华西证券2020年资本市场峰会——分论坛行业策略报告电子行业首席分析师：孙远峰SAC NO：S11205190800055G应用兼包并蓄，创新驱动专芯致志2019年11月28日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用证券研究报告26879 相对估值+产业逻辑，甄选新时期重要子行业摆脱产能过剩束缚，有序竞争凸显比较优势①少数企业布局重点客户，产业环境初步构建②多数企业维护大客户群，规模产能伴随产品改良③协同并引导客户，主导产品切入点，构建平台④提升集中度且引领行业发展，从价格优势到品牌形象创新弹性：创新迎合需求存量稳定：客户订单驱动半导体全产业链：进口替代可以延伸到全产业链5G*电子产业链，对零部件制造的产品升级和市场扩容虚拟和3D显示（VR/AR等）图：电子高成长性企业发展的跨周期特点资料来源：华西证券研究所行业风险提示:全球宏观经济不达预期;消费电子出货低于预期;新产品突破低于预期;进口替代低于预期等①②③④大陆现在位置传统行业麦当劳30年，1亿个巨无霸电子行业Apple 0.5年，1亿个iPhone2 从创新布局看未来业界研发侧重点141318786898788876127912141112121212131291090%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201620172018技术发展方向图像/MEMs/医疗影像/功率射频无线有线，功率数据转换器内存数字电路数字结构和系统模拟/电源管理（18'9）1.模拟/电源、数字、无线/射频和图像功率，是长期高创新占比的产品2.高速度、高精度、高集成度、低功耗仍是半导体追求的创新节点3.ISSCC 2020中国大陆创纪录15篇入选（2015-2019年分别是0/2/1/5/9）资料来源：ISSCC，华西证券研究所3 工艺节点变化，预示产业产异化发展规律12111112222222222222122222111111222222234456667788770001111111111343333333333333222232222224567667766666145666676777800038101010111111111100000241100.30.30.100000017777770000003665400002681000047182627313541455052566167730.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.00Y09Y10Y11Y12Y13Y14Y15Y16Y17Y18Y19Y20Y21全球Foundry工艺尺寸构成以及营收规模（$Bn/Yr）0.50um+0.35um0.25um0.18um0.15um0.13/0.11um90nm65/55nm40nm28nm20nm16/14nm$50Bin Y16,+9.8% yoy$52B in Y17, 6.0% yoy①中国大陆相对落后2代技术②资本拉动全产业协同发展资料来源：中芯国际，华西证券研究所4 智能手机或IoT终端部分主要芯片一张图资料来源：IHS，Apple，华西证券研究所•显示/触控芯片•指纹识别芯片•摄像头CIS芯片•射频前端芯片•音频编解码芯片•电源管理芯片•存储芯片•处理器芯片•WiFi/蓝牙芯片•GPS芯片•NFC芯片•无线充电芯片•基带芯片•人脸识别芯片5 半导体，将经历由点到面的强势发展•持续的产业政策性导向–产业基金，产业大整合和并购，等等•重要布局和突破的领域–存储器产业链、化合物半导体、设计类公司和核心材料，等等•行业景气度，以及依托于芯片实现的重大创新–5G实现和普及、人工智能、汽车电子等等•公司业绩快速成长或边际改善，估值切换以及风险偏好提升–半导体是目前赛道最确定的子行业•其他6 半导体产业链上市公司一张图总览7华西电子孙远峰团队——半导体行业各环节A股及科创一览盈方微 SoC芯片设计振华科技专业整机、高新电子、集成电路与关键元器件上海贝岭模拟IC大唐电信集成电路设计（可信识别芯片、汽车电子芯片等）等海特高新6英吋GaAs/GaN