电子行业之PCB投资策略：跟随下游需求动态,把握技术创新的趋势

请务必阅读最后一页的免责条款英大证券研究所英大证券研究所英大证券研究所英大证券研究所报告日期：报告日期：报告日期：报告日期：2020202011111111年年年年3333月月月月22228888日日日日行行行行业业业业研研研研究究究究报告概要：报告概要：报告概要：报告概要：�印刷电路板（PCB），是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板的基板有两面的铜箔和中间绝缘隔热的材质之作而成；主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB需求由下游需求主导，应用领域几乎涉及所有电子信息产品。目前，通讯设备、消费电子产品和计算机及相关产品是PCB最大的三个终端应用市场，占市场总需求的80%左右。�BB值回升，下游需求无碍。北美PCB2月份BB指数企稳回升至0.96，行业回暖趋势显现。从国内下游需求看，电子信息产业已经成为目前我国最大的产业，据工信部近日披露2011年1-2月，电子信息产业固定资产投资延续去年下半年以来增速加快的势头，投资规模持续扩大，全行业500万元以上项目完成投资616.5亿元，同比增长71.1%，增速高于去年同期53.5个百分点，高于同期工业投资增速46.4个百分点。前两个月新增固定资产273.7亿元，同比增长48.1%。�跟随下游需求动态，把握技术创新趋势。咨询机构IDC指出，今年包括智能手机和媒体平板电脑在内的应用设备出货量将达到2.84亿台，2011年将达到3.77亿台，2012年达到4.62亿台，超过PC出货量。受益于智能手机以及平板电脑的出货量大幅提升，尤其是在苹果产品率先采用高阶Any-LayerHDI制程之后，HDI(高密度软硬结合板)成为2011年PCB行业最大的亮点。�PCB行业的盈利水平主要取决于下游产业电子消费、通讯设备、汽车及办公用品等的需求以及上游原材料价格。在原材料价格高涨以及劳动力成本显著提升下，PCB厂商的盈利能力受到了严峻的考验，据我们调研了解劳动力成本的提升给企业带来的冲击更为明显，故整体给予“同步大市”的评级。�风险揭示。原材料价格上升；劳动力成本大幅提升；以及国内研发水平较低，难以拓展高端产品的风险。代码简称最新价格（元）每股收益市盈率评级10E11E12E10E11E12E000823超声电子15.530.350.510.6744.0430.2023.05增持002288超华科技16.490.170.190.2397.0086.7971.69中性002436兴森科技61.131.061.762.4457.6534.7825.07增持600183生益科技11.390.540.660.8421.0917.3113.57增持002463沪电股份16.340.500.570.6632.6828.6724.76增持跟随下游需求动态，把握技术创新的趋势跟随下游需求动态，把握技术创新的趋势跟随下游需求动态，把握技术创新的趋势跟随下游需求动态，把握技术创新的趋势————————电子行业之电子行业之电子行业之电子行业之PCBPCBPCBPCB投资策略投资策略投资策略投资策略行业评级：行业评级：行业评级：行业评级：重点公司评级：重点公司评级：重点公司评级：重点公司评级：行业指数走势行业指数走势行业指数走势行业指数走势相关报告相关报告相关报告相关报告电子通信行业分析师：费瑶瑶执业证书编号：S0990511010008Email：feiyy@ydzq.sgcc.com.cn联系电话：0755-83007155 行业研究行业研究行业研究行业研究请务必阅读最后一页的免责条款1111印刷电路板PCBPCBPCBPCB——电子产品之母印刷电路板（PCB），是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板的基板有两面的铜箔和中间绝缘隔热的材质之作而成；主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB需求由下游需求主导，应用领域几乎涉及所有电子信息产品。目前，通讯设备、消费电子产品和计算机及相关产品是PCB最大的三个终端应用市场，占市场总需求的80%左右。1-11-11-11-1PCBPCBPCBPCB分类PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚软结合板；根据线路图层数分为单面板、双面板以及多层板。刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板；挠性板是由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装；刚挠结合板是指一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和挠性板压在一起组成，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。单面板将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具；当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。多层板是指在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结核并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。表1：PCB分类按构造、结构分类按线路图层数分类按工艺要求分类按基材分类刚性板单面板银（碳）跨桥、冲压成孔、NC机械钻孔纸基、玻纤布基、金属基、陶瓷基双面板冲压成孔、NC机械钻孔、银（碳）贯孔多层板（4层以上）NC机械钻孔（通孔/盲埋孔）、HDI特殊材料基、玻纤布基挠性板单面板、双面板、多层板NC机械钻孔、HDI聚酰亚胺基、聚酯基刚挠结合板单面板、双面板、多层板机械钻孔（通孔/盲埋孔）、HDI玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基数据来源：沪电股份招股说明说，英大证券研究所1-21-21-21-2PCBPCBPCBPCB行业产业链PCB行业产业链，主要由电解铜箔、专业木浆纸、电子级玻璃纤维布、CCL和PCB构成，形成一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业，下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。 