核心结论
AI发展推动全球半导体大周期，中国大陆半导体产业受惠于此，叠加政策引导，国内集成电路有望实现全产业链自主可控。预计到2028年，国内智能算力、智能驾驶的AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑代工需求合计达到7.12万片，而当前国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，存在明显的供需缺口，将带动设备投资。AI驱动全球新一轮存储涨价周期，国产存储厂商成为主力扩产方，全球产能格局有望重塑。国内先进节点扩产景气度持续提升，资本支出领跑全球，国产半导体设备深度受益。
关键数据
- 2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计2029年增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9%。
- 全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年全球生成式AI市场规模将达6,071亿美元。
- 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3EFLOPS，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPS。
- 2024年中国AIServer市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%。
- 2025Q2，国产逻辑代工和存储器厂商全球市占率不足10%，但国内需求占比达到全球的30%，自给率不足。
- 2025H1，国内半导体设备综合国产化率不足25%。
- 2028年国内智能算力芯片需求500万颗（等效H20），智能驾驶芯片需求量为2530万颗，华为手机SOC芯片需求量为4750万颗。
- 2028年国内先进逻辑代工需求合计有望达到7.12万片。
- 2025年，全球半导体设备市场规模预计为1225亿美元，中国大陆半导体设备市场规模预计为389亿美元。
- 2026至2028年间，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元，中国大陆将继续领先全球300mm设备支出，投资总额将达940亿美元。
- 预计2025年国产化率情况比表格中更高，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入国产化率仅为个位数。
