AI推理启新程，硬件升级迎新机——电子行业2026年度策略

——电子行业2026年度策略 分析师：陈耀波（S0010523060001）分析师：李美贤（S0010524020002）分析师：刘志来（S0010523120005）分析师：李元晨（S0010524070001）联系人：闫春旭（S0010125060002） 华安证券研究所 华安研究•拓展投资价值 核心观点： ⚫总量：全球AI技术正从训练主导转向推理主导，驱动硬件产业链迎来新一轮成长机遇。多模态大模型如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAI Sora 2的迭代，以及AI Agent的规模化落地，显著提升了推理算力需求。在这一趋势推动下，云服务提供商持续上调资本开支，预计2025年全球八大CSP资本开支将达4310亿美元，同比增长65%，2026年有望进一步增至6020亿美元。与此同时，各国主权AI计划纷纷启动，例如美国“星际之门”计划投资约5000亿美元，欧盟拟投入215亿美元建设AI超级工厂，这些举措共同推动全球AI基础设施步入高景气建设周期。据预测，到2030年，全球AI数据中心容量将达156GW，占数据中心总需求的71%。 ⚫云侧： •PCB：AI服务器带来明确的价值量提升，例如英伟达DGX H100单GPU对应PCB价值量达211美元，较前代提升21%；GB200 NVL72更是将单GPU价值量推高至346美元。随着Rubin架构采用无缆化设计，以及交换机向800G/1.6T演进，PCB正朝着高层数、使用如M9等低介电材料的更高性能方向升级。与此同时，2026年国内高端PCB产能将迎来集中释放，以支撑下游需求。这一趋势也带动了上游材料的升级迭代：包括M9级别中碳氢树脂比例的提升、第三代石英玻纤布的引入、以及HVLP4铜箔的使用，国产材料厂商正在各环节加速实现替代与突破。 •存储：2025年因AI需求导致的结构性供需失衡，已推动DRAM与NAND Flash价格显著上涨。预计2026年行业资本开支增速预计放缓，投资重心转向高附加值产品。技术演进方面，3D DRAM技术通过TSV与4F²垂直结构为国内厂商提供了绕开先进光刻限制的机遇；同时，服务于大模型推理优化的KV Cache技术，正推动QLC SSD加速替代HDD，预计其2026年在企业级SSD市场的渗透率将达到30%。 •光互连：光互连技术作为AI算力集群的关键，正步入新时代。光交换机凭借其高带宽、低时延、低功耗的特性，完美适配大规模AI集群的互联需求。目前，以MEMS为主的技术路线已占据主导，产业链条长且壁垒高，从上游的核心器件（如MEMS阵列、光纤准直器），到中游的设备集成与解决方案，国内已有厂商在各个环节积极布局并切入全球供应链。 ⚫端侧： •AI手机：AI手机正在重塑产业，2025年市场整体保持温和增长，而竞争焦点已转向端侧AI能力。手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进，以豆包手机为代表的创新产品尝试实现底层AI融合与跨应用操作，苹果与安卓阵营的旗舰芯片也在持续提升NPU算力，共同推动端侧AI的普及与体验升级。 •AR眼镜：AI与AR融合的智能眼镜被视为可穿戴设备的未来形态，市场正处于高速增长期，产品形态从无摄像头眼镜持续演进至具备完整显示功能的AR眼镜。在技术路径上，光波导因其在清晰度与体积上的优势，有望成为AR眼镜光学成像模组方案的主流选择；光机方案则呈现多元化趋势，LCOS是目前消费级产品的主流，MicroLED凭借其性能优势被公认为未来的发展方向。 核心观点： ⚫建议关注：基于AI算力范式向推理切换、硬件产业链迎来升级周期的核心判断，我们建议关注以下细分领域及标的： •PCB及上游材料：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、广合科技、东材科技； •存储及设备：北京君正、兆易创新、聚辰股份、精智达； •光互连：英唐智控、赛微电子； •端侧AI：歌尔股份、立讯精密，佰维存储，龙旗科技、水晶光电、中科蓝讯、豪威集团、舜宇光学科技。 ⚫风险提示：新技术迭代不及预期风险，原材料价格波动风险，市场需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，产能建设不及预期风险等。 目录 总 量 ：A I算 力 范 式 切 换 至 推 理 ， 硬 件 产 业 链 迎 成 长 新 周 期 端 侧 ： 关 注A I手 机 及A R眼 镜 硬 件 创 新 浪 潮 3 . 1A I手 机 ： 关 注 新 产 品 带 来 的 产 业 催 化 3 . 2A R眼 镜 ：A I + A R眼 镜 是 未 来 可 穿 戴 设 备 热 门 终 极 形 态 华安研究•拓展投资价值 1.1全球AI大模型加速迭代，多模态推升算力需求 ⚫目前，以谷歌Gemini 3 Pro为代表的新一代多模态大模型，凭借其在复杂推理、长文本理解和跨模态交互方面的卓越表现，正在引领全球AI技术前沿。 •谷歌Gemini 3统一处理多模态信息，实现深度跨模态理解与推理，凭借百万级上下文和Deep Think模式领先多项测试。Nano Banana Pro专注图像生成，解决角色一致性与文字渲染问题。Gemini 3 Pro融合Agent与UI，重塑前端开发，印证Scaling Law仍是AGI发展关键路径。 •Sora 2是OpenAI于2025年10月发布的新一代AI视频生成模型，其核心突破是从“视频生成器”进化为“世界模拟器”，显著提升了物理模拟的真实感，并能同步生成与画面匹配的环境音和对话，实现“声画一体”。 华安研究•拓展投资价值 1.2 AI应用场景持续落地，Agent元年推理需求高增 ⚫2025年是“AI Agent元年”，标杆产品集中发布与验证。OpenAI在2025年推出自动化AI Agent“Operator”，可模拟人类操作计算机；国内Monica发布通用型Agent“Manus”并在GAIA基准取得SOTA成绩。此外，海外谷歌、亚马逊等科技巨头和国内字节跳动、百度、阿里巴巴、腾讯等头部互联网厂商均已推出智能体相关产品与解决方案。 •AIAgent市场规模迎来爆发式增长。中商产业研究院预测，2025-2030年年全球AI智能体市场规模将由113亿美元增至500亿美元，5年CAGR达33%。根据GrandViewResearch、中商产业研究院数据，2025-2030年中国AI智能体市场规模将由69亿元增至287亿元，5年CAGR达33%。 华安研究•拓展投资价值 1.3 CSP持续上修资本开支，主权AI如火如荼，AI基础建设仍处高景气周期 ⚫CSP持续上修资本开支指引。预计2025年全球八大CSP资本开支总额将达4310亿美元，同比增长65%，较先前预期的61%的同比增速上修约4 pct。预计2026年，全球八大CSP资本开支总额将进一步提升至6020亿美元。 ⚫主权AI推动了全球AI算力规模的扩大和格局的重塑。美国推动由OpenAI牵头，联合软银、甲骨文、英伟达等科技巨头宣布投资5000亿美元发起“星际之门”计划，打造超大规模数据中心；欧盟发布《人工智能大陆行动计划》，计划投入215亿美元、支持5个AI超级工厂建设；韩国科技部宣布投入约117亿美元，由国家主导构建AI组织和基础设施以集中开发主权AI。 ✓Google：已上调2025年资本支出至910-930亿美元，以因应AI数据中心与云端运算需求激增； ✓Meta：上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长； ✓Amazon：调升2025年资本支出预估至1250亿美元； ✓Microsoft：虽未揭露完整年度细项，但预期2026财年的资本支出将高于2025年。 资料来源：Trendforce、华安证券研究所 华安研究•拓展投资价值 1.4预计2030年全球AI数据中心有望达到156GW规模 ⚫根据麦肯锡“持续发展”情景的预测数据，到2030年，全球数据中心总容量需求预计将达到219吉瓦（GW），较2025年的122 GW增长约3.5倍。 ⚫AI工作负载将从2025年的次要贡献者（44 GW，占36%），转变为最主要的驱动力。到2030年，其需求预计达156 GW，占总需求的71%，年均新增容量显著攀升。 资料来源：麦肯锡、华安证券研究所 华安研究•拓展投资价值 1.5算力需求高增仍是长期发展趋势 ⚫人工智能进入算力新时代，全球算力规模高速增长。根据IDC、Gartner、TOP500、中国信通院的预测，预计全球算力规模将从2023年的1397 EFLOPS增长至2030年的16 ZFLOPS，预计2023-2030年全球算力规模复合增速达50%。根据IDC的数据，2024年中国智能算力规模为725.3 EFLOPS，预计2028年将达到2781.9 EFLOPS，预计2024-2028年中国智能算力规模的复合增速为46.2%。 总 量 ：A I算 力 范 式 切 换 至 推 理 ， 硬 件 产 业 链 迎 成 长 新 周 期 云 侧 ： 算 力 底 座 ， 硬 件 先 行 端 侧 ： 关 注A I手 机 及A R眼 镜 硬 件 创 新 浪 潮 3 . 1A I手 机 ： 关 注 新 产 品 带 来 的 产 业 催 化 3 . 2A R眼 镜 ：A I + A R眼 镜 是 未 来 可 穿 戴 设 备 热 门 终 极 形 态 华安研究•拓展投资价值 2.1.1需求端：AI PCB的价值量通胀逻辑有望在2026年延续 DGX/HGX Hopper、DGX/HGX Blackwell以及GB200NVL72机架PCB方案变迁 ⚫AI服务器方面，以英伟达为例，其OAM、UBB、Bianca板、交换板等设计的创新和性能的提升，对高多层、HDI的需求迅速提升，其生产工艺、上游材料性能也持续提升，带动单GPU对应PCB价值量持续通胀。 •DGX A100 AI服务器单机PCB价值量约为1400美元，对应单GPUPCB价值量约为175美元； •DGX H100 AI服务器单机PCB价值量约为1688美元，对应单GPU PCB价值量为211美元，较DGX A100提升21%； •GB200 NVL 72 AI服务器单机PCB价值量保守估计约为24900美元，对应单GPU PCB价值量为346美元，较DGXH100提升64%，较DGX A100提升98%。 华安研究•拓展投资价值 2.1.1需求端：AI PCB的价值量通胀逻辑有望在2026年延续 •Rubin系列核心突破在于采用无缆化互连设计，将GPU与Switch间的高速传输由传统线缆转向Switch tray、Midplane及CX9/CPX等多层PCB板直接承载。这一转变对信号完整性与传输稳定性提出更高要求，进而推动PCB设计与材料体系向高端化演进。 •为满足低损耗、低延迟的性能目标，Rubin平台全面升级关键材料：Switch Tray采用M8U等级（Low-Dk2 + HVLP4）结合24层HDI板；Midplane与CX9/CPX则导入M9材料（Q-glass + HVLP4），层数最高达104层。该材料与层数升级不仅提升电气性能，也显著推高PCB单体价值。 ⚫Rubin所确立的高层数HDI、低介电常数（Dk）材料及极低粗糙度铜箔的设计逻辑，正逐步成为AI服务器PCB的共性技术方向。预计未来包括Google TPU V7、AWS Trainium3在内的云端大厂自研ASIC服务器，也将沿袭这一技术路径，进一步带动高端PCB需求与价值量提升。 英伟达VR NVL 144 CPX Compute Tray侧面图 华安研究•拓展投资价值 2.1.1需求端：AI PCB的价值量通胀逻辑有望在2026年延续 ⚫交换机方面，AI集群网络架构的升级正驱动交换机端口速率正向800G、1.6T演进，交换机采用的多层PCB规格随带宽跃进而显著提升。具体而言，为实现25.6T总带宽，交换机需采用约30层、Ultra Low Loss等级的覆