人工智能引领科技革命，算力需求爆发催化产业升级：电子行业2026年度投资策略

电子2025年12月2日 电子行业2026年度投资策略 推荐 （维持） 人工智能引领科技革命，算力需求爆发催化产业升级 ❑AI算力云侧：大风起兮，算力需求催发云侧爆发。与2025年相比，2026年AI产业发展预计有以下几点变化：（1）多模态应用加速渗透，AI算力/运力/存力需求有望加速增长。随着Nano Banana2 /Sora2等多模态模型推出，多模态应用将会迎来快速发展期，算力和存力消耗有望显著提高，继续推动AI服务器/交换机/存储等硬件产业快速发展。此外，随着英伟达Rubin GPU/1.6T交换机等新产品陆续推出，有望带动配套硬件产品升级迭代。（2）硬件产品供不应求，订单外溢和价格上涨时有发生。AI硬件需求提升叠加规格升级迭代，有望推动AI PCB需求量继续维持高增长，传统PCB及原材料供应商产能有限，高端订单有望外溢到大陆厂商；AI推理/Mid-Training等需求提升，存储用量大幅跃升，有望驱动存储开启新一轮成长周期，我们对26年存储价格保持乐观。（3）国产算力需求旺盛，AI算力芯片自主可控加速推进。AI算力作为此轮AI产业发展的核心驱动力，在海外AI算力芯片限制的背景下，国产AI算力芯片自主可控刻不容缓，随着国内AI算力芯片企业不断成长叠加先进制程产能释放，国产AI算力芯片发展有望提速。 华创证券研究所 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 行业基本数据 占比%股票家数(只)4890.06总市值(亿元)118,965.2510.23流通市值(亿元)96,101.0110.30 %1M6M12M绝对表现-11.3%36.1%35.2%相对表现-6.7%21.6%20.1% ❑AI端侧：产品创新持续推进，行业已进入快速上升期。AI大模型行业快速迭代，催生AI终端需求。ChatGPT等大语言模型的快速迭代，让人机语音交互等场景得到快速发展，用户体验迎来巨大提升，进一步催生AI终端的需求。海内外企业相继推出多款先锋产品，如AI手机、AI PC及AI眼镜等，其中AI眼镜凭借其便携性和即时可用性的优势，或可成为最快爆发AI终端，推动行业进入快速增长期；另外OpenAI收购IO公司入局AI终端行业，或有望进一步加速AI终端行业创新。 ❑自主可控：中华复兴，半导体自主可控可谓国之重器。2025年国产先进制造能力稳步提升，半导体自主可控产业链不断发展；展望2026年，在外部约束持续强化、先进制程扩产加速与国产化进一步推进导入的三重共振下将进入“战略+景气+业绩”兑现期。美国对华半导体限制已从先进制程产品延伸至设备、零部件与成熟节点关键产线，供应链自主可控的紧迫度显著提升。与此同时，先进逻辑及存储制造能力是AI时代的底层基座，产业叙事正逐渐落地到基本面，2026年将迎来存储与先进逻辑扩产共振，为国内设备与零部件提供跨周期、可明确确认的订单上行动力。 相关研究报告 《半导体存储行业深度研究报告：企业级需求高增，驱动新一轮存储超级周期》2025-11-05《光刻机：半导体设备价值之冠，国产替代迎来 奇点时刻》2025-10-14《半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长》2025-08-25 ❑投资建议：建议关注（1）服务器组装及零组件：工业富联、比亚迪电子、华懋科技、华丰科技、华勤技术、中兴通讯等。（2）算力芯片：寒武纪、海光信息、龙芯中科、摩尔线程、芯原股份等。（3）PCB产业链：景旺电子、胜宏科技、深南电路、东山精密、生益科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、方正科技、广合科技、南亚新材、德福科技、铜冠铜箔、菲利华、中材科技、宏和科技、大族激光、大族数控等。（4）存储：江波龙、德明利、香农芯创、兆易创新、佰维存储、聚辰股份、联芸科技、北京君正、普冉股份、东芯股份等。（5）AI端侧：立讯精密、歌尔股份、信维通信、珠海冠宇、宇瞳光学、杰普特、春秋电子、蓝思科技、领益智造、瑞声科技、中石科技、长盈精密、水晶光电、豪鹏科技等。（6）自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、芯源微、华海清科、京仪装备、矽电股份、华虹半导体、中芯国际、阿石创、波长光电等。 ❑风险提示：下游需求复苏不及预期；国际贸易形势变化；行业竞争加剧；新技术落地不及预期。 投资主题 报告亮点 本报告围绕AI算力浪潮与半导体自主可控两大核心主线，系统梳理算力云侧、AI端侧及半导体等细分赛道投资机遇。 算力云侧方面，海外云厂商资本开支持续高企，2025Q3同比增幅达62.49%，凸显AI基础设施投入仍处加速阶段。AI服务器、高速交换机等需求强劲，带动PCB/CCL、存储芯片、铜箔等环节迎来量价齐升。在产能逐步成为核心矛盾的背景下，具备产能优势与技术迭代能力的头部企业有望深度受益。 AI端侧创新加速，终端落地节奏明确。AI手机、AI PC及AI眼镜等产品形态不断丰富，其中AI眼镜凭借便携性与即时交互优势，成长潜力显著，预计至2030年全球销量有望突破9000万副。随着OpenAI等巨头携用户与技术入局，端侧AI生态有望加速成熟，带动相关硬件供应链迎来新增量。 半导体板块在外部约束持续强化背景下，国产替代步入体系化攻坚阶段。设备与材料作为自主可控关键环节，国产化进程显著提速，刻蚀、薄膜沉积等设备已实现批量交付，光刻、量测等低渗透环节正加速突破。此外，AI算力与汽车电子需求拉动存储芯片进入价格上行周期，HBM高端存储与端侧AISoC芯片有望成为2026年业绩弹性突出的细分方向。 投资逻辑 本报告的投资逻辑紧密围绕三大主线展开。第一大板块聚焦AI算力云侧，从海外云厂商资本开支大幅提升及GPU巨头持续迭代的供给侧视角，分析了算力需求的持续爆发性，并进一步向下传导，阐述了其对PCB/CCL、存储等上游关键环节带来的量价齐升机遇。