电子行业2026年投资策略：AI全面共振、国产加速出击

电电电电2026电电电电电 电电电电电电电电电电电电电电电S0630523060001 电电电电电电电电电电电 2025电12电22电 摘摘 ➢当前半导体行业整体周期向上，行业结构上以AI、存储、设备等细分赛道高增长为主，2026年上半年或大概率延续结构性高增长趋势，下半年需要关注需求的复苏力度与政策刺激。全球半导体产业周期继续维持缓慢向上格局，需求端以AI服务器、AI端侧、智能穿戴、新能源车、机器人等产业高增长为主，驱动半导体需求增长。全球半导体产品销售额2025年1-10月份累计同比为21.19%，硅片出货面积2025Q1-Q3同比为4.99%，硅片销量2025年整体延续上升趋势。从产品价格看，多数产品底部震荡回升，对终端需求更为敏感的存储模组价格2025年以来涨幅140-600%不等，存储芯片价格涨幅在50-700%之间不等，存储的供需错配或大概率持续到2026年上半年。从库存来看，CPU、存储、模拟、MCU的全球龙头标的库存水平普遍处于历史高位，2025Q2开始有所下降，库存水平健康合理；国内企业库存水平相对营收来说比较健康。供给端来看，短期晶圆厂稼动率有所提升，整体在9成左右；半导体设备采购额快速增长，1-2年内的产能扩张保持平稳。整体看，我们认为当前行业处于结构性高增长过程中，以AI、存储、设备等产业的高增长为主，2026年上半年大概率会延续结构性复苏趋势，后期需要密切关注存储价格变化、AI持续性投资、需求复苏的持续性力度。➢2025年AI呈现从云服务器到端侧的全面共振，AI在短期或存在投资过热等分歧，但长期高速增长趋势不容置疑，可以长期持续关注AI服 务器、AI端侧应用等产业链机遇。全球随着ChatGPT的问世，AI进入到一个全新的发展阶段。AI产业快速增长，带动了诸多例如算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业快速发展，我国部分企业充分享受AI时代高速发展与国产替代加速发展的红利。短期内全球存在AI投资过热的分歧，但长期增长趋势不改。AI云端的高速发展，同时也带动了端侧的创新，AI赋能新产品，带动了零组件的升级，AIOT进入到一个可以持续创新迭代的阶段。我们认为长期来看，AI不仅给我们的生产、生活带来降本增效的功能，而且还给我们的生活带来新的感受、体验、便捷，开创了诸多新的需求。建议关注AI服务器与AI端侧的长期发展机遇。➢面对海外市场管制的压力，我国半导体产业加速发展的决心不可动摇，国产化进程的加速更离不开上游设备、零组件、材料的升级换代， 我国上游产业链或迎来加速发展机遇。我国目前是全球晶圆厂产能最大的经济体，每年的新建晶圆厂也保持世界前列，未来10年内我国晶圆厂扩建速度或持续高增长。我国半导体产业发展关系到长期核心科技进步的速度，特别是在AI快速来临的时代，我们更加需要AI与半导体技术提升我国的长期生产力水平。但近些年我们遭受到了海外经济体在半导体上的管制，客观来讲我们在上游核心产业链环节与海外存在较大差距，国产化程度还有较大发展空间。我们认为我国半导体进步的步伐毫不动摇，随着时间积累，我们上游设备、零组件、材料的国产化程度会不断提升、加速发展，相关的企业也将受益我国半导体产业不断进步发展。➢展望2026年：2026年上半年行业大概率周期继续向上，结构性增长机遇依然在AI服务器、AI端侧、设备材料等细分赛道；2026年下半年 需要密切关注存储价格波动、AI高投资高增长的持续性、需求复苏的持续性。 摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘 ➢主线一：AI服务器—算力芯片+光模块+光芯片+PCB+存储+CPU+液冷理由：（1）AI大模型上线后需求暴增，大量资本开支用于AI服务器建设；（2）AI产业规模与AI服务器未来5年或继续保持高速增长； （3）我国AI服务器产业链企业既受益全球AI产业高速发展也受益于国产替代的加速红利。