行业研究行业研究行业研究行业研究请务必阅读最后一页的免责条款图1：PCB上下游产业链数据来源：沪电股份招股说明书，英大证券研究所目前PCB对上游产业的依赖程度较高，尤其是CCL。CCL是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产品，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印制电路板。CCL在上下游产业链结构中议价能力最强，不但在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁给下游PCB生产企业。下游产业主要是面对电子消费品、汽车、通信、办公设备等信息产业。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为PCB行业的快速增长提供了强劲动力。据Prismark统计显示，受金融危机冲击2009年PCB产值下游应用均出现大幅下滑，其中汽车行业PCB应用产值下降幅度最大，高达25.74%；消费电子和国防航空行业PCB应用产值维持稳定，降幅均不超过10%；全球PCB产业产值整体下滑了15.83%。随着下游需求复苏如电子消费的启动尤其是智能手机平板电脑的异军突起、运营商资本支出的上升等，预计2010年PCB产值会实现443亿美元。PCB产业链产业链下游产业链上游电解铜锭木浆玻纤纱合成树脂油墨、蚀刻液等电解铜箔专用木浆纸电子级玻纤纸基CCL特殊材料基CCL玻纤布基CCL等印刷电路板（PCB）通讯设备汽车电脑及周边设备消费电子航空国防等 行业研究行业研究行业研究行业研究请务必阅读最后一页的免责条款图2:2009年不同应用领域PCB规模数据来源：Prismark，2.2010，英大证券研究所2222PCBPCBPCBPCB行业发展态势2-12-12-12-1BBBBBBBB值回升至0.960.960.960.96，回暖趋势显现美国印刷电路板协会(IPC)1日公布，2011年1月北美总体印刷电路板(PCB)制造商订单出货比(book-to-billratio)为0.97，略高于前月的0.96，但为连续第4个月低于1。0.97意味着当月每出货100美元的产品，仅会接获价值97美元的新订单。1月北美总体印刷电路板制造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2010年同期下滑6.5%。1月北美印刷电路板制造商3个月移动平均出货金额2010年同期增加4.3%。北美PCB出货比在经历了6个月的下滑之后，终于开始企稳并有所回升，虽然依旧低于1，但我们应该看到硬板和软板的平均出货量较去年同期实现了3.7%和10.7%，软式、硬式印刷电路板销售业绩皆符合季节性趋势，故我们对行业景气度给予偏乐观的态度，后续也将密切跟踪。表3：北美PCB订单量与出货量指数及订单出货比数据来源：IPC，英大证券研究所 行业研究行业研究行业研究行业研究请务必阅读最后一页的免责条款IPC数据显示，1月北美软式(Flexible)印刷电路板制造商BB值由前月的0.97升至1.01，结束连续2个月低于1的态势。其中，1月份的全球订单3个月移动平均金额较2010年同期上升5.3%。此外，1月份的3个月移动平均出货金额较2010年同期大增10.7%。受益于智能手机以及平板电脑出货量的大幅提升，软板BB值便会升至1以上，景气度好于硬盘。表4：北美PCB软板订单量与出货量指数及订单出货比数据来源：IPC，英大证券研究所根据IPC统计，1月北美硬式(Rigid)印刷电路板制造商BB值持于前月的0.96上升至0.97。其中，1月份的全球订单3个月移动平均金额较2010年同期下滑7.7%。此外，1月份的3个月移动平均出货金额较2010年同期上升3.7%。表6：北美PCB硬板订单量与出货量指数及订单出货比020406080100第一季度第三季度东部西部北部数据来源：IPC，英大证券研究所订单量指数出货量指数订单出货比（3个月平均） 行业研究行业研究行业研究行业研究请务必阅读最后一页的免责条款2-22-22-22-2PCBPCBPCBPCB行业：高端产品成增速拉动重点PCB行业目前处于高度分散的状态，全球约有2,800家左右PCB生产企业，且尚未出现市场的主导者。多数企业分布在美国、日本、韩国、我国大陆及台湾地区。其中，中国、日本和亚洲其他地区的产值占全球PCB总产值的80%以上。欣兴（台湾）、Ibiden（日本）、NipponMektron（日本）、Multek（美国）、Viasystem（美国）等是国际市场上较有影响力的PCB企业。表2：2009年全球PCB厂营收前15强名次PCB厂2009年营收（百万美元）年增率1欣兴（合并全懋）1746-11.2%2NipponMektron1535-14.23Ibiden1515-13.4%4TTM1129-10%5SEMCO1065-13.8%6建鼎10145.1%7建滔934-7.5%8Fujikura9319.5%9YoungPoong8773.8%10CMK860-28.6%11南亚电817-31.3%12MFLEX7772.1%13富士康71029.1%14Flextronics-Multek700-13.6%15Shinko660-15.4%数据来源：Prismark，英大证券研究所PCB与下游终端产品的需求息息相关，因此PCB技术的发展随着下游主流产品趋势而发展。新一代电子产品需要更高密度PCB，导致多高层板、软性板和HDI电路板及IC封装基板成为发展重点。市场研究机构Prismark的数据表明，2009年在全球不同PCB种类中，降幅最小的是挠性电路板(FPC)，较去年同期全球FPC降幅为10.9%。同2000年相比，2009年高密度互连板(HDI)产值增加163%，封装载板增加68%，FPC增加90%。该机构还预计2009-2013复合增速仅低端单/双面板低于PCB整体复合增速，其他类别均实现了5%的复合增长。表3:2009-2014年亚洲不同种类PCB的CAAGR（单位：百万美元）种类20092014