MMIC纯晶圆代工（Foundry）紫光国微智能卡芯片、存储器芯片、半导体功率器件纳思达打印机加密SoC芯片/耗材芯片欧比特核心元器件及部件（SoC、SIP、EMBC）国民技术金融终端安全芯片、化合物半导体北京君正拟收购北京矽成100%股权,微处理器芯片、智能视频芯片中颖电子系统主控单芯片、显示屏的驱动芯片万盛股份硅谷数模-高性能数模混合多媒体芯片设计中科曙光高端计算机、存储产品、云计算与大数据全志科技智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片景嘉微图形显控、小型专用化雷达等兆易创新闪存芯片NOR Flash和NAND Flash、MCU、存储器芯片汇顶科技电容屏触控芯片和指纹识别芯片富瀚微安防视频监控处理芯片韦尔股份CIS设计、分立器件和电源管理IC等设计、半导体产品分销圣邦股份高性能模拟芯片(信号链和电源管理)富满电子电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等国科微智能监控、固态存储以及物联网等芯片晶晨股份面向超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品澜起科技内存接口芯片，津逮服务器CPU及混合安全内存模组 乐鑫科技物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组晶丰明源LED照明驱动芯片/电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片聚辰股份EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片睿创微纳专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品紫晶存储光存储介质、光存储设备，基于光存储技术的数据智能分层存储及信息技术方案太极实业集成电路封装/测试等后工序、工程技术服务等有研新材超高纯金属(靶材）及稀贵金属材料等中环股份半导体大硅片/器件、新能源材料鼎龙股份通用耗材芯片与集成电路抛光垫、激光打印等北方华创半导体装备、真空装备和新能源锂电装备雅克科技半导体封装材料硅微粉/阻燃剂上海新阳氟碳涂料、晶圆化学品、晶圆划片刀、300mm大硅片京运通光伏及半导体、多晶硅锭及硅片、区熔单晶硅棒等隆华节能钼靶材龙头企业、ITO靶材、新材料等晶盛机电晶体生长设备、光伏装备、蓝宝石材料、LED装备南大光电光电新材料MO源亚翔集成IC半导体、光电等领域提供洁净室工程服务精测电子半导体测试及检测设备长川科技集成电路测试设备江丰电子高纯溅射靶材阿石创PVD镀膜材料、溅射靶材、蒸镀材料等兴森科技IC载板及PCB样板小批量板深南电路IC基板以及通讯板等华特股份特种气体国产化，填补极大规模集成电路、新型显示面板等领域气体材料国内空白联瑞新材硅微粉产品的研发、制造和销售中微公司用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备深硅刻蚀设备(TSV)；LED芯片领域的MOCVD设备华兴源创平板显示及集成电路的检测设备和检测治具安集科技不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂神工股份半导体级单晶硅材料硅产业300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片三安光电芯片、LED产品等中芯国际集成电路晶圆代工先进半导体5寸/6寸/8寸晶圆代工华虹半导体全球领先8寸晶圆代工厂之一长电科技集成电路封测、分立器件芯片设计制造通富微电集成电路封测华天科技集成电路封测晶方科技专注传感器领域封装测试华灿光电外延片及全色系LED芯片/蓝宝石衬底耐威科技MEMS、导航、航空电子和舰芯片12英寸和8英寸晶圆代工厂设计设备和材料分立器件和IDM华微电子功率半导体器件IDM士兰微集成电路、半导体分立器件、LED等苏州固锝整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试台基股份功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等扬杰科技功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等捷捷微电功率半导体芯片和器件闻泰科技牵手安世半导体，深耕功率半导体领域制造 韦尔股份、兆易创新、圣邦股份韦尔股份：国内IC设计龙头，光学黄金赛道驱动高速成长我们认为在5G换机大潮即将来临之际，光学是一个有明显增量的行业之一，新应用层出不穷。