NVIDIA HGX H100的产品碳足迹（PCF）摘要

NVIDIA HGX H100产品碳足迹(PCF)摘要 在英伟达，我们致力于减少与我们的产品相关的温室气体（GHG）。仔细确定我们产品的影响是这一过程的关键步骤。 本摘要提供了从原材料开采、材料运输、组件生产到GPU基础板（摇篮至大门）最终组装过程中，一台NVIDIA HGX H100主板相关的排放情况。本摘要基于ISO合规的第三方审核产品碳足迹（PCF）。1受英伟达委托并由WSP执行。 关于产品 英伟达hgx h100是一款专为人工智能（ai）、高性能计算（hpc）和数据分析工作负载设计的加速计算平台。它配备了八块h100 gpu，每块拥有80gb的hbm3内存，并利用nvlink和nvswitch进行高速互连。该系统针对大规模数据中心和超大规模企业进行了优化。 英伟达hgx h100主板已被许多组织用作其加速服务器和数据中心的基础。由于客户使用情况导致这些阶段的排放存在差异，因此该pcf摘要有意排除了使用阶段和生命周期结束的排放。 PCF2已根据ISO 14067碳足迹标准进行了严格审查，并与ISO 14040和14044生命周期评估（LCA）标准保持一致。为计算碳足迹，我们基于关键组件（GPU和网络芯片制造与封装、散热、PCB、互连、关键IC、GPU和基板组装）的供应商原始数据开发了自定义PCF模型。我们收集了代表产品重量92%以上的组件的原始数据，包括材料成分数据和生产能耗数据。这些数据与次级数据源相结合，包括imec的net.zero工具用于制造相关排放，以及ecoinvent 3.10和Sphera的LCA数据库（Professional Database 2024和Extension Database XI: Electronics 2024），用于建模材料、运输和能源。 结果 我们的PCF确定，一个HGX H100 GPU主板从摇篮到大门的碳足迹为1,312千克CO2e。这些排放的主要贡献者是材料和组件，占总排放量的91%。高带宽内存（42%）、集成电路（25%）和热组件（18%）的生产是碳足迹的主要驱动因素。此外，组装过程占总排放量的8.6%，而运输仅占0.4%。 参考文献 国际标准化组织. (2018). 温室气体 - 产品碳足迹 - 定量化的要求与指南,” 国际标准化组织 (ISO 标准 No. 14067:2018). 可在以下网址获取: https://www.iso.org/standard/71206.html 国际微电子中心，2024年。方法论 - 概述。[在线] 可在：https://netzero.imec-int.com/methodology [访问于2025年3月3日]。 球体。球体产品可持续性文件[在线]2023。可在：https://lcadatabase.sphera.com Weidema, B. P. 等人, 2013. 概述和方法 - ecoinvent数据库版本3的数据质量指南。[在线] 获取地址：https://vbn.aau.dk/en/publications/overview-and-methodology-data-quality-guideline-for-the-ecoinvent[访问于2025年3月3日]。 Wernet，G.等，2016。ecoinvent数据库版本3（第I部分）：概述和方法论。国际生命周期评估杂志，第21卷(9)，第1218–1230页。可在以下网址获取：https://link.springer.com/article/10.1007/s11367-016-1087-8 准备好开始了吗？ 要了解更多关于nvidia h100张量核心gpu的信息，请访问：www.nvidia.com/h100