关注：算力芯片（寒武纪、摩尔线程）、光模块（中际旭创、光迅科技、新易盛、天孚通信）、光芯片（源杰科技、长光华芯）、PCB（胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密）、存储（澜起科技、江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正）、CPU（海光信息、龙芯中科）、液冷（英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材） ➢主线二：AI端侧—AIOT产业相关的WiFi、蓝牙、SoC、视频芯片理由：（1）AI由云端到消费端的产品陆续推出，AI PC与AI手机在云端接入大模型，端侧实现部分本地AI运算，驱动算力芯片等组件增 长；（2）AI加持TWS耳机、智能手表、智能家居，带动新的产品消费，零组件量价齐升；（3）AI端侧应用下的AI眼镜、AI机器人等产品陆续问世，未来随着AI科技不断渗透，更多创新科技产品走进生活，整个上游产业链将继续受益。关注：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微 ➢主线三：国产供应链—设备+零组件+材料理由：（1）海外对中国大陆的半导体全面管制集中在先进逻辑与存储产业，上游供应链国产化紧迫性急剧上升；（2）我国自主可控企 业在设备、设备零组件、材料、EDA多个领域全球供给占比较低，国产空间巨大；（3）国内部分企业在一些细分市场完成0-1突破，国内相关企业受益国产化加速与产业长期增长的红利。 关注：中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、芯源微、盛美上海、中船特气、安集科技、晶瑞电材、富创精密、新莱应材 ➢风险提示：国际贸易政策变化风险，需求不及预期风险，价格竞争风险。 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 摘摘AI摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 摘摘AI摘摘摘摘摘摘摘 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 摘摘摘摘摘摘 1.11摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘+摘摘摘摘 半导体全球化周期： （1）供给侧：长期看产能规划、资本开支，短期看设备采购、产能稼动率。（2）需求侧：长期看新科技新产品驱动；短期看终端库存、企业库存、日销售额订单。（3）芯片价格：反映周期波动的高频指标。中国半导体发展：（1）技术0-1的积累：政策、金融、信创等频繁刺激下，各个细分市场逐步完成；（2）产能布局受限：逻辑与存储进步减缓；功率与模拟在积极推进；（3）进口替代：中低端为主，高端缺口；中国资本市场：（1）全球价格的接收端：由全球大厂控制价格锚，我国价格多数折扣；（2）销售量边际影响加倍：龙头掌握渠道，剩余市场国内企业内卷；（3）资本市场受量价预期影响：短期看全球价格波动，中期看需求好转，长期看内生增长的竞争力。 1.12摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 全球半导体周期：（1）3-7年周期：本轮周期底部是2023年，2024年已经有初步回暖趋势，2025年1-10月份累计同比为21.19%，全球销售额继续回暖。（2）底部判断的依据：供给侧是否持续，需求侧是否量增，价格端回升的幅度与持续性。（3）2026年展望：2026年或继续受益AI高速增长，销售额大概率再创新高。 1.13摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘2026摘摘摘摘摘摘摘 ➢模组价格呈现周期波动：模组价格对下游需求变化较为敏感，价格波动幅度较大，反映下游需求变化的高频指标。➢2025年涨价分析：2025年以来，模组价格由于下游AI等需求逐步复苏，而全球主要厂商陆续退出中低端产线，加大力度在AI相关高性能产业加大投入，供给端短期收缩，2025年部分模组涨价高达数倍。➢2026年展望：AI需求或继续保持高增长，供给侧短期1-2年内难以缓解，大概率2026年上半年或保持高价位，2026年下半年或有所缓解。 1.14摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘2026摘摘摘摘摘摘摘 ➢存储芯片价格更多反映晶圆产能供需指标：存储芯片是存储模组上游，存储颗粒价格由晶圆厂与模组厂报价决定，存储芯片价格更多的是由晶圆生产供需关系决定，反映了芯片生产的供需状态，由于存储芯片的寡头垄断供应，原厂具备相对更大的话语权。➢存储芯片2025年大幅上升原因：全球供给主要由三星、海力士、美光科技、西部数据等寡头垄断，AI需求的火热驱动大厂重点投入HBM、高阶DDR等产能，逐步退出或置换中低端产能，需求过热与供给收缩，造成2025年存储错配严重，存储芯片价格快速上涨。