2025年泛半导体光刻胶供应链发展研究

01光刻胶材料现状分析 1.1光刻胶背景及定义1.2市场规模1.3驱动因素1.4行业壁垒1.5行业图谱 02光刻胶材料分析 2.1光刻胶分类2.2PCB光刻胶2.3LCD光刻胶2.4半导体光刻胶 未来趋势分析 03 3.1市场发展趋势分析3.2技术发展趋势分析 光刻胶是光刻工艺关键材料，树脂是光刻胶成分占比最大材料 ◆光刻胶是利用光化学反应经光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从撞模板转移到待加工基片上的图形转移介质。 →光刻胶是泛半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接影响成品的性能和良率。主要成分是由树脂、感光剂、溶剂和添加剂构成。目前，国产光刻胶集中以低端产品为主，技术水平与国外差距较大。但是伴随国内政策的积极推动，已有少数企业薪露头角。所需光刻胶的场景大致分为PCB、LCD以及半导体。 光刻胶市场规模稳步增长，国产化生产能力集中低端产品 全球光刻胶市场规模来看，2022年全球光刻胶市场规模突破百亿美元大关。同年，中国光刻胶市场规模近百亿元人民币：据预测，2026年，全球光刻胶市场规模将达到126亿美元，中国光刻胶市场规模将达到152亿元人民币：产品结构方面，我国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB光刻胶。 注：外圈是全球、内圈是中国 光刻胶行业的驱动因素从技术到政策到产业端呈现多维共振 ◆政策端：国产化替代迫在眉睫，突破从能产到好用的演进历程，聚焦高精尖难度技术突破：→技术端：AI发展推动光刻技术的进一步升级和需求增长。AI推动制程微缩与封装创新，要求光刻胶更高精度与效率；→产业端：全球晶圆厂扩产周期叠加存储技术升级，光刻胶作为半导体制造关键需求长期刚性。 国产化替代迫在眉睫 AI行业大肆兴起 晶圆厂扩建拉动需求 AI大模型的参数呈指数增长，对算力芯片提出更高要求，算力芯片则更需要先进制程和更高精度的光刻技术。进而提升了对光刻胶的需求。端侧AI设备的不断普及，这要求芯片集成NPU等专用AI单元，这也进一步推动光刻胶的市场需求。 光刻胶是集成电路领域微加工的关键性材料，尤其在中关贸易冲突的影响下，产业供应链安全和自主可控成为重中之重，国产替代迫在眉睫。日本限制出口光刻胶给韩国，为我国敲响詹钟。光刻胶保质期通常在6个月以内，无法国货。 全球品圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长。中国品圆厂已建成44座、在建22座、计划10座到2024年底。品圆厂扩建意味着更多的芯片生产，而光刻胶是半导体制造中的关键材料用于将电路图形转移到品圆上。欧 政策以支撑型为主，推动光刻胶国产化，减少对进口产品依赖 政策整体超势来着，聚焦于推动光刻胶国产化，减少对进口产品的依赖，尤其是在高端光刻胶领域（KrF、ArF、EUV）。同时，支持光刻胶关键原材料的自主研发与生产，进一步完善我国光刻胶的全生态链。 光刻胶行业壁垒高筑，国产化替代迫在眉睫 →光刻胶行业的发展正面临认证、技术、供应链、设备四大核心壁垒的叠加制约。产品端需跨越超2年的严格客户验证周期，技术端依赖难以复制的经验型专利配方，供应链端受困于上游原材料的进口依赖，生产端则受限于高端光刻机的进口断与供应限制，多重挑战交织下，行业国产化突破与规模化发展仍需攻克关键瓶颈。 产品验证周期长 重依赖经验积累的专利技术 光刻胶产业图谱 场景主要分布在：印刷电路板、液品显示屏和芯片制造。 01光刻胶材料现状分析 1.1光刻胶背景及定义1.2市场规模1.3驱动因素1.4行业壁垒1.5行业图谱 02光刻胶材料分析 2.1光刻胶分类2.2PCB光刻胶2.3LCD光刻胶2.4半导体光刻胶 未来趋势分析 3.1市场发展趋势分析3.2技术发展趋势分析 光刻胶分类：主流为PCB、面板及半导体光刻胶 光刻胶接照下游应用领域划分，主要可分为PCB、面板、半导体三类，每一类光刻胶又有各自细分品类。