光刻胶原料主业成熟发展，半导体领域再应用创新第二增长

光刻胶原料主业成熟发展，半导体领域再应用创新第二增长 —强力新材（300429.SZ）公司深度报告 投资要点 买入(首次) ▌深耕光刻胶专用化学品领域核心企业 分析师：王海明S1050523070003wanghm2@cfsc.com.cn 公司成立于2000年，是国内少数从事光刻胶专用化学品的研发、生产和销售的企业之一，公司在该领域处于国内领先、国际先进水平。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。 ▌光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键 光刻胶专用化学品技术含量高且处于PCB、面板和半导体产业的上游，其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。PCB光刻胶专用化学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD光刻胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光刻胶制造和下游产业PCB、LCD、半导体产业的应用需求的逐渐扩大，带动产业链雏形初现，市场规模增长显著。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 ▌PSPI、电镀液是Chiplet封装核心材料 相关研究 1、《强力新材（300429）：光刻胶材料核心厂商，切入半导体领域引第二增长曲线》2023-09-07 后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet市场规模增长迅速，预计2035年较2024年增长近10倍，是2018年规模的88倍。Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔（TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（Interposer）来完成芯片的连接。在Chiplet的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。我国PSPI行业起步晚，PSPI国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元，净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元，当前股价对应 PE分别为269.50/35.90/26.90倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量，先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。 正文目录 1、深耕光刻胶专用化学品领域核心企业.......................................................51.1、历史沿革及股东情况..............................................................51.2、公司产业及业务..................................................................61.3、公司财务情况....................................................................82、光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键.................................................102.1、光刻胶及其原料行业壁垒高........................................................102.1.1、光刻胶是微制造领域最为关键性的材料.............................................102.1.2、光刻胶专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料...................................142.2、光刻胶产业链覆盖范围广泛........................................................162.2.1、上游原料高技术门槛.............................................................162.2.2、中游国产化替代加速.............................................................192.2.3、下游产业需求持续增长...........................................................233、PSPI、电镀液是CHIPLET封装核心材料.....................................................253.1、Chiplet是延续摩尔定律的重要选择.................................................253.2、PSPI与电镀液是Chiplet实现信号传递的核心材料....................................293.2.1、PSPI作为介电材料传输信号.......................................................293.2.2、电镀液贯穿整个芯片制造过程.....................................................314、光刻胶材料核心厂商，切入半导体领域引第二增长曲线.......................................335、盈利预测与估值评级.....................................................................385.1、盈利预测........................................................................385.2、估值评级........................................................................406、风险提示...............................................................................41 图表目录 图表1：公司发展历程...................................................................5图表2：公司前十大股东持股比例情况.....................................................6图表3：公司主要产品...................................................................7图表4：公司2016-2023年H1营收情况....................................................8图表5：公司2016-2023年H1归母净利润情况..............................................8图表6：公司2016-2023年H1毛利率及净利率情况..........................................9图表7：公司2016-2023年H1分产品毛利率情况............................................9图表8：公司2016-2023年H1研发投入情况................................................10图表9：公司2016-2023年H1营业收入产品构成............................................10图表10：光刻胶作用原理示意图..........................................................11图表11：光刻胶类别....................................................................11图表12：PCB光刻胶作用原理示意图......................................................12 图表13：彩色滤光片（ColorFilter）结构简图.............................................12图表14：半导体光刻胶工艺流程示意图....................................................13图表15：光刻胶........................................................................14图表16：光刻胶的组分..................................................................14图表17：光刻胶产业链..................................................................16图表18：2019-2026年全球光刻胶行业市场规模.............................................19图表19：2017-2022年中国光刻胶市场规模及增速..........................................20图表20：2017-2022年中国光刻胶产量及增速...............................................20图表21：全球光刻胶市场结构占比........................................................20图表22：中国光刻胶生产结构............................................................20图表23：PCB成本结构..................................................................21图表24：LCD面板成本结构..............................................................22图表25：彩色滤光片成本结构............................................................22图表26：半导体晶圆制造材料成本结构....................................................23图表27：2017-2026年全球及中国PCB产值及预测...............