PCB行业2026年投资策略20251228

2025年12月29日10:52 关键词 PCB算力投资策略招商电子收益率高阶HDI CCO英伟达设备铜箔波布钻孔机超快激光盛虹生意科技大族数控鼎泰高科深蓝电路南亚金安 全文摘要 在探讨PCB（印刷电路板）行业及其未来发展趋势的对话中，讨论者着重分析了26年内的投资策略和市场机会，尤其强调了AI算力领域的推动作用，预示着PCB技术的持续迭代与产业链的扩大。他们深入讨论了多个细分市场的动态，包括高端产品需求的增长、产能扩张、上游材料如CCL和高速材料的短缺，以及设备需求的提升。特别指出了在高阶HDI和高速材料缺口环节的优质投资标的，以及如何抓住这些机遇。 PCB行业2026年投资策略-20251228_导读 2025年12月29日10:52 关键词 PCB算力投资策略招商电子收益率高阶HDI CCO英伟达设备铜箔波布钻孔机超快激光盛虹生意科技大族数控鼎泰高科深蓝电路南亚金安 全文摘要 在探讨PCB（印刷电路板）行业及其未来发展趋势的对话中，讨论者着重分析了26年内的投资策略和市场机会，尤其强调了AI算力领域的推动作用，预示着PCB技术的持续迭代与产业链的扩大。他们深入讨论了多个细分市场的动态，包括高端产品需求的增长、产能扩张、上游材料如CCL和高速材料的短缺，以及设备需求的提升。特别指出了在高阶HDI和高速材料缺口环节的优质投资标的，以及如何抓住这些机遇。此外，对话还提到了生意科技等公司在高速材料和CCL领域的领先地位，预期在26年内表现突出。整体而言，讨论揭示了PCB行业在26年及未来几年的潜力，为投资者指明了关键关注领域和公司。 章节速览 00:00 2026年PCB行业投资策略解读：算力PCB引领增长 报告解读会议回顾了PCB行业今年的强劲表现，特别是算力PCB领域的高收益率。展望2026年，行业将延续AI算力主题，聚焦技术迭代周期和产业链缺口，如高阶HDI、高速材料等。预计产能扩张将缓解瓶颈，但价格上行趋势将持续，行业景气度乐观，市场空间有望扩大至940-980亿美元。 03:57算力PCB市场增长与投资机会分析 对话讨论了北美链的高KX和算力增长，指出英伟达及ASIC阵营（如谷歌、亚马逊、华为）对PCB市场的推动作用。预测端侧PCB和汽车板的自动化加速，以及存储涨价和AI算力芯片需求带来的窄板机会。强调上游CCL材料需求增加，尤其是高速材料的升级，推荐关注国内CCL龙头生意科技，因其与英伟达合作放量，且材料涨价和业务升级带来业绩弹性。 08:33 PCB行业技术迭代与设备国产化趋势 对话讨论了PCB行业未来的技术迭代，特别是CCO材料和设备端的国产化进展。重点提到了Q步石英布的产能缺口、超快激光设备在HDI领域的应用潜力，以及钻孔机等核心设备的国产化机会。行业关注点在于北美算力投资节奏、技术迭代和设备国产化趋势，尤其是高端设备和材料的国产替代机会。 11:19 PCB板块投资策略与算力领域弹性标的分析 讨论了PCB板块的投资策略，重点分析了算力领域的弹性标的，包括景旺、中山金马等公司的业务拓展情况。提及了苹果、特斯拉相关供应商以及国内载板龙头深蓝电路、新科技等企业的市场表现。同时，强调了生意科技在窄板基材上游的市场地位，以及南亚、金安等二三线互动板票的复特板涨价驱动机会。报告还推荐了大族数控等半导体设备企业，并详细梳理了PCB板块的多个环节及标的，为投资者提供了丰富的研究资料。 14:23 2025年PCB行业行情分析与投资观点 报告回顾了2025年PCB行业的行情走势，从年初的市场分歧到中期的大幅上涨，再到年末预期明朗化，整体行情 波动较大。PCB行业景气度提升，材料升级和产能扩展成为行业趋势。尽管当前估值处于历史高位，但从明后两年的动态估值角度看，仍处于偏低水平，显示出投资潜力。 18:20 AI需求激增重塑PCB行业结构 对话揭示了AI需求在PCB行业中的占比从2023年的不到20%跃升至2024年的近30%，远超消费电子类产品的45%占比，预示着AI相关需求将进一步增长。