NVIDIA HGX H100的产品碳足迹（PCF）摘要

NVIDIA HGX H100产品碳足迹(PCF)摘要

关于产品
英伟达HGX H100是一款专为AI、HPC和数据分析设计的加速计算平台，配备八块H100 GPU（每块80GB HBM3内存），采用NVLink和NVSwitch高速互连，面向大规模数据中心和超大规模企业优化。该主板广泛应用于加速服务器和数据中心，但PCF摘要排除了使用阶段和生命周期结束的排放。

PCF方法
PCF基于ISO 14067标准，由WSP受英伟达委托进行第三方审核，并与ISO 14040/14044 LCA标准一致。通过自定义PCF模型，基于关键组件（GPU、网络芯片、散热、PCB、互连、IC、组装）的供应商原始数据（覆盖产品重量92%以上）计算碳足迹，结合imec的net.zero工具和ecoinvent 3.10/Sphera LCA数据库进行建模。

结果

• 碳足迹：HGX H100 GPU主板从摇篮到大门的碳足迹为1,312千克CO2e。
• 主要贡献：材料和组件占总排放量的91%，其中高带宽内存（42%）、集成电路（25%）和热组件（18%）是主要驱动因素。
• 其他阶段：组装过程占8.6%，运输仅占0.4%。

参考文献

• 国际标准化组织. (2018). ISO 14067:2018.
• imec. (2024). net.zero方法论.
• Sphera. (2023). 产品可持续性文件.
• ecoinvent数据库相关文献.