IPO专题：境内半导体探针卡生产商龙头强一股份

新股精要—境内半导体探针卡生产商龙头强一股份 ——IPO专题 本报告导读： 施怡昀(分析师)021-38032690shiyiyun@gtht.com登记编号S0880522060002 强一股份（688809.SH）是境内半导体探针卡龙头生产商，打破境外厂商在MEMS探针卡市场的垄断，有望受益于探针卡市场规模扩容及国产替代进程加速。2024年公司实现营收/归母净利润6.41/2.33亿元。截至12月12日，所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月静态市盈率平均值为57.95倍，可比公司均为境外上市企业，申万三级行业半导体材料的公司PE（TTM）中位数为61.59倍，2025年和2026年预测PE中位数分别为66.42倍和61.34倍。 王思琪(分析师)021-38038671wangsiqi3@gtht.com登记编号S0880524080007 投资要点： 主营业务分析：公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，卡产品种类全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。受益于MEMS探针渗透率提升及国产替代机遇，公司营收及盈利能力均快速增长，2022~2024年公司营收和归母净利润复合增速分别为58.85%和286.27%。高毛利率产品收入占比持续提升带动公司毛利率持续提高。受公司业务规模扩张及研发费用变化影响，公司期间费用率有所波动。 行业发展及竞争格局：探针卡行业市场需求总体增长，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元，中国半导体探针卡市场规模占全球市场的比例有望持续提升。受益于性能优势，MEMS探针卡占据探针卡市场主要份额，预计2029年全球MEMS探针卡市场规模将达27.72亿美元。探针行业长期被境外厂商主导，境内厂商逐步追赶，公司国内半导体探针龙头厂商。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2025年12月12日）静态市盈率平均值为57.95倍。根据招股意向书披露，目前A股上市公司不存在与发 行 人 在 产 品 结 构 、 产 品 种 类等 方 面完 全 可 比的 公 司，选取FormFactor、Technoprobe以及中华精测作为同行业可比公司，均为非A股上市企业，估值体系与A股存在一定差异，申万三级行业半导体材料的公司PE（TTM）中位数为61.59倍，2025年和2026年预测PE中位数分别为66.42倍和61.34倍。 风险提示：1）客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖的风险；2）供应商集中度较高且对部分原材料、设备单一或少数供应商同类采购占比较高的风险。 1.强一股份：境内半导体探针卡生产商龙头 公司是境内半导体探针卡龙头生产商，打破海外企业技术垄断，MEMS探针卡销售持续放量，累计服务客户数量超400家。公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，具备探针卡核心部件PCB、空间转接基板、探针以及探针卡结构的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。探针卡是用于半导体生产过程的晶圆测试阶段中的“消耗性”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。随着半导体生产工艺的持续迭代，探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺，2024年MEMS探针卡在半导体探针卡市场整体份额达69.77%。2020年公司首次实现自主2DMEMS探针及探针卡的量产，2021年实现了薄膜探针卡的量产，并于2024年完成了主要应用于存储领域的2.5DMEMS探针卡的验证工作。2022~2024年及2025H1，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、长电科技、杭州芯云、伟测科技等封装测试厂商。根据招股书披露，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 探针卡行业长期由境外厂商主导，国产替代进程加速释放巨大发展潜力。一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。根据公司招股书披露，2018年以来，全球前十大厂商占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大厂商均为美国的FormFactor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超过50%的市场份额。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效释放了国产探针卡的需求，探针卡国产替代进程加速。根据公司招股书披露，预计2029年全球半导体探针卡市场行业规模将增长至39.72亿美元，其中MEMS探针卡全球市场规模将达27.72亿美元。 2.主营业务分析及前五大客户 受益于MEMS探针渗透率提升及国产替代机遇，公司营收及盈利能力均快速增长，2022~2024年公司营收和归母净利润复合增速分别为58.85%和286.27%。公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，卡产品种类全面，拥有2D/2.5DMEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。公司2020年首次实现了自主2DMEMS探针及探针卡的量产，2021年实现了薄膜探针卡的量产，并于2024年完成了主要应用于存储领域的2.5DMEMS探针卡的验证工作。受益于全球半导体探针卡行业市场总规模的持续增长和国产替代机遇，公司业绩持续保持较快增长。