TPU对ASIC架构的价值再定义20251214

2025年12月15日09:09 关键词 美股科技股博通AI业绩甲骨文自由现金流资本开支AI泡沫化美联储日元套息交易TPU在手订单毛利率OpenAI XPU软银谷歌架构液冷光模块 全文摘要 本次电话会议聚焦中金电子掘金主题，深入探讨了美国科技股，尤其是AI领域标的的股价波动及其对A股的潜在影响。会议涵盖了美股科技市场的最新动态，着重分析了博通公司财报，讨论了TPU架构的硬件价值及其对市场价值的影响。同时，讨论了近期美股的回调原因，市场对AI泡沫化的担忧，以及美联储降息如何影响市场情绪。 TPU对ASIC架构的价值再定义-20251214_导读 2025年12月15日09:09 关键词 美股科技股博通AI业绩甲骨文自由现金流资本开支AI泡沫化美联储日元套息交易TPU在手订单毛利率OpenAI XPU软银谷歌架构液冷光模块 全文摘要 本次电话会议聚焦中金电子掘金主题，深入探讨了美国科技股，尤其是AI领域标的的股价波动及其对A股的潜在影响。会议涵盖了美股科技市场的最新动态，着重分析了博通公司财报，讨论了TPU架构的硬件价值及其对市场价值的影响。同时，讨论了近期美股的回调原因，市场对AI泡沫化的担忧，以及美联储降息如何影响市场情绪。会议特别介绍了谷歌TPU架构的硬件价值报告，并展望了相关硬件市场，如PCB液冷、电源芯片等领域的未来增长机会。 章节速览 00:00美股科技股波动与博通财报分析及TPU架构价值探讨 会议聚焦美股科技股近期波动，分析其对A股相关标的的影响，分享核心观点更新；深入探讨博通财报表现，发布谷歌TPU架构深度报告，讨论ASIC方案中PCB液冷等算力硬件市场价值变化，展望短期及中长期演变。 01:59美股科技股下跌原因及博通业绩分析 对话讨论了美股科技股下跌的原因，包括甲骨文和博通的业绩引发的AI泡沫担忧，市场风格切换至防御性板块，以及美联储鹰派降息削弱风险偏好。博通业绩虽符合预期，但AI backroom交付时长和毛利率问题引发市场担忧。 07:57博通Q4业绩超预期，AI业务贡献显著 博通在25财年第四财季实现180亿美元营收，同比增长28%，超市场预期，净利润97亿美元，调整后营业利润率64%，AI相关收入65亿美元，占半导体收入59%，AI ASIC业务贡献约50亿美元，公司backlog达1620亿美元，其中AI相关730亿美元，AI ASIC和交换芯片分别贡献500亿和100亿美元。 10:34博通ASIC业务展望：新兴客户订单增长与市场预期修正 讨论了博通针对AI相关订单的交付周期与市场预期不符的问题，强调非线性交付节奏对收入的影响，指出新兴客户如Anthropic和潜在的软银、苹果等带来的ASIC收入增长潜力，以及OpenAI合作的后期阶段展望，修正市场对博通未来收入预期的误读。 14:48博通AI网络芯片需求强劲，业绩表现亮眼 对话聚焦于博通在AI网络领域的表现，尤其是AI交换芯片和DSP光芯片的强劲需求，背靠超过100亿美金的市场体量。公司对下一财季收入指引为191亿美金，超越市场预期，调整后净利润率67%。AI收入预计达82亿美金，同比增长100%。报告强调了网络硬件如光模块、OCS交换机的重要性提升，以及AIPCB液冷、电源芯片等算力硬件市场的同步增长潜力。 17:26谷歌TPU十年架构演进与未来展望 报告详述了谷歌TPU自2016年以来的架构变化，涵盖工艺节点、算力提升、液冷技术引入及集群互联方式的革 新。从TPU1到V8，展示了从28纳米到7纳米乃至未来合作设计的发展历程，包括单芯片算力从45T到4614T的飞跃，以及功耗和集群规模的显著提升。未来，谷歌计划与博通和联发科合作，采用不同设计策略推进P和E版本芯片的迭代，预示着TPU在算力硬件领域的持续突破与创新。 25:47 V7机柜技术革新与散热电源优化 对话讨论了V7机柜的技术革新，包括内部结构、散热、电源架构等。