转债配置建议关注预期差较大的三个价值洼地

周度市场回顾

• 权益市场总体上涨，上证综指下跌0.34%，深证成指上涨0.84%，创业板指上涨2.74%，沪深300下跌0.08%。
• 转债市场整体上涨0.20%，中证转债指数收报482.97点。
• 两市成交额环比大幅放量，转债市场成交额为606.37亿元，环比增长12.71%。
• 转股溢价率上升，日均溢价率42.34%，其中90元以下价格区间溢价率走阔幅度最大（14.63pcts）。
• 23个行业转股溢价率走阔，社会服务、食品饮料等行业走阔幅度居前；纺织服饰等行业走窄幅度居前。
• 10个行业转股平价走高，非银金融、国防军工等行业走阔幅度居前；纺织服饰等行业走窄幅度居前。

后市观点及投资策略

• 国内权益市场整体偏向震荡，年底风偏下行，转债市场因期权价值叠加，在预期差较大的板块存在配置窗口。
• 三个价值洼地板块：
  • AI端侧（消费电子）：端侧爆发需产业链盈利闭环，反哺上游资本支出。存量标的：超声转债、立讯转债等；待发标的：艾为电子、统联精密等。
  • 上游产业：芯片制成、封测关键基材，受益于“去日化”国产替代及资源稀缺性。存量标的：和邦转债、兴发转债等；待发标的：茂莱光学、华海诚科等。
  • 输配电设备：政策性指引明确，待发标的上市初期估值不高。存量标的：华辰转债、国力转债等；待发标的：金盘科技、通合科技等。
• 下周平价溢价率修复潜力最大的高评级、中低价前十名：希望转债、利群转债等。

风险提示

• 正股退市和信用违约风险、流动性环境收紧风险、权益市场超跌风险、地缘政治危机影响、行业政策调控超预期。