第二大板块聚焦AI算力端侧，通过分析AI终端产品的创新与市场前景，论证了端侧AI商业化落地对消费电子产业链的催化作用与增长空间。第三大板块立足于半导体自主可控，从“补短板”迈向“建体系”的产业阶段出发，重点分析了代工产能高企、设备国产化提速、以及光刻机等核心环节突破所带来的战略性投资机会，勾勒出国产替代体系化推进的清晰路径。 目录 一、AI算力云侧：大风起兮，算力需求催发云侧爆发......................................................6 （一）供需两端向上，云端需求持续爆发...................................................................61、需求端：海外资本开支快速上行，巨头抱团坚定AI投入信心.......................62、供给端：海外加大AI芯片限制，国产厂家突围...............................................8（二）PCB：AI PCB需求高增&新技术，关注订单外溢&新技术变革受益标的..11（三）存储：企业级需求高增，驱动新一轮存储超级周期.....................................181、云厂商资本开支高增，服务器NAND和DRAM应用占比持续增长............182、DRAM：低功耗内存需求日益旺盛，26年传统DRAM新增产能有限.........203、NAND：受KVCache卸载&HDD挤占影响，NAND出货或将出现爆发式增长................22 二、AI算力端侧：创新不断，AI产品探索C端落地场景.............................................24 三、自主可控：中华复兴，半导体自主可控可谓国之重器.............................................28 四、风险提示.........................................................................................................................37 图表目录 图表1北美科技巨头资本开支快速上行（亿美元）.........................................................6图表2海外大厂关于capex指引及描述..............................................................................7图表3 2025年北美AI头部企业投资与战略合作关系一览..............................................7图表4英伟达营收高增.........................................................................................................9图表5海外硬件供应链归母净利润（亿美元）持续高增（选取部分供应链）..............9图表6国内AI硬件供应链Q3归母净利润（亿元）高增..............................................10图表7 Gemini3与其他AI产品能力对比..........................................................................10图表8谷歌nano产品升级显著.........................................................................................11图表9英伟达产品不断迭代升级.......................................................................................12图表10数据中心交换机不断升级迭代.............................................................................12图表11 2020-2029E全球高多层PCB市场规模，按产品层数划分（十亿美元）.......12图表12 2020-2029E全球14层及以上高多层PCB市场规模（十亿美元）.................12图表13 2020-2029E全球HDI PCB市场规模，按产品阶数划分（十亿美元）...........13图表14 2020-2029E全球高阶HDI PCB市场规模，按下游划分（十亿美元）...........13图表15 PCB背板有望在英伟达后续新品上使用.............................................................13图表16 CoWoS与CoWoP封装技术关键参数及结构对比...........................................14图表17高速产品PCB厚度和板材Df指标要求..............................................................14图表18覆铜板配方开发极为复杂.....................................................................................14图表19覆铜板结构图............................................................................