接照光源波长的从大到小，可分为紫外宽谱(300-450nm）、G线(436nm）、线(365nm）、KrF(248nm）、ArF(193nm）、EUV(13.5nm）等主要品类。 光刻胶 光刻胶足半导体制造的核心材料，行业壁垒较高。光刻胶是半导体制造工艺中冠科技树的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、LCD、半导体用光刻胶三大类。.其中，半导体黄刻胶的技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。 PCB光刻胶技术路线拆解 PCB光刻胶可分为湿膜光刻胶、王膜光刻胶和组油墨三大类，其中湿膜光刻胶分辨率高、材料成本低，同时电干初期设备投资高，更多集中在大型PCB工厂。 干膜是用特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上，进行曝光显影；湿膜和光成像阻焊油墨则是涂布在敷铜板上，待其干燥后进行曝光显影。干膜与湿膜各有优势，总体来说湿膜光刻胶分辨率高于干膜，价格更低廉，正在对干膜光刻胶的部分市场进行替代。 组焊油墨与光刻胶在定义、用途和化学成分等方面存在显著差异。组焊油墨是在电子行业中，特别是电路板等电子焊接过程中，防止焊料（如锡）流动到不希望焊接的区域。主要功能是确保焊接的准确性和电子设备的稳定性，具有耐热性、耐化学腐蚀性和电器绝缘性。③亿欧智库 亿欧智库：PCB光刻胶技术路线区分 组焊油墨 湿膜光刻胶 干膜光刻胶 液态光刻胶均匀涂抹在覆铜板上，经过曝光、显影、刻蚀等工序形成铜线路。材料成本低于干膜光刻胶，但加工设备成本较高。更进一步细分为内层感光线路油墨和外层感光线路油墨。 将液体光刻胶均匀涂抹在载体PET薄膜上，经过烘干、冷却后，附上PE薄膜，收卷而成 用于涂覆在印刷电路板表面形成有选择性的、永久性的聚合物保护层的油墨，防止在焊锡过程中造成的短路，保证PCB在运输、存放、使用时的安全性。 将干膜光刻胶压在覆铜板上，经过曝光、显影、刻蚀等工序，形成PCB上的铜线路。 进一步可以细分为UV固化组焊油墨和液态感光组焊油墨。 3 1 2 不同技术路线对于制程工艺的影响 湿膜和干膜的区别主要在于涂敷方式。湿膜光刻胶直接以液态的形式涂敷在待加工基材的表面；干膜光刻胶则是由预先配制好的液态光刻胶涂布在载体薄膜上，经处理形成固态光刻胶薄膜后再被直接贴附到待加工基材上。 →组焊油墨与光刻胶在定义、用途和化学成分等方面存在显著差异，组焊油墨是在电行业中，特别是电路板等电子焊接过程中，防止焊料（如锡）流动到不希望焊接的区域。主要功能是确保焊接的准确性和电子设备的稳定性，具有耐热性、耐化学腐蚀性和电器绝缘性。 亿欧智库：PCB光刻胶类别区别 干膜光刻胶 湿膜光刻胶 成分概念 主要功能：具有较高的分辨率和较小的线宽产品定位：制作微小结构 主要功能：分辨率和线宽较大产品定位：制作较简单的结构 主要由树脂（如环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂）、硬化剂及填料、染料和紫外线反应物质构成。 主要功能 光成像阻焊油墨是在PCB的制造过程中起阻焊作用的油墨，能够防止焊锡搭线造成的短路，可保证印刷电路板在制作、运输贮存、使用时的安全性、电性能不变性。 产品定位 .UV固化阻焊油墨：附若力较差，用于精度要求不高的PCB上感光阻油墨：精密度较高 国产化进程情况：基本实现本土替代，逐步取代进口产品 →PCB光刻胶整体国产率较高，但是在干膜光刻胶产品上仍然高度依赖进口。虽然我国拥有全球近一平的PCB产能，但中国大陆干膜光刻胶市场主要由日本旭化成、日立化成、中国台湾长兴化学等企业垒断，三大企业达到了全球市占率近80%。在光成像阻焊油墨方面，仅日本一家企业太阳油墨就占据了60%的世界市场份额。 中国光刻胶企业主要生产技术水平较低的PCB用光刻胶，占本国自身光刻胶的整体生产结构的94%。目前，容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达等内资企业已占据国内50%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。 