当前半导体行业整体周期向上，AI、存储、设备等细分赛道高增长为主，2026年上半年大概率延续结构性高增长趋势，下半年需关注需求复苏力度与政策刺激。全球半导体产业周期缓慢向上，AI服务器、AI端侧、智能穿戴、新能源车、机器人等产业高增长驱动需求增长。2025年1-10月全球半导体产品销售额累计同比增长21.19%，硅片出货面积同比为4.99%。存储模组价格2025年以来涨幅140-600%不等，存储芯片价格涨幅在50-700%之间不等，存储供需错配或大概率持续到2026年上半年。CPU、存储、模拟、MCU全球龙头库存水平普遍处于历史高位，2025Q2开始有所下降，库存水平健康合理；国内企业库存水平相对营收比较健康。短期晶圆厂稼动率有所提升，整体在9成左右；半导体设备采购额快速增长，1-2年内的产能扩张保持平稳。
2025年AI呈现从云服务器到端侧的全面共振，AI短期或存在投资过热等分歧，但长期高速增长趋势不容置疑，可以长期持续关注AI服务器、AI端侧应用等产业链机遇。全球AI产业链较长，AI规模的增长是全产业共同发展结果。大模型与平台是中间核心环节，资本开支决定了产业发展速度。AI服务器是硬件核心。AI服务器产业链的上游厂商主要为电子元件厂商，中游为服务器厂商，下游客户则包括数据中心、政府、各类企业等。核心零部件如算力芯片、DRAM、SSD、光芯片等市场集中度较高，主要由美、日、韩企业主导。
AI服务器产业链分为5个基本层次：大模型与平台是中间核心环节，AI服务器是硬件核心。海外模型厂商竞争格局主要被英伟达、AMD形成双垄断格局。中国AI芯片市场份额约42%，相对2024年的约30%份额有较大的提升空间。中国AI芯片企业：华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、百度昆仑芯、壁仞科技、天数智芯、地平线等。
光模块位于光通信产业链的中游，主要厂商包括中际旭创、光迅科技、新易盛、天孚通信等。高端光芯片（25G以上）国产替代率较低，国内企业在2.5G和10G光芯片领域基本实现了核心技术的掌握，国产化率分别为90%和60%，但2 5G以上光芯片国产化率仅为5%，国产替代空间较大。AI算力需求的高速扩张对数据中心的吞吐量有更高的要求，800G甚至1.6T光模块成为未来光模块市场主流需求。
PCB是电子产品的核心互连组件，为元器件提供机械支撑与电气连接。全球高端PCB需求在AI、智能驾驶及5G通信的驱动下持续增长。全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，CAGR为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的CAGR预计为4.6%。全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的市场规模进一步增长，2029年将达到150亿美元，2024年-2029年的CAGR预计达到20.1%。
HBM技术是一种新兴的DRAM解决方案，具有极高带宽、体积减小、低功耗等优势。预计2024年至2030年间，全球HBM收入将以33%的复合年增长率增长，到2030年在DRAM市场的份额将达到50%。中国企业加速发展，2024年长鑫凭借极具竞争力的DDR3和DDR4产品价格，颠覆了DRAM市场，促使领先供应商加速向DDR5和HBM等高端解决方案迁移。
CPU/GPU/AI加速芯片全球市场份额主要被英伟达、AMD形成双垄断格局。中国AI芯片市场份额约42%，相对2024年的约30%份额有较大的提升空间。中国AI芯片企业：华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、百度昆仑芯、壁仞科技、天数智芯、地平线等。
全球AI手机渗透率或快速提升：全球智能手机的总出货量在未来3年大概率维持在12亿-14亿台之间，但AI手机的渗透率或大概率提升，到2028年或超过一半手机均会具备AI功能。AI手机的特征：功能上具备接入云端大模型、本地计算、语音交互、自动下单、自动整理文档、智能提醒、智能检测等基础功能。需求上由于较高的云端与本地计算，需要高性能的计算、存储、散热、高性能摄像、智能化的软件等。
2026年上半年行业大概率周期继续向上，结构性增长机遇依然在AI服务器、AI端侧、设备材料等细分赛道；2026年下半年需要密切关注存储价格波动、AI高投资高增长的持续性、需求复苏的持续性。