IC Insights数据指出，OV切入全球O-S-D（光电传感分立器件）领域前十，OV此前作为CMOS图像传感器领域的集大成者，预计未来将依托本土供应链、在新产品/新客户驱动下再次成为CIS领域的领头羊，于黄金赛道中获得技术产品市场份额的突破。兆易创新：“NOR+DRAM”，国产存储龙头启航受益多行业变化，NOR Flash行业经历“V型”反转：受益于智能手机“TDDI+AMOLED+摄像头”升级与创新，TWS耳机的快速增长，同时声学、物联网、汽车电子等多行业持续发酵，NOR Flash由于读取速度较快等特征重回增长态势。依据CINNO数据，兆易创新2019第二季度NOR Flash市场份额为13.9%，位列第四名。圣邦股份：聚焦模拟芯片行业，进口替代加速进行与全球市场相比，我国的模拟器件主要有四个特点：1）背靠最大的消费电子生产及需求市场，消费电子领域的产品需求较大，相关的模拟芯片需求比例较高；2）中低端产品的需求量加大；3）工业领域市场相对较小，但是增长很快；4）对外依赖度较高，多数模拟芯片均依赖于进口。公司将持续进行产品创新、技术升级，努力打造全球领先模拟IC设计企业，受益进口替代趋势实现快速增长。IC Insights的预测显示，2022年全球模拟IC市场规模将达到748亿美元，2017~2022年CAGR达6.6%，超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点，是集成电路领域增速最快的行业。81051251371900204060801001201401601802002016年2017年2018年2022年图：2016~2022年全球CIS市场规模（亿美元）数据来源：IHS，华西证券研究所图：2019年第二季度NOR Flash营收排名（百万美元）数据来源：CINNO，华西证券研究所整理 汇顶科技、北方华创、中环股份、晶盛机电汇顶科技：光学指纹识别芯片持续放量，高毛利带动公司业绩高增长2018年以来公司顺应市场需求，率先推出屏下光学指纹识别芯片产品，成为屏下指纹的开拓者，并一举成为指纹识别芯片产业龙头。自2018年第三季度以来，公司光学指纹识别芯片持续放量，在2019年大放异彩。根据IHS数据，预计2019年全球屏下指纹识别芯片出货量将超过2亿组，2020年出货有望突破3亿组，仍保持50%以上的同比增速，公司作为屏下指纹识别的龙头芯片厂商，将持续受益于新技术渗透红利。北方华创：半导体设备领先企业，赋能国产替代近几年国内半导体市场进入高速发展期，IDM及晶圆厂产能持续新建带动对半导体设备的旺盛需求。根据SEMI，中国晶圆厂产能预计将从2015年的230万片/月增长到2020年的400万片/月，年复合增长率达12%。国家通过出台各项政策及资金扶持，同时联合企业与各大学及研究所共同攻克各类半导体设备，再加上市场需求的推动，中国半导体设备实现自主可控动力强劲。我们认为，在进口替代趋势下，国内Fab厂产能扩张和资本开支为半导体设备的发展提供发展的契机。中环股份：大硅片领先企业，占据技术高点携手无锡政府与晶盛机电，推动30亿美元大硅片产线：依据公司公告，宜兴工厂预计2019年下半年1条8英寸产线投产，12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，规划8英寸产能达到75万片/月，12英寸产能达到60万片/月。目前项目进展顺利下游客户已经进入产品验证阶段，预计未来公司有望成为国产大硅片的龙头公司。晶盛机电：深耕半导体光伏设备，创新驱动成长单晶硅生长炉是采用直拉法拉制单晶硅棒的专用设备，在国家科技重大02专项课题的支持下，公司有效解决了硅单晶生长过程中硅单晶微缺陷和氧含量控制、晶体生长过程中的图像识别检测、熔体液面位置控制等重大技术难题，实现了智能化全自动单晶硅生长炉技术的重大突破，打破了高端单晶炉技术国际产业的垄断。图：2013~2018年北方华创营收及增速（亿元，%）图：2011~2018年中环股份营收及增速（亿元，%）图：2014~2018年晶盛机电营收及增速（亿元，%）图：201