➢2026年价格展望：需求或继续保持火热，供给端已经在提高稼动率，延迟退出以及新建部分产能，价格高位或持续到2026年上半年，下半年主要看需求的持续度能否匹配供给的恢复，大概率下半年或高位震荡回落。 1.15摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 ➢硅片出货面积初步反映全球芯片需求量：单个晶圆可以切割几百到上万不等芯片，乘以良品率后就是功能完整的芯片；但随着制程技术迭代，单位芯片的die也在不断降低，但同时高性能芯片的晶体管数量增多，单位芯片的die也会增大；短期内硅片面积一定程度上可以反映出来全球的芯片需求。➢2025硅片出货面积小幅增长：2022年半导体高峰期后，2023-2024硅片面积大幅下滑。硅片面积在2024年大幅下滑后，2024Q3开始逐步回暖，2025Q1-Q3同比增长4.99%，随着需求持续复苏，硅片出货或保持增长趋势。➢2026年展望：全球AI需求尽管增长迅猛，但下游需求量更大的手机、PC、汽车等短期内较难有2位数以上的增长，芯片需求量或继续保持小幅复苏趋势，结构上AI相关的需求或继续保持高速增长。 1.16摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 ➢手机、PC、平板长期相对饱和：这类较为传统的电子产品，长期出货量达到饱和值，宏观周期影响对销量的影响较大。➢汽车：汽车全球出货量相对饱和，但新能源车的快速渗透对半导体需求驱动更显著。➢服务器：总体出货量较为缓慢，AI服务器保持2位数以上增长，AI服务器的高速增长对半导体的驱动更显著。➢智能穿戴：这类新型电子产品还有渗透空间，产品增长对半导体驱动依然较为显著。➢2026年展望：全球消费电子整体或继续保持弱复苏趋势，结构上AI相关的AI服务器、智能穿戴、AI智能产品等出货或高增长。 1.21摘摘摘摘摘摘—摘摘1-2摘摘摘摘摘摘摘摘摘 ➢全球半导体设备出货额：设备采购一般提前产能布局1-2年时间，全球半导体设备采购额2025Q1-Q3同比分别为21.31%、23.49%、10.80%，全球的半导体设备采购意愿依然相对积极，全球的晶圆厂投资预期保持相对较高增长。➢日本半导体设备出货额：日本占据全球半导体设备出货额的30-40%比例，月出货额反映了市场对设备的采购意愿。2025年1-10月日本半导体设备月出货额累计同比为17.51%，一定程度表示全球对日本设备的采购意愿较强，这或许是随着北美、欧洲加强对亚洲的设备出口管制，亚洲国家更加倾向于向日本采购半导体设备。➢2026年展望：整体来看，2024年设备采购意愿触底回升，2025年全球半导体设备采购相对积极，对未来1-2年的产能扩张速度或将逐步增长，供给端的中长期增长速度或逐步回升。 1.23摘摘摘摘摘摘—摘摘CPU摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 1.24摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘MCU摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 1.25摘摘摘摘摘摘—62摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 ➢62家半导体企业库存水平合计：2025Q3同比是12.9%，环比是5.8%，半导体库存水平整体维持相对稳健水平。➢62家半导体企业营收环比持平、净利润大幅改善：2025Q3来看，62家样本半导体企业的营收环比几乎持平，但净利润大幅改善，这也是部分产品价格企稳或上涨后，企业的整体盈利有所改善。➢2026年展望：库存水平大概率维持相对高位，处于较为合理的水平。营收或大概率小幅增长，下半年看整体需求政策的刺激。 1.31摘摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘 ➢全球半导体指数走势的一致性：大部分年限内中国半导体与美国费城半导体指数走势相似，全球表现较强的周期一致性。➢中国与美国半导体指数差异性：2023-2024年，费城指数上涨，中国半导体指数下跌，主要是享受AI结构机遇的企业龙头大量分布海外。➢2026年展望：2025年美国费城指数受关税、AI利空等因素下行后