核心观点
- 总量：全球AI技术正从训练主导转向推理主导，驱动硬件产业链迎来新一轮成长机遇。多模态大模型迭代和AI Agent规模化落地提升推理算力需求，推动云服务提供商资本开支持续上调，预计2026年全球八大CSP资本开支将达6020亿美元。主权AI计划启动，推动全球AI基础设施进入高景气建设周期，预计到2030年，全球AI数据中心容量将达156GW，占数据中心总需求的71%。
- 云侧：
- PCB：AI服务器带来明确的价值量提升，Rubin架构采用无缆化设计，交换机向800G/1.6T演进，PCB正朝着高层数、高性能方向升级。2026年国内高端PCB产能将集中释放。上游材料升级迭代，包括M9级别中碳氢树脂比例提升、第三代石英玻纤布引入、HVLP4铜箔使用，国产材料厂商加速替代与突破。
- 存储：2025年AI需求导致DRAM与NAND Flash价格显著上涨。预计2026年行业资本开支增速放缓，投资重心转向高附加值产品。3D DRAM技术为中国厂商提供绕开先进光刻限制的机遇；KV Cache技术推动QLC SSD加速替代HDD，预计其2026年在企业级SSD市场的渗透率将达到30%。
- 光互连：光交换机凭借高带宽、低时延、低功耗特性，完美适配大规模AI集群的互联需求。目前，以MEMS为主的技术路线已占据主导，国内厂商在各个环节积极布局并切入全球供应链。
- 端侧：
- AI手机：AI手机正在重塑产业，竞争焦点已转向端侧AI能力。手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进，旗舰芯片持续提升NPU算力，共同推动端侧AI的普及与体验升级。
- AR眼镜：AI与AR融合的智能眼镜被视为可穿戴设备的未来形态，市场正处于高速增长期。光波导因其在清晰度与体积上的优势，有望成为AR眼镜光学成像模组方案的主流选择；光机方案呈现多元化趋势，LCOS是目前消费级产品的主流，MicroLED被公认为未来的发展方向。
关键数据
- 预计2025年全球八大CSP资本开支总额将达4310亿美元，同比增长65%；预计2026年将进一步提升至6020亿美元。
- 根据麦肯锡预测，到2030年，全球数据中心总容量需求预计将达到219GW，AI工作负载将占总需求的71%。
- 根据IDC预测，预计2024年中国智能算力规模为725.3 EFLOPS，预计2028年将达到2781.9 EFLOPS。
- 根据Trendforce最新预测，25Q4一般型DRAM价格涨幅将达18-23%；TrendForce预计NAND Flash 25Q4合约价将全面上涨5-10%。
- 根据Trendforce数据，2025年DRAM产业资本开支预计达537亿美元，同比增长81%；NAND Flash产业资本开支预计达211亿美元，同比增长8%。
- 根据Trendforce数据，2026年DRAM产业资本开支将达613亿美元，同比增速降至14%；NAND Flash产业资本开支将达222亿美元，同比增速降至5%。
- 根据Wellsenn XR发布的数据，2025年Q3全球AI智能眼镜销量165万台，同比增长达370%。
- 根据Wellsenn XR发布的数据，2025年Q3全球AR销量为30.2万台，与去年同比增长180%。
- 根据Yole预测，波导技术在AR设备中的渗透率将从2021年的38%逐步提升至2027年99%。
- 根据Yole的预测和统计，全球AR显示光机市场将由2022年的1.76亿美元快速增长至2027年66亿美元。
研究结论
建议关注基于AI算力范式向推理切换、硬件产业链迎来升级周期的核心判断，关注PCB及上游材料、存储及设备、光互连、端侧AI等细分领域及标的。
