行情回顾
2025年11月，SW半导体指数下跌4.67%，跑赢电子行业0.38个百分点，跑输沪深300指数2.21个百分点。海外费城半导体指数和台湾半导体指数分别下跌2.82%和2.95%。子行业中，半导体设备和分立器件涨跌幅居前，分别为-0.59%和-3.07%；集成电路封测、半导体材料、模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅居后，分别为-10.14%、-5.83%、-5.73%和-5.29%。截至2025年11月28日，SW半导体指数PE（TTM）为94.86倍，处于2019年以来的74.63%分位。子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为53倍和68倍；模拟芯片设计和数字芯片设计估值分别为130倍和106倍；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为39.01%分位。
基金持仓分析
3Q25主动基金半导体重仓持股比例为12.56%，超配6.7个百分点。电子公司市值为4413亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5个百分点。前二十大重仓股中，华虹公司、源杰科技取代豪威集团、纳芯微进入前二十大，澜起科技、晶晨股份、中科飞测持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。
行业数据更新
10月全球半导体销售额同比增长27.2%，达到727.1亿美元，连续24个月同比正增长。中国半导体销售额为195.3亿美元，同比增长18.5%，环比增长4.4%。存储方面，10月DRAM和NAND Flash合约价均上涨，11月DRAM现货价继续上涨。TrendForce预计4Q25一般型DRAM合约价将季增45-50%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%。3Q25全球半导体销售额同比增长25.1%，达到2084亿美元，环比增长15.8%，连续八个季度同比增长。中国半导体销售额占全球的26.9%，同比增长15%。半导体设备销售额同比增长23.5%，达到331亿美元。中芯国际、华虹半导体3Q25产能利用率均同环比提高，分别为95.8%和109.5%。
台股月度营收
10月IC制造/封测/DRAM芯片均同环比增长，IC设计同比增长环比减少。IC设计收入为1002亿新台币，同比增长6%，环比下降5%；IC制造收入为4133亿新台币，同比增长18%，环比增长10%；IC封测收入为833亿新台币，同比增长10%，环比增长0%；DRAM芯片收入为178亿新台币，同比增长85%，环比增长9%。
投资策略
存储涨价趋势延续，AI端侧密集发布。存储需求受AI拉动，价格处于上涨周期，TrendForce预计4Q25一般型DRAM合约价将上涨50-55%，手机、服务器市场国产化空间打开。建议关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新等。中芯国际、华虹半导体3Q25产能利用率均高于海外同业，国产芯片设计企业和在地化制造趋势是国内半导体制造链的主要驱动力。建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业等。ADI 4QFY25所有下游同环比增长，预计2026财年将看到广泛增长。看好国内模拟芯片企业在周期复苏阶段的新料号导入机会，建议关注圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微、晶丰明源、帝奥微等。AI端侧硬件催化集中，建议关注翱捷科技、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。
风险提示
国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
