电子行业2023年高端科技峰会：分论坛行业策略报告，AI催化算力产业，把握半导体周期底部

华金电子团队：孙远峰/王海维 SAC NO：S0910522120001SAC NO：S0910523020005 2023年9月6日 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 把握半导体周期底部 把握半导体周期底部 存储IC强周期属性，23Q2原厂部门均亏损 存储IC，预计价格Q4开始反弹 数据来源：威刚法说会，DRAMeXchange，华金证券研究所 ➢价格端：DRAM或先于NAND Flash见底: ✓DRAM现货价格接近底部区域，5月模组厂（威刚等）开始补提库存，预判DRAM现货价格Q3开始反弹；✓NAND Flash，没有DRAM乐观，但跌幅已经降低，预计Q4开始反弹，但预计幅度不会很大。 存储IC，毛利率底部向上 存储IC，存储模组供应链 ✓国内存储模组厂的增长： •双供应链体系建设；•依托国内领先的存储芯片厂商共同切入终端品牌客户；•多领域发力。 半导体未来十年看先进封测 ✓摩尔定律：通过尺寸微缩推动晶体管集成量的提高，主要集中在处理器芯片与DRAM领域；✓相关数据统计，晶圆厂随着制程不断演进资本支出规模显著增加，12寸5nm制程资本开支约160亿美元；✓随着制程不断演进，仅有少数头部公司具备投资实力。 半导体未来十年看先进封测 半导体未来十年看先进封测 水平互联聚焦先进封装：AI算力催化CoWoS 水平互联聚焦先进封装：AI算力催化CoWoS ✓CoWoS实质为2.5D封装，依据中介层采用不同技术划分为CoWoS-S、CoWoS-L及CoWoS-R三大技术。 •CoWoS-S采用硅中介层，为高性能计算应用提供最佳性能及最高晶体管密度； •CoWoS-R类似InFO技术，利用RDL中介层进行互连，更强调小芯片间互连； •CoWoS-L结合CoWoS-S及InFO技术优点，使用夹层与LSI（局部硅互连）芯片进行互连，使用RDL层进行电源与信号传输，提供最灵活集成。 1.RDL内插器最多由6L铜层组成，用于最小布线。间距为4微米(2微米线宽/间距)。 ✓CoWoS成为英伟达AI服务器产能瓶颈，台积电积极扩产，同时引入其他代工厂如联电+封测厂如Amkor等； ✓我们认为国内龙头封装公司将受益于这一产业趋势，与国内AI服务器供应链合作以突破先进封装。 AI催化算力产业，未来关注端侧AI落地 半导体设备：中低端设备国产化率较高，高端设备任重道远 半导体材料：稼动率提升带动需求，进口替代空间足 智能手机“芯”，轻舟已过万重山 风险提示 ◆行业与市场波动风险：全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动特点。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响先进封装价格从而影响行业发展 ◆国际贸易摩擦风险:伴随全球产业格局深度调整，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。2022年8月以来，美国推出多项贸易管制政策通过限制产品、设备以及技术等项目的出口以限制中国半导体行业的发展 ◆新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险：集成电路封装测试行业属于技术密集型行业，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 ◆主要原材料供应及价格变动风险：国内先进封装生产所需主要原材料主要以进口为主，且境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响整体行业发展 华金电子-走进“芯”时代系列深度报告 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟IC加速发展》5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 华金电子-走进“芯”时代系列深度报告 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 华金电子-走进“芯”时代系列深度报告 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》43、芯时代之四十三_显示驱动深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力发展，GPU新应用构建二次成长曲线》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI领强算力时代，GPU启新场景落地》50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，老牌企业三大电容全面发力》51、芯时代之五十一_智能电动车1000页PPT（多行业协同）《智能电动车★投研大全》 华金电子-走进“芯”时代系列深度报告 52、芯时代之五十二_瑞芯微PPT深度《迈入全球准一线梯队，新硬件十年前景可期》53、芯时代之五十三_峰岹科技《专注BLDC电机驱动控制芯片，三大核心技术引领成长》54、芯时代之五十四_纳芯微《专注高端模拟IC，致力国内领先车规级半导体供应商》55、芯时代之五十五_晶晨股份《核心技术为躯，全球开拓为翼》56、芯时代之五十六_国微&复微《紫光国微与复旦微的全面对比分析》57、芯时代之五十七_国产算力SoC《算力大时代，处理器SoC厂商综合对比》58、芯时代之五十八_高能模拟芯《高性能模拟替代渐入深水区，工业汽车重点突破》59、芯时代之五十九_南芯科技《电荷泵翘楚拓矩阵蓝图，通用产品力屡复制成功》60、芯时代之六十_AI算力GPU《AI产业化再加速，智能大时代已开启》61、芯时代之六十一_瑞芯微②深度《人工智能再加速，AIoTSoC龙头多点开花》62、芯时代之六十二_华峰测控《技术产品为基石，SoC模数功率测试机助拓全球市场》63、芯时代之六十三_裕太微《以太网PHY芯片稀缺标的，国产化渗透初期前景广阔》64、芯时代之六十四_华虹公司《立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸》65、芯时代之六十五_汇顶科技《指纹&触控保持市场领先，新品营收逐步起量》 华金证券研究所电子团队简介 ◆孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 ◆王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 ◆王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 ◆宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上。 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动。 评级说明 行业评级体系 收益评级： 领先大市—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数10%以上；同步大市—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-10%至10%；落后大市—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数10%以上； 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收