聚四海星火，淬国之重器——全面为国产算力生产配套 -2026年机械行业年度投资策略

西部证券研发中心2025年12月8日 王昊哲|分析师S0800525080003wanghaozhe@xbmail.com.cn张恒晅|分析师S0800525020001zhanghengxuan@research.xbmail.com.cn徐凡|联系人xufan@xbmail.com.cn 核心结论 AI驱动全球半导体大周期，中国大陆半导体产业同样受惠于此，叠加政策引导，国内集成电路有望实现全产业链自主可控。 AI发展方兴未艾，IDC预计全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，而芯片是AI产业链的核心上游环节之一，SEMI预测AI驱动下2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中，服务器、数据中心和存储领域的市场规模复合增速达到18%，领先下游其他领域。而半导体设备作为芯片产业链上游同步受益，LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2000亿美元的半导体设备需求。 国内AI产业链投资同样旺盛，同时，算力、存储芯片仍然面临较高的海外依赖度，进口受限叠加国内政策引导，国内芯片产业链有望实现从上游设备到下游设计环节的全链条自主可控。 先进逻辑方面，国产算力突破，带动国内先进逻辑代工需求。与非网指出，国产AI芯片核心应用场景包括智算、智驾、机器人和端侧AI等。我们测算了中期维度（2028年）国内智能算力、智能驾驶的AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑代工需求，合计需求有望达到7.12万片，当前国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下制程产能预计更少，因此本土先进逻辑代工产能存在明显的供需缺口，将带动设备投资。 存储方面，AI驱动全球新一轮涨价周期，国产存储厂商成为主力扩产方，全球产能格局有望在本轮周期中重塑。2025年三季度，需求旺 盛叠加产出有限，全球存储产业迎来涨价潮，明年 来看，CFM闪 存预 测DRAM/NAND位元需求量增速分别为20%/20%，而供给端来看，国际大厂应对措施从以往的大规模扩产变成了专注技术节点升级和结构性产能扩张，国内两家存储厂商已经取得了一定的技术进展，我们预计2025年底长鑫/长存在各自领域的产能市占率为15%/9%，近期长存三期的成立和长鑫IPO进展都指向两存有望继续规模化扩产，中长期维度看好两存重塑全球存储产能格局。 投资建议：先进节点扩产景气度提升，叠加政策引导，看好国产半导体设备投资机会，建议关注：1）扩产受益高确定性：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、京仪装备；2）低国产化率：中科飞测（已覆盖）、芯源微、精测电子；3）后道设备：长川科技、华峰测控、精智达、骄成超声（已覆盖）。 风险提示:下游扩产进度和规模不及预期风险，行业竞争加剧，毛利率提升不及预期风险，地缘政治风险。 01 AI为矛，政策引导，集成电路全产业链自主可控 02 国产AI芯片突围，带动本土先进逻辑扩产需求 CONTENTS目录CONTENTS目录 AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产03 扩产景气与自主可控共振，设备深度受益04 投资建议及风险提示05 需求端：AI引领全新半导体产业周期 全球来看，海外四大云厂商不断增加AI资本开支，推高算力芯片需求量，IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，并有望在2029年增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9%。聚焦生成式AI（Generative AI），IDC预测，全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年全球生成式AI市场规模将达6,071亿美元，占AI市场投资总规模的48.1%。 国内来看，IDC基于《IDC中国加速计算服务器半年度市场跟踪报告》及智能加速卡半精度（FP16）相当运算能力数据，测算了中国智能算力规模。结果显示，2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPS，2023-2028年期间，中国智能算力规模的五年年复合增长率预计达到46.2%，相比之下，通用算力规模复合增速预计仅为18.8%。 资料来源：Bloomberg，IDC，浪潮信息，西部证券研发中心 需求端：AI引领全新半导体产业周期 AI将引领下一个半导体大周期的发展。半导体产业链包括上游的半导体设备和材料，中游的半导体制造产业和下游的半导体应用，AI作为半导体的应用领域之一，未来将成为半导体产业的主要驱动力。最新WSTS公布数据显示，2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预估2025年全球半导体市场销售额将继续保持强势增长，突破7,000亿美元，同比增长11.2%。在AI的推动下，预测2030年全球半导体市场规模将达突破1万亿美元，服务器、数据中心和存储领域的市场规模将会达到3610亿美元，占比达到34.32%，2024-2030年复合增速达到了18%，是成长速度最为领先的细分领域。LAM指出，未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2000亿美元的半导体设备需求。 供给端——我国半导体设计、制造、上游设备均存在海外依赖 设计端：预计2025年算力芯片外采比率约42%。TrendForce数据显示，2024年中国AIServer市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。 制造端：2025Q2，国产逻辑代工和存储器厂商全球市占率不足10%（上市公司收入口径），但是国内需求占比达到全球的30%，自给率不足。