同时，消费电子类产品的PCB需求占比持续下滑，汽车等终端产品需求也呈现下降趋势，表明AI正深刻改变PCB行业的产能结构与发展方向。 20:34 AI产业链库存与产能扩张趋势分析 从产业链库存角度看，摄像头CL涨价推动库存价值上升，AI需求持续增长缩短库存周期。头部厂商产能利用率高，订单能见度长，尤其AI业务占比高的公司。PCB产能扩张周期长，24年下半年开始，预计25年底至26年初形成新增产能，行业格局分化。 22:44 PCB行业上游材料价格上涨与市场前景分析 对话讨论了PCB产业上游材料价格的上涨趋势，包括铜价、加工费用、环氧树脂和玻纤布，这些价格均呈现上升态势。同时，预测显示PCB市场下半年规模和增速均有所提升，未来五年增速有望超过8%，表明行业景气度持续上升。 24:54 AI服务器PCB需求激增与技术演进 对话聚焦于AI服务器中PCB的需求增长及其技术革新。指出，随着AI数据中心的扩张，特别是英伟达ASIC相关产品的需求上升，PCB板材需求增速超过15%，AI服务器将成为PCB最大应用领域。技术层面，从统揽电连接转向PCB集成化设计，以及采用更高级材料和多层板设计，如40层以上的M9加QB方案和5G HDI，提升了算力资源利用效率。未来，围绕27年需求，柜内算力集成度和芯片数量激增，正胶背板方案和服务优化成为趋势，预示着NV链相关PCB公司成长的重要来源。 28:31 AI服务器升级与HDI技术发展 随着AI服务器板子的升级，HDI使用量显著增加，层数从消费电子的10层提升至服务器的20多层，技术向高规格、高算力产品发展。COP技术作为新型系统级封装，采用M-SAP工艺，正从消费电子领域扩展至光模块、GPU芯片等高算力领域，提升PCB产业链价值和产业地位，打开成长空间并提升估值属性，产业链商业化进程加速。 30:29全球算力竞争与国产算力发展展望 对话讨论了全球主要科技公司如谷歌和亚马逊在算力领域的投入与进展，包括谷歌采用光通信技术提升数据中心效率，以及亚马逊AI业务驱动的算力需求增长。同时，对话聚焦于国产算力，特别是围绕华为链的950产品，以及国产算力在超节点互联技术上的突破，预示着国产算力明年将迎来放量机会。 33:21 AI算力增长推动PCB产业链升级 随着AI算力需求的爆发式增长，PCB产业链正经历结构性变化，推动更高阶HDI、更多层数板材及更高等级PCCL材料的升级。预计2026年至2027年，行业将持续向好发展，产能需求持续提升，更多公司和产品将沿更高维度升级，整体新增产能幅度可观。 35:12 A股PCB厂商AI算力产能与需求分析 基于对A股上市公司产能扩充情况的分析，预计明年AI算力相关PCB有效产能供给约为1200亿，但需求端存在较大缺口。部分公司如彭定和东山，正积极向AI算力领域拓展，通过资本开支和战略调整，已在英伟达等大厂取得进展，预计明年将看到业绩拐点和产能投放。 39:43汽车智能化升级与AI算力芯片载板市场展望 对话探讨了汽车智能化升级趋势，L3级自动驾驶牌照发放推动智能座舱功能丰富，带动单车PCP提升。同时，AI算力芯片及存储芯片需求增加，推动载板行业回暖，尤其是BT类载板价格提升，为深蓝、新生等企业带来海外及国内算力芯片客户导入机会。 42:37 AI服务器需求激增与材料升级引发产业链变革 报告聚焦AI服务器需求增长与材料升级，指出自2023年起，AI大模型兴起显著提升了AI服务器需求，带动了马7等级材料的快速迭代，升级周期缩短至1-1.5年。展望未来，2024年将是马酒等级材料量产元年，国内厂商有望借此提升市场份额，尤其是与英伟达合作加深。同时，行业库存低、成本上升及AI需求旺盛共同推动CCL价格持续上涨，预计2026年涨幅将持续，国内企业如生意科技等将受益于AI相关需求增长。 