，进一步突破算力密度与能效比的极限，为超大规模AI集群、量子计算协同模拟等复杂场景提供底层技术支撑。 1.2NVIDIAVeraRubin性能卓越 新一代VeraRubinAI超级计算机平台包含6款新型芯片：VeraCPU、RubinGPU、NVIDIANVLink™6交 换 器 、NVIDIA ConnectX®-9超 级 网 卡 、NVIDIABlueField®-4DPU及NVIDIASpectrum™-6以太网交换器。通过跨芯片的极致协同设计，Rubin平台可将每个Token的推理成本降低1/10，训练混合专家（MoE）模型所需的GPU数量减少至1/4。 资料来源：NVIDIADEVELOPER，爱建证券研究所 Rubin平台的核心是NVIDIAVeraRubinSuperchip，其CPU与GPU的性能跃升尤为值得关注。每颗超级芯片借助支持内存一致性的NVLink-C2C互联技术，无缝整合两颗RubinGPU与一颗VeraCPU，彻底打破传统CPU与GPU的架构壁垒，进而构建起统一的机架级计算执行域。 资料来源：NVIDIADEVELOPER，爱建证券研究所 1）VeraRubinCPU专为智能体推理而设计，是面向大规模AI工厂的能效最高的CPU。这款芯片内置88个核心、176条线程，拥有1.8TB/s的NVLink