机柜采用计算与定制分离设计，减少TPU互联距离，提升ICI网络效率。散热方面，因功耗提升，全液冷架构成为主流，冷板式液冷及智能流量调控提升冷却效果。电源方面，正负400伏高压直流电架构被引入，通过三级电源转换确保芯片稳定供电。PCB方面，高多层板及HDI技术应用，提升电路板性能与价值量。 32:49未来封装工艺与机柜成本分析 讨论了未来封装工艺从cos s向EMID转变，以应对更大HBM堆叠需求，以及谷歌与英特尔合作探索新型封装形式以优化供电结构。同时，对机柜成本进行了详细拆解，包括芯片、电源、电缆等，预估总成本接近80万美元，其中AI芯片占比超60%。最后，展望了PPT市场、电缆市场及电源芯片市场的未来趋势。 36:26 AI与液冷市场增长预测及PCB厂商受益分析 报告预测了未来几年AI和液冷市场的快速增长，指出谷歌对PCB的采购量将大幅增加，核心受益厂商包括深南电路等。同时，液冷市场受谷歌影响也将显著增长，电源芯片市场预计达到100亿美元并持续扩大。推荐关注深南电路、东山精密等标的。 发言总结 发言人2 他，中宁科技的公司代表姜磊，本周发布了关于谷歌GPU架构变化、硬件革新与机柜方案的深度报告。报告回顾了谷歌TPU十年的演进，从28纳米工艺到V7、V8架构，着重分析了算力硬件、电子层面的进展，包括液冷技术与电源芯片的发展。姜磊还预测了相关市场规模，评估了PCB与组装环节的未来趋势。 在机柜方案方面，姜磊进行了详细的BOM分析，预测了成本结构，并展望了PCB、液冷、电源芯片市场的未来。最后，他推荐了深南电路、东山精密等标的公司，并表达了愿意进一步交流详细信息的意愿。 发言人1 他，李诗雯，在中金电子掘金的电话会议中，首先指出了本周市场对美国科技股，特别是AI领域标的股价大幅波动的关注，这引发了市场对海外科技股市场变化及其对A股影响的广泛讨论。会议内容包括美股科技股市场动态、博通公司最新财报分析、TPU架构在硬件价值定义中的关键作用，以及对AI泡沫化、市场风格切换、宏观因素对科技股影响的探讨。特别强调了博通在AI相关收入预期增长的乐观态度，尽管其财报公布后股价下滑，但公司基本面稳固。 问答回顾 发言人1问：本周美股科技股市场，特别是AI相关标的出现了较大波动，这种波动对A股相关标的可能产生怎样的影响？ 发言人1答：我们判断近期美股科技股市场的回调背后有三层因素在发挥作用。首先，部分美股核心科技股的业绩及市场对其AI投资长期回报和现金流问题的讨论引发关注，如甲骨文的业绩发布引发了AI泡沫化的讨论。其次，博通最新财季业绩虽符合市场预期，但其对未来AI收入的指导和毛利率问题引发了市场担忧，进一步加剧了对AI泡沫化的担忧情绪。最后，市场风格切换也是原因之一，从之前对主流美股科技股的追捧转向防御性板块，反映出在AI泡沫讨论再次兴起时，投资者对于科技股获利回吐的整体情绪加重。 发言人1问：博通最新财季的业绩表现及其对未来AI收入的预期如何影响了市场对科技股的看法？ 发言人1答：博通在25财年第四财季的整体业绩相对符合市场预期，EPS表现甚至超出预期。然而，在业绩电话会中提到的AI backroom口径及交付时长，部分市场观点据此进行线性测算后，发现其26财年的AI收入可能相较于市场普遍预期偏低，这成为影响博通及相关科技股股价的一个重要因素。 发言人1问：美联储降息决定及其内部的分歧对美股科技股市场有何影响？ 发言人1答：尽管美联储如期降息25个基点，但内部对于降息幅度的分歧以及多位地方联储主席展现出的鹰派立场，导致市场解读为未来美联储的降息路径可能不如预期那么顺畅和激进。这种鹰派降息削弱了市场的风险偏好，同时日本央行可能加息的预期也放大了日元套息交易逆转对美股科技资产价格下跌的影响。 发言人1问：综合以上原因，过去一周美股科技股表现不佳，请问如何判断未来走势？ 发言人1答：我们更注重从产业和个股基本面的变化与判断来分析。