2026年可转债市场将面临供需持续收缩和估值高位的问题,市场对估值何时以何种方式出清存在担忧。因此,2026年转债品种在固收+组合中的定位可能从“下有底,上有弹性”的均衡增强工具转变为充当“锐度增强”的弹性工具。
2025年回顾:
- “四”鼓作气: 2025年转债市场受益于产业趋势驱动、转债供需错位、增量资金流入和供需错位等多重因素,实现了上涨。
- 问题:
- 行业结构变化导致策略容量回落,转债余额规模和配置需求均出现持续回落。
- 高估值问题,转债整体估值显著抬升,新券定价走高。
- 转债26年定位是否会“非主流化”?取决于供给能否提速和估值出清的最终幅度。
- 机会:
- 固收+基金自身扩容带来的增量配置。
- 负债端对固收+的需求变化,ETF产品对转债个券余额的持有度提升。
- 供给端,强赎退市规模提升,发行端储备项目在1042亿元水平。
- 股性品种正股驱动下,交易热情高涨,成交结构、行业轮动更健康。
- 挑战:
- 债性品种底仓承接能力减弱,可选数量和规模均迅速回落。
- 低价券需关注偿还能力、信用风险和股权稀释程度。
2026年展望:
- 转债走势判断:N型波动
- Q1固收+基金规模增长提供需求支撑。
- 二季度及之后转债发行放量,形成供需错位。
- 权益“春季躁动”对转债品种仍有支撑。
- 业绩期前后,昂贵新券潜在筹码释放和市场风格转向稳健可能成为估值出清的“导火索”。
- 增量资金和供给端能否提速决定后续走势。
- 负债端:
- 保险资金增配权益,2026年增量入市资金约1.5万亿。
- 理财2026年权益增量资金约9000亿。
- 养老金2026年权益增量资金近7000亿。
- 固收+:2025年总规模预计为1.8万亿,2026年至少翻一倍。
- 行业展望:科技叙事,景气当先
- 中美科技领域对比,美国AI领域投资暂时领先。
- 中国科技影响上升,存储链取代地产链成为经济贡献主力。
- 国内科技复盘:先概念后业绩,确定性成为关键。
- 科技业绩前瞻:2026年半导体、卫星互联网等板块迎来更高景气度。
- 科技的三条主线:产业周期与行业景气、产业趋势、政策维度。
- 牛市轮动:从科技到价值,2026年资金抢跑布局,科技为先。
- 择券配置思路展望:
- 十大转债组合2025年回测复盘表现良好。
- 结构选择:K型分布再现,高价转债股性较强,建议适当提高价格容忍度。
- 策略选择:转债常规策略仍有效,但表现分化,非常规策略如转债末日轮交易、抢权配售。
风险提示: 转债信用风险、科技产业趋势波动风险、传统经济因子下行风险。