NVIDIA HGX B200产品碳足迹（PCF）摘要

NVIDIA HGX B200 产品碳足迹(PCF) 摘要 在英伟达，我们致力于减少与我们的产品相关的温室气体（GHG）。仔细确定我们产品的影响是此过程的关键一步。 本摘要提供了与一个NVIDIA HGX相关的排放的见解™B200基板，从原材料提取、材料运输以及组件生产到GPU基板（摇篮到大门）的最终组装。本摘要基于ISO合规、第三方审核的产品碳足迹（PCF）1由英伟达委托并由WSP执行。 关于产品 英伟达hgx b200将数据中心推进加速计算和生成式人工智能(aI)的新时代，整合英伟达黑鹰b200GPU与高速互连以规模化加速aI性能。其配备八个英伟达黑鹰b200 GPU，每个拥有180 GB的hbm3e内存，并使用英伟达nvlink™和英伟达® NVSwitch™用于高速互连。该系统专为要求最高的AI、高性能计算（HPC）和数据分析工作负载而设计。 HGX B200主板可以与先进的空气或液体冷却方案以及额外的服务器组件搭配使用，形成一个为企业和研究应用完全优化的高性能平台。此PCF摘要有意排除了使用阶段和报废阶段的排放，因为这些排放因客户使用情况的不同而变化。 PCF2根据ISO 14067碳足迹标准进行了严格审查，并与ISO 14040和14044生命周期评估（LCA）标准保持一致。为计算碳足迹，我们基于关键组件（GPU和网卡芯片制造与封装、散热、PCB、互连、关键IC、GPU和基板组装）供应商的一手数据，开发了定制的PCF模型。我们收集了代表产品重量超过90%的组件的一手数据，包括材料组成数据和生产能耗数据。这些数据与二手数据源相结合，包括用于制造相关排放的imec net.zero工具，以及用于材料、运输和能耗建模的ecoinvent 3.10和Sphera的LCA数据库（Professional Database 2024和ExtensionDatabase XI: Electronics 2024）。 结果 我们的PCF确定，一个HGX B200 GPU主板从摇篮到大门的碳足迹为2,274千克CO2e。这些排放的主要贡献者是材料和组件，占总排放的94%。高带宽内存（49%）、集成电路（28%）和热组件（12%）的生产是碳足迹的重要驱动因素。此外，组装过程贡献了总排放的5.6%，而运输仅占0.3%。 参考文献 国际标准化组织. (2018). 温室气体 - 产品碳足迹 - 定量的要求和指南,” 国际标准化组织 (ISO标准 No. 14067:2018). 获取地址: https://www.iso.org/standard/71206.html 国际微电子中心, 2024. 方法论 - 概述. [在线] 可在: https://netzero.imec-int.com/methodology [访问于 2025 年 3 月 3 日]. 球体。球体产品可持续性文件[在线]2023。可在：https://lcadatabase.sphera.com Weidema，B. P. 等，2013。概述和方法 - ecoinvent数据库版本3的数据质量指南。[在线] 可从：https://vbn.aau.dk/en/publications/overview-and-methodology-data-quality-guideline-for-the-ecoinvent [访问于2025年3月3日]。 Wernet, G.等,2016. ecoinvent数据库版本3（第一部分）：概述和方法论. 国际生命周期评估杂志，第21卷(9), 第1218–1230页. 获取地址: https://link.springer.com/article/10.1007/s11367-016-1087-8 准备好开始了吗？ 要了解更多关于nvidia hgx b200张量核心gpu的信息，请访问：nvidia.com/hgx