NVIDIA HGX B200产品碳足迹（PCF）摘要

摘要

本摘要提供了英伟达HGX B200 GPU主板从摇篮到大门的产品碳足迹（PCF）分析结果。该分析基于ISO 14067标准，由英伟达委托第三方机构WSP执行，旨在评估产品从原材料提取到最终组装的碳排放。

产品概述
英伟达HGX B200是一款专为AI、HPC和数据分析工作负载设计的高性能系统，配备八个黑鹰B200 GPU，每个GPU拥有180 GB HBM3e内存，并通过NVLink和NVSwitch实现高速互连。该主板可与先进的冷却方案和服务器组件搭配使用，形成优化的高性能平台。PCF分析排除了使用阶段和报废阶段的排放，因为这些排放受客户使用情况影响。

PCF分析方法
PCF分析遵循ISO 14040和14044生命周期评估标准，采用定制的PCF模型，结合一手数据和二手数据源。一手数据主要来自关键组件（GPU、网卡芯片、散热器、PCB、互连、IC、组装等）供应商，覆盖产品重量超过90%的组件。二手数据源包括imec net.zero工具、ecoinvent 3.10和Sphera LCA数据库（Professional Database 2024和ExtensionDatabase XI: Electronics 2024）。

结果
HGX B200 GPU主板的摇篮到大门碳足迹为2,274千克CO2e，其中材料和组件贡献了94%的排放。主要排放驱动因素包括：

• 高带宽内存（HBM3e）：49%
• 集成电路（IC）：28%
• 热组件（散热器等）：12%
  组装过程贡献5.6%，运输仅占0.3%。

参考文献

• 国际标准化组织. (2018). 温室气体 - 产品碳足迹 - 定量的要求和指南, ISO 14067:2018.
• 国际微电子中心, 2024. 方法论 - 概述. [在线]
• 球体. 球体产品可持续性文件, 2023. [在线]
• Weidema，B. P. 等，2013. 概述和方法 - ecoinvent数据库版本3的数据质量指南. [在线]
• Wernet, G.等,2016. ecoinvent数据库版本3（第一部分）：概述和方法论. 国际生命周期评估杂志, 第21卷(9).

后续信息
要了解更多关于NVIDIA HGX B200张量核心GPU的信息，请访问：NVIDIA HGX官网.