虽然有上述短期冲击因素，但我们将重点放在覆盖的公司博通本次业绩上，以探讨其业绩及其对未来展望对A股相关标的的影响。 发言人1问：博通在25财年第四财季的业绩表现如何？博通各业务板块的表现情况是怎样的？ 发言人1答：博通在25财年第四财季实现了180亿美元的整体营收，同比增长28%，环比增长13%，超过了公司此前174亿美元的指引，并高于市场一致预期的175亿美元。净利润达到97亿美元，对应EPS为11.95美元，也超过了市场一致预期的1.87美元。半导体解决方案和基础设施软件分别贡献了61%和39%的营收，其中半导体解决方案中AI相关的收入为65亿美元，占半导体整体收入的59%，同比增长76%。AI asic业务的价值量约50亿美元。 发言人1问：博通与Anthropic等客户的合作进展如何？ 发言人1答：Anthropic作为第四家客户，其TPU机柜订单在上一个财季追加至110亿美金，预计将在26年上半年全部完成交付。此外，新的第五家客户订单10亿美金也将在26年稍晚时候交付。 发言人1问：博通的订单情况及未来预期如何？ 发言人1答：目前博通整体backlog约为1620亿美金，其中AI相关的backlog约730亿美金。AI相关订单预计将在未来18个月内完成交付，但交付节奏非线性，大部分订单将在半年到一年内完成。按照730亿美金除以18个月再乘以12个月来测算，实际年化AI收入将远高于市场预期。 发言人1问：博通在AI网络方面的布局和发展态势如何？ 发言人1答：博通在AI网络方面的重要性愈发突出，AI交换芯片的backlog超过100亿美金，同时DSP光芯片等网络AI芯片需求强劲。对于下一财季，博通指引了191亿美金的整体收入，其中AI收入预计达到82亿美金，同比增长翻倍。这显示出博通在ASIC领域，特别是以谷歌链为代表的业务上，作为核心受益厂商的表现非常亮眼，并且网络业务的重要性在公司整体表述中得到了进一步强调。 发言人1问：在之前的电子掘金电话会中，我们讨论了哪些关于网络硬件的重要变化？本次深度报告主要关注哪些硬件市场及其变化？ 发言人1答：在之前的电话会中，我们提到在网络相关的硬件中，光模块和OCS交换机在TPU整体架构中变得尤为重要。这一轮在A股光通信市场中，大家非常关注这些硬件的重要性提升。本周发布的深度报告主要关注了在ASIC架构重塑过程中，包括AIPCB液冷、电源芯片等算力硬件市场规模的同步提升，并对相关硬件价值再定义进行了拆解分析。 发言人2问：报告将如何展开对谷歌TPU的分析？从TPU 1到TPU 4的演变有哪些关键点？ 发言人2答：报告将分为三个部分：首先分析谷歌GPU过去十年架构的变化及其未来展望；其次详细拆解当前一代TPU硬件的重大变化及其对未来的影响；最后对整个机柜方案进行拆解，并落实到推荐的标的和覆盖的PCB及组装环节。TPU 1是基于28纳米工艺的纯推理处理器；TPU 2在2017年确立了一版四星训练集群形态，使用b block 16精度标准；TPU 3进步到16纳米工艺，单芯片分子算力达到100 0574，显存升级，并在V3一代开始引入液冷设计。 发言人2问：TPU 4到TPU 7的架构和技术路线有何重大改变？ 发言人2答：TPU 4引入了台积电7纳米工艺和OCS空间化架构，支持超大规模集群；TPU 5针对训练和推理分别研发了P和E版本芯片；TPU 6仍以E版本为主，算力和性能略低于V5P；而TPU 7是专门用于训练的E版本芯片，单芯片功耗和算力非常高，支持9216个芯片集群，相较于V7P显著提升了单芯片的带宽和HBM3E内存配置。 发言人2问：早期TPU的设计特点是什么？ 发言人2答：初期的TPU以TSMC 28纳米工艺发布，采用纯推理处理器形式，物理形态类似传统硬盘或内存条，部署在CPU插槽上，配备256乘256规模的脉动阵列矩阵。 发言人2问：V8芯片设计中，谷歌与国通和MTK（six fish）的合作是如何分工的？ 发言人2答：在V8芯片设