我们以2025年Q2作为统计窗口，在代工端，台积电以302亿美元的收入居于市占率第一，占比70.2%，中国大陆的三家厂商（中芯国际、华虹集团和合肥晶合）的合计市占率约8.4%。DRAM领域，SK海力士、三星和美光合计市占率93.7%，NANDFLASH领域，三星、Sk集团、铠侠、美光和闪迪合计市占率接近93%。从需求端来看，2025年Q2中国大陆半导体销售额约505.4亿美元，全球占比28.74%，对比国内供给端和需求端的市场占有率，国内半导体自给率仍然存在不足，尤其在先进节点。 设备端：2025H1，国内半导体设备综合国产化率不足25%。我们以2025年上半年为统计时间窗口，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元，而上半年中国大陆半导体设备销售额约1513亿元人民币（中美汇率按7：1计算），可见半导体设备的国产化率不足25%。 外围摩擦，政策引导集成电路全产业链自主可控 1）外围来看，美国政府频频对我国半导体产业实施限制以遏制我国人工智能产业发展。在设计端，不允许我国进口高端算力芯片，并且对国产设计厂商流片实施限制；制造端，限制高端半导体设备进口以削弱国内的尖端半导体代工能力，设备端，将诸多设备公司加入清单，实施关键零部件管制。 2）政策端引导尖端半导体全链路国产化。大基金三期持续“补链强链”引领产业发展，2025年1月，大基金三期的三支子基金（华芯鼎新、国投集新、国家人工智能产业投资基金）先后完成备案，2025年9月，国投集新以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元，交易完成后持股比例约12.7137%。如果进展顺利，拓荆键科或将成为大基金三期投向的首个半导体项目。战略角度来看，2025年10月二十届四中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，文中（11）条指出将加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。科技领域，集成电路被放在首位，我们认为集成电路全产业链自主可控必然实现。 01AI为矛，政策引导，集成电路全产业链自主可控 02 国产AI芯片突围，带动本土先进逻辑扩产需求 CONTENTS目录CONTENTS目录 AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产03 扩产景气与自主可控共振，设备深度受益04 投资建议及风险提示05 从需求端看国内AI芯片将拉动多少先进逻辑（7nm及以下）代工需求 根据与非网《2025年度国产AI芯片产业白皮书》，国产AI芯片核心应用场景包括智算、智驾、机器人和端侧AI。 我们测算了中期维度（2028年）国内智能算力、智能驾驶的AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑代工需求，合计需求有望达到7.12万片，总表如下。 后续展开不同细分领域的测算需求，核心测算逻辑为月产量需求（万片）=𝟏𝟏𝟐*年度芯片出货量需求（万颗）DPW（颗/片）∗良率，DPW（每片可切割的芯片数量）=𝝅∗𝒅𝟐𝟐𝑊∗H−𝝅∗𝒅2∗𝑊∗𝐻，其中，𝝅表示圆周率，𝒅表示晶圆直径，𝑾表示晶粒宽度，𝑯表示晶粒长度，𝑾∗𝑯表示晶粒面积。 智能算力：国产半导体设计公司本地代工需求旺盛 基于以下核心假设，我们测算得到国内中期算力芯片晶圆消耗量为2.1万片/月 1）预计2028年国内智能算力芯片需求500万颗（等效H20）。IDC及浪潮信息发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024年国内智能算力需求为725.3EFLOPS，新增需求为308.6EFLOPS，H20单卡算力为148TFLOPS（FP16），对应2024年算力芯片（等效H20）需求量209万颗，若2028年国内智能算力需求达到2781.9 EFLOPS，当年将新增515万颗算力芯片需求（等效H20）； 2)根据Semianalysis，H20的芯片面积为814𝑚𝑚2，测算DPW时按800𝑚𝑚2计算； 3）国内无法进口EUV，通过多重曝光实现先进工艺生产，预计良率较低，假设为30%； 4）不考虑算力利用率和业务冗余。 智能驾驶：需求不低于智能算力卡 基于以下核心假设，我们测算得到国内2028年智能驾驶（L2+/L2++）芯片晶圆消耗量为4.2万片/月 1）2024年国内乘用车销量2289万辆，不考虑增长，我们假设国内乘用车销量保持在2300万辆左右。根据盖世汽车研究院，2024年，国内L2/L2+/L2++级别智能辅助驾驶渗透率为36.6%/4.0%/3.7%，Canalys预测2025年中国市场L2级及以上功能渗透率将达62%，高速NOA与城市NOA分别达到10.8%和9.9%，预计2027–2028年，城市NOA增速将反超高速NOA，可以预见，智能驾驶渗透率提升的过程中内部结构也会发生变化，我们假设L2++的渗透率从2025年的9.9%提升至2028年的45%，L2+的渗透率从2025年的10.8%提升至2028年的20%，由于智能驾驶向更高阶技术演进，L2渗透率下滑至2028年的30%。L2+/L2++标配域控制器，假设L2+级自动辅助驾驶不考虑冗余配置，L2++考虑双冗余配置，得到2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）产生的智能驾驶芯片需求为2530万颗； 2）华为Ascend610的面积为401𝑚𝑚2，测算按400𝑚𝑚2进行； 3）国内无法进口EUV，通过多重曝光实现先进工艺生产，预计良率较低，假设良率为35%。 端侧：华为手机SOC芯片代工需求确定性较强 基于以下核心假设，我们测算得到国内2028年华为手机SOC芯片晶圆消耗量为0.8万片/月（不区分中高端手机品牌） 1）2024年国内智能手机销量2.86亿台，其中华为手机占比达到16.6%，对应销量约4748万台，我们假设2028年华为手机销量为4750万台，并且全部在国内代工； 2）手机SOC芯片面积一般在100𝑚𝑚2左右； 3）2020年台积电5nm工艺良率大概为80%，峰值大概能到90%，我们假设华为手机SOC总体良率在80%。 供