干膜光刻胶 湿膜光刻胶 阻焊油墨 技术壁垒： 技术壁垒： 技术壁垒： 加工难度大，污染性高。湿膜光刻胶对树脂的“窄分布、高纯度、光敏适配”要求，使得合成工艺面临多重挑战。湿膜光刻胶需要使用大量有机溶剂溶解树脂和光引发剂，这些溶剂在涂覆、光、剥离过程中会大量挥发产生高浓度挥发性有机化合物，同时在显影、蚀刻、剥离等工艺会产生大量废液。 光引发剂对于干膜光刻胶、光成像阻焊油墨的感光度、深度固化、密着度等性能起若决定性作用。使用对噪光光能吸收效率更高、感光速度更快的高性能光引发剂或使用复配型的光引发剂便于吸收更大波长范围的光能提高感度是光引发剂的发展趋势。 配方需同时满足耐高温、耐化学腐蚀、绝缘性、附若力、分辨率等多重核心性能，成分搭配（树脂、固化剂、颜料、助剂等）的细微调整会直接影响最终效果。对生产设备的精度和工艺优化能力要求极高。需精准控制分散均匀性、粘度稳定性、固化反应速率等关键参数。 容大感光：PCB光刻胶绝对主导 →容大感光成立于1996年，是一家专业生产高端感光电子化学材料的国家级高新技术企业，主要从事PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售。作为国内电子感光化学材料的领军企业之一，是国内少数在电子电路、显示面板和半导体三大应用领域的光刻胶产品上均实现批量生产的企业。 容大感光在PCB光刻胶业务根基扎实，显示和半导体光刻胶正在快速发展，将成为新的增长点。 亿欧智库：容大感光市场经营情况 核心竞争力 技术优势：拥有PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品的核心配方，以及关键材料自主研发合成的核心技术；视至报告期末，公司及子公司拥有发明专利51项，实用新型专利3项。其中，报告期内新增授权发明专利1项，中请受理的发明专利3项。 产品优势：已具备了包括PCB感光线路油墨、PCB感光阻焊油墨等产品的完整系列，是行业内生产PCB感光油墨产品品种为齐全的企业之一，陆续推出了多种处于行业领先地位的高端产品。 客户优势：在PCB行业拥有多家大中型从事线路板制造的忠实客户群，并建立了长期、稳定的合作关系，而且被多家企业评定为优秀供应商。 地理优势：子公司分布在广州、惠州、珠海、苏州，均位于下游客户主要集中的珠三角和长三角地区，已在全国各地多处设立了办事处。 产能布局 PCB光胶：温服光刻胶阻焊光刻股等 海外：在泰国设立子公司，贴近客户海外生产基地的需求，强化供应链响应能力，提升产品在全球市场的渗透率。 显示用光刻校：触摸屏列（Amay）用光刻胶等sensor用光剧胶、TFT阵 与日本artience株式会社合资成立的深圳市容大翊彩科技有限公司，专注于液品显示器用彩色光刻胶的研发、制造及销售。 半导体光刻胶：G线光刻股、俄光刻股等 国内：珠海生产基地一期项目的感光干膜生产线已经开始试生产。平板显示及半导体光刻胶生产线计划于2025年下半年启动试生产 视窗数璃、智能手机等产特种光刺胶：用于触摸屏品的精密加工领域 显示面板技术路线拆解 +彩色滤光片是LCD实现彩色显示的关键器件，占面板成本的14%-16%；在彩色滤光片中，彩色光刻胶和黑色光刻胶是核心材料，占其成本的27%；其中，黑色光刻胶占彩色滤光片材料成本的6%-8% →面板光刻胶主要分为TFT-LCD光刻胶、彩色光刻胶黑色光刻胶和触摸屏光刻胶。四类面板光刻胶被应用在LCD制造过程的不同工序中。TFT-LCD光刻胶用于加工液晶面板前段Array制程中的微细图形电极：彩色光刻胶和黑色光刻胶用于制造LCD中的彩色滤光片：触摸屏光刻胶用于制作触摸电极。 亿欧智库：显示面板光刻胶分类 TFT光刻胶主要用于TFT-LCD（薄膜品体管液品显示器）的制造过程中，特别是在TFT-LCD制程中的Array段。在TFT制造过程中发挥着图形转移、蚀刻掩蔽、层间绝缘和平坦化等重要作用，是实现TFT器件精确制造和高性能的关键材料。 LCD触摸屏光刻胶能够实现微小图案的精确转移，满足LCD触摸屏高像素密度的要求，使屏显示更加洁晰、细腻。它被