2022~2024 年，公司营收复合增速达58.85%。受终端应用需求牵引和探针卡技术发展的影响，MEMS探针卡渗透率持续提升，2022~2024年和2025H1，公司MEMS探针卡销售收入占公司探针卡整体销售收入的比例分别为62.56%、75.75%、84.05%和90.76%，MEMS探针卡工艺难度大、技术附加值较高，其毛利率明显高于悬臂探针卡和垂直探针卡，故公司盈利能力逐年提升，2022~2024年净利润复合增速达286.27%。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 高毛利率产品收入占比持续提升带动公司毛利率持续提高。2022~2024年和2025年H1，公司综合毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，毛利率呈上行趋势，主要得益于2D/2.5DMEMS探针卡收入占比及毛利率均持续提高。2022~2024年和2025年H1,公司2D/2.5DMEMS探针卡的毛利率分别为56.13%、62.69%、69.49%和73.46%，毛利率持续提升，主要是由于，公司通过自建产线生产MEMS探针，较大程度上提升了2D/2. 5DMEMS探针卡的技术附加值，且售后服务费计提比例总体呈下降趋势。 受公司业务规模扩张及研发费用变化影响，公司期间费用率有所波动。2022~2024年和2025年1~6月，公司期间费用合计分别为8345.13万元、13296.90万元、12744.19万元和9828.50万元，占营业收入的比例分别为32.83%、37.52%、19.87%和26.25%，存在一定波动。其中，2022年度、2023年度，公司经营规模相对较小，期间费用占营业收入的比例相对较高；2024年度，随着公司经营规模快速增长，期间费用占营业收入的比例大幅下降；2025年1-6月，公司期间费用占营业收入的比例有所提高，主要系研发费用大幅增长所致。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 数据来源：公司招股意向书，国泰海通证券研究。 3.行业发展及竞争格局 3.1.MEMS探针市场规模持续增长 探针卡行业市场需求总体增长，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元，中国半导体探针卡市场规模占全球市场的比例有望持续提升。从产业链角度，公司探针卡产品主要面向半导体产业中游半导体设计与制造，核心服务于晶圆测试环节，系该环节所需的核心硬件。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，封装测试环节的难度和成本越来越高，晶圆测试的重要性日益显现，晶圆测试要求亦随之提高：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。作为晶圆测试所需的核心硬件，探针卡需要更精密、更高效、更稳定、更耐用。近年来，全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。根据公司招股书披露，2018-2022年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022年全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元，但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元。作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。根据公司招股书披露，2018-2022年，中国探针卡行业市场规模由1.35亿美元增长至2.97亿美元，复合增长率达21.83%，接近全球半导体探针卡行业同期复合增长率的两倍。但是，由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加 剧，叠加终端应用需求呈现周期性疲软态势，导致我国2022年、2023年探针卡市场规模存在不同程度的下降。随着全球半导体产业的景气度回升以及中国半导体产业的快速发展，2024年中国半导体探针卡市场规模增长至3.57亿美元，同比增长69.17%。在政策、市场、技术的推动下，中国半导体制造能力和技术有望实现快速追赶，中国半导体探针卡市场规模占全球市场的比例预计将得到持续提升。 受益于性能优势，MEMS探针卡占据探针卡市场主要份额，预计2029年全球MEMS探针卡市场规模将达27.72亿美元。从产品结构来看，探针卡产品主要分为MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中，MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品，根据公司招股书披露，MEMS探针卡市场份额近年持续达到60%-70%。与MEMS探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024年分别为14.85%和9.38%。预计至2029年MEMS探针卡的市场份额占比将保持较高水平。MEMS探针卡因性能优势显著，广泛应用于中高端芯片晶圆测试领域，可以用于市场最先进制程芯片的晶圆测试。半导体制程的不断发展和中高端芯片的应用推动了MEMS探针卡需求的持续增长，根据公司招股书披露，MEMS探针卡全球市场规模由2018年的10.20亿美元快速增长至2024年的18.50亿美元，复合增长率为10.43%，是探针卡行业核心增长来源，预计至2029年达27.72亿美元。其次是垂直探针卡，2024年市场份额占比为14.85%，垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶圆测试，其市场规模较大。悬臂探针卡2024年市场份额占比仅为9.38%，主要系其应用于对性能要求不高、设计和结构相对简单的芯片晶圆测试，因此悬臂探针卡一般装配的探针数较小，且单针价格相对经济。预计垂直探针卡、悬臂探针卡全球市场规模未来5年将总体保持小幅增长。从应用领域来看，根据公开信息搜集并经整理，探针卡产品应用于存储领域以及