2025年泛半导体光刻胶供应链发展研究

01 1.1光刻胶背景及定义1.2市场规模1.3驱动因素1.4行业壁垒1.5行业图谱 02 2.1光刻胶分类2.2PCB光刻胶2.3LCD光刻胶2.4半导体光刻胶 u政策整体趋势来看，聚焦于推动光刻胶国产化，减少对进口产品的依赖，尤其是在高端光刻胶领域（KrF、ArF、EUV）。同时，支持光刻胶关键原 01 1.1光刻胶背景及定义1.2市场规模1.3驱动因素1.4行业壁垒1.5行业图谱 02 2.1光刻胶分类2.2PCB光刻胶2.3LCD光刻胶2.4半导体光刻胶 3.1市场发展趋势分析3.2技术发展趋势分析 u光刻胶按照下游应用领域划分，主要可分为PCB、面板、半导体三类，每一类光刻胶又有各自细分品类。按照光源波长的从大到小，可分为紫外宽谱(300-450nm)、G线(436nm)、I线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等主要品类。 u半导体光刻胶不同分类对应不同波长。按曝光波长可分为G线、I线、KrF、ArF、EUV，分别对应波长436nm、365nm、248nm、193nm、13.5nm，在半导体光刻胶产品升级过程中的不同技术要求中，G线与I线属于传统光刻胶，基于酌醛树脂体系，提供成膜性及抗刻蚀性能；KrF感光能力与透光性提升，解决248nm波长下透光性问题并对光信号进行放大；ArF作为无苯环化学放大型光刻胶，采用化学放大机理，提升无苯环材料 1.1光刻胶背景及定义1.2市场规模1.3驱动因素1.4行业壁垒1.5行业图谱 2.1光刻胶分类2.2PCB光刻胶2.3LCD光刻胶2.4半导体光刻胶 Email：zhouhuihui@iyiou.com Email：sunyisong@iyiou.com 网址：https://www.iyiou.com/research邮箱：hezuo@iyiou.com电话：010-53321289