核心观点与逻辑
- 中国资本市场进入慢牛阶段，无风险收益率下行，高分红和快速增长的科技资产吸引力增强。
- 资金加速流入A股，保险、银行理财及高净值人群配置需求旺盛，叠加政策与产业催化，科技板块胜率极高。
- AI作为全球经济增速最快的领域，成为春季行情主线，投资布局聚焦四大方向：海外算力、国内算力、端侧AI及AI应用。
四大投资方向
1. 海外算力
- 高增长与低估值并存：2026年平均利润增速预计达150%，部分公司可达200%-300%；明年对应PE普遍在15-20倍，2027年有望降至7-10倍。
- 核心标的：旭创科技、新易盛、盛宏科技、东江精密、剑桥科技等。
- 光模块需求爆发：1.6T光模块将成为2027年大年，需求量预计达6000万只，是2026年的1.5倍以上；CPO、NPO、硅光、OIO等新技术加速渗透。
- 供应链紧缺环节机会：光芯片供不应求，永新股份已获超1000万颗芯片订单；飞荣达在LPO、CPO耦合组件领域价值量高；罗博特科设备受益新技术量产。
- 光纤光缆周期反转：受AI数据中心建设及地缘冲突拉动，海外单模光纤需求紧张；数据中心多模光缆单价为普通光纤数倍甚至十倍。
2. 国内算力
- 以寒武纪为代表，2026年出货量有望从11万片增至80万片，收入向400-500亿迈进；中芯国际高端制程产能翻倍，华虹等代工企业同步突破。
- GPU数量翻倍以上增长，带动配套产业链全面受益。
- 光模块与IDC同步改善：华工科技、光迅科技等国内光模块企业毛利率与净利率提升，利润弹性超150%；润泽科技、润建股份等AIDC企业上架率提升，业绩将逐步释放。
3. 端侧AI与消费电子新趋势
- AI终端进入规模化落地阶段：字节跳动“豆包”手机工程机已发布，大规模销售将于春节后启动；苹果折叠屏、OpenAI新硬件等新品将在2026年推出。
- 互联架构升级带来增量机会：机柜内向Scale-up演进，NV主导的OIO架构被AMD、亚马逊Trillium三代等跟进；增加Three-Tree托盘带来交换芯片、PCB、铜连接三大增量。
- 正交背板技术持续推进：正交背板电气性能改善，纯电576及光电混合方案均需使用该技术；盛弘股份、深南电路等深度参与。
4. AI应用与软件生态发展
- 大模型迭代加速：Google推出Jina与Flash，GPT-5.3预计圣诞节前后发布；长记忆、Agent多工具调用成为主流方向，利好存储与算力需求。
- 国产大模型出海可期：Minimax、知乎等国产大模型技术迭代迅速；预计2026年阿里系两至三家厂商将演绎出海逻辑。
- 软件公司战略配置价值显现：金蝶、深信服等产品化软件公司处于AI降本带来的利润拐点；AI coding提升开发效率，形成“AI期权”预期。
游戏行业复苏与爆款潜力
- 国内市场创历史新高：2025年市场规模达3508亿元，同比增长7.68%；用户规模达6.83亿，同比增长1.35%。
- 爆款频出带动增长：《黑神话：悟空》激活3A大作热情，主机游戏收入达83亿元；小程序游戏收入535亿元，同比增长34%。
- 出海保持稳健增长：自研游戏出海收入205亿美元，同比增长10%；手游出海收入184亿美元，同比增长13%。
- 重点推荐标的：巨人网络（空间约50%）、三七互娱（目标750亿）、吉比特（目标500亿）、世纪华通（目标1600亿）。
存储与硬件共振趋势
- HBM与DRAM进入超级周期：HBM供不应求持续验证，美光DRAM颗粒出货同比增长20%，毛利率达68%。
- Memory Expander成新趋势：2026年下半年起，柜内Scale-up推动芯片轮询存储需求；OIO被视为关键解决方案，长期发展空间广阔。
- 重点看好标的：Snowflake、It（软品电商）、Blue Matter。