49:06 CCL行业技术升级与产能扩充分析 对话深入探讨了CCL（覆铜板）行业在AI驱动下盈利改善的多维因素，包括产品结构优化、涨价策略及加工率提升。重点分析了高速材料如马巴等级、马九等级材料的市场需求与产能扩充情况，特别是Q步材料和电子铜箔的升级趋势。指出声音科技等公司在技术储备和产能规划上的领先优势，预示其在全球CCL市场的主导地位。 55:31 AI算力与PCB产业链：设备与材料的升级与扩张 对话围绕AI算力驱动下的PCB产业链展开，重点讨论了设备产能扩张、产品升级及高端材料需求增加等话题。提及上市公司募资、激光钻孔机创新、转针类材料升级等，强调了上游原材料及加工端头部公司在产能规模和技术优势下的阿尔法增长潜力，推荐关注相关标的及新供应商的市场机会。 发言总结 发言人1 他首先回顾了过去几年团队对PCB行业的深度跟踪，并分享了去年年底至今年六、七月份期间撰写的深度报告，特别是关于算力PCB的报告对行业投资机遇的推动作用。他指出，今年整个PCB板块取得了显著增长，收益率在电子各细分领域中排名第一，投资者收益丰厚。针对2026年的展望，他强调AI算力将继续主导行业趋势，提出把握算力PCB技术迭代周期、上游材料和设备缺口等投资机会。他分析了PCB行业的当前行情、公司产能利用率、投资扩产计划以及行业增长预测，指出市场容量将持续扩大。发言中特别强调了算力PCB、端侧PCB、载板、CCL材料、高速材料、设备等细分领域的投资机会，并推荐了相关上市公司。最后，他介绍了团队报告的详细内容，并邀请助手进行更深入的解读和具体公司投资逻辑的讲解。 发言人2 他对2025年的PCB市场进行了深度分析，指出该年PCB需求在AI的推动下大幅增长，产能扩张和材料升级成为主要趋势。尽管2025年市场估值处高位，但基于未来两年的预期增长，动态估值实际偏低。AI对PCB需求增长贡献显著，而消费电子产品需求则有所下降。讨论了PCB价格走势、产业链库存、产能利用率及市场对产能和技术升级的需求。特别强调AI算力需求对PCB产业的强劲推动，特别是在算力服务器和数据中心领域。最后，他预计2026年PCB行业将持续增长，建议投资者关注具有产能和技术优势的公司。 问答回顾 发言人1问：明年PCB行业的投资机会主要在哪里？PCB上游材料和设备方面有哪些值得关注的点？ 发言人1答：明年PCB行业投资机会的核心仍然是AI算力相关的PCB技术迭代周期，尤其是高阶HDI、高速材料以及上游树脂和设备等环节的优质标的，这些缺口环节将在2026年有不错的表现。上游材料中，波布（Q步）因供给紧张而成为瓶颈，相关厂商如飞利华等有望受益。而在PCB设备方面，钻孔机尤其是超快激光钻孔技术在HDI领域的需求将显著提升，国内厂商如大数数控和鼎泰高科等将从中受益。 发言人1问：今年PCB板块的整体表现如何？除了英伟达外，还有哪些领域对PCB行业有积极影响？ 发言人1答：今年PCB板块的表现非常出色，其收益率达到了150%，在电子行业的各个细分领域中排名第一，远超电子板块整体40%左右的收益率。除了英伟达之外，ASIC阵营扩展趋势良好，如谷歌TPU、亚马逊training等，以及国内的华为升腾等公司，它们的PCB需求增长迅速，为PCB公司提供了良好的增长曲线。 发言人1问：今年PCB行业的景气度如何？明年预期又如何？ 发言人1答：今年PCB行业的景气度依然旺盛，尽管部分领域如端侧PCB相对弱一些，但AI算力相关的PCB需求强劲。明年预计整个PCB行业景气度仍将持续，市场规模有望增长至940亿至980亿美元，增速较快。 发言人1问：明年的投资主线是什么？ 发言人1答：明年投资主线仍然是算力PCB，其中高阶HDI、高多层板等环节供应偏紧。随着北美链（即AI算力）的持续增长，相关PCB市场容量将大幅增加，同时英伟达体系及其生态链中的Cable和新路径等也会带来电路板技术迭代的机会。 发言人1问：对于CCL（覆铜板）这一环节有何看法？ 发言人1答：CCL环节是PCB产业