中金科技硬件谷歌引领ASICs自研加速异于GPGPU架构的硬件价值再定义

我们发布深度报告，看好随着Google TPUv7的推出，ASICs集群在异于传统GPGPU的架构上加速自研，使得硬件价值上带来了异构与重塑，具体观点如下： 谷歌TPU十年架构演进:自2016年Google正式披露TPU v1以来，已经历了十年的架构演进，TPU由推理专用的脉动阵列，已发展至近万卡集群的训练芯片，其中引入了OC 【中金科技硬件】谷歌引领ASICs自研加速，异于GPGPU架构的硬件价值再定义 我们发布深度报告，看好随着Google TPUv7的推出，ASICs集群在异于传统GPGPU的架构上加速自研，使得硬件价值上带来了异构与重塑，具体观点如下： 谷歌TPU十年架构演进:自2016年Google正式披露TPU v1以来，已经历了十年的架构演进，TPU由推理专用的脉动阵列，已发展至近万卡集群的训练芯片，其中引入了OCS光交换架构以及HBM高带宽存储。 目前Google已发布TPUv7芯片进一步突破了双芯粒封装架构，在超大规模集群下的线性加速比显著提升。 Google下一代TPUv7硬件端带来较大变化：托盘架构上，包含16个标准化计算托盘，每个托盘上承载4颗TPU芯片；电源架构上采用+/- 400V高压直流方案（HVDC）；服务器散热方面，采用100%液冷架构，采用大冷板设计，覆盖4颗TPU及VRM；集群规模上最大支持144个机架互联，即9216个TPU芯片集群。 我们对谷歌TPUv7机柜方案价值量进行拆解，其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆等价值量分别为54.4/4/7/7.1/0.4万美元，合计约73万美元，我们认为随着其TPU出货量逐步增长，以及产品结构迭代对硬件端有望带来较大需求增长，有望驱动PCB/液冷/电源芯片市场规模量价齐升。 按Google采购口径来算，2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模分别有望达36.9/60.6/31亿美元；从整体GPU+ASICs采购需求来看，2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望分别达216.5/201.8/183.9亿美元。 我们维持相关标的的评级与盈利预测不变，建议关注深南电路、生益科技、东山精密、鹏鼎控股、工业富联、鸿腾、蔚蓝锂芯（与电新组联合覆盖）。