电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞

云端共振，算存齐飞 证券研究报告 行业研究 2025年12月2日 本期内容提要: 郭一江电子行业分析师执业编号：S1500524120001邮箱：guoyijiang@cindasc.com 杨宇轩电子行业分析师执业编号：S1500525010001邮箱：yangyuxuan@cindasc.com 王义夫电子行业分析师执业编号：S1500525090001邮箱：wangyifu@cindasc.com ➢AI存力：周期回升叠加AI需求，“超级周期”趋势形成。存储原厂坚定的减产保价策略已逐步扭转供需格局，DRAM和NAND Flash价格步入上行通道。回顾过去几个季度，主要存储原厂通过严格控制晶圆投片量和优化库存结构，成功推动了存储价格触底反弹。从合约价和现货价走势来看，DRAM和NAND Flash均已走出一波明显的上涨行情。展望2026年，鉴于原厂在扩产方面依旧保持谨慎，且新增产能主要集中在HBM等高端产品，我们预计常规存储产品的供需将持续处于紧平衡状态，价格中枢有望进一步抬升。DRAM方面：HBM产能挤兑效应显著，服务器高端存储加速提升。三大原厂积极扩产HBM，产能挤兑效应或将导致通用DRAM进一步供应紧张。在服务器端，DDR5内存已成为新建数据中心的标配。此外，AI服务器对内存容量的渴求 信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座邮编：100031 推动了64GB/128GB等高容量RDIMM模组的出货占比提升，进一步拉动了DRAM位元出货量的增长。NAND Flash方面：大容量eSSD需求快速增长，HDD替代进程加速。AI训练对数据吞吐的高要求，正在催化QLC eSSD加速替代NearlineHDD。在AI大模型训练和推理过程中，存储设备的读写速度直接影响整体计算效率。AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，根据TrendForce，大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现大幅增长。 ➢端侧AI：AI重塑终端硬件形态，智能终端迎来革新奇点。从AI手机来看，换机周期开启，渗透率快速攀升。算力升级与模型轻量化双管齐下，推动AI手机渗透率跨越式提升。随着手机SoCNPU算力的大幅提升以及端侧模型剪枝压缩技术的成熟，越来越多的手机已具备本地运行大模型的能力。根据Canalys及Omdia预测，全球AI手机的出货量渗透率将从2024年的约18%快速攀升至2026年的45%，甚至在2029年接近60%。从AI眼镜来看，杀手级应用初现，SoC厂商大有可为。Ray-Ban Meta眼镜的成功验证了“AI+眼镜”这一产品形态的市场接受度。通过集成多模态AI模型，智能眼镜能够实现第一视角拍摄、实时问答、翻译等功能，完美契合了AI随身助理的场景需求。根据Wellsenn XR数据，全球AI眼镜销量正处于爆发前夜，预计2026年将随着更多科技巨头的入局而迎来大幅增长。从机器人来看，具身智能奇点临近，产业链机遇涌现。特斯拉Optimus等标杆产品的快速迭代，标志着人形机器人正在从实验室走向工厂验证。在AI大模型的赋能下，人形机器人的运动控制和环境感知能力取得了突破性进展。传统消费电子零部件巨头积极布局机器人赛道，供应链外溢效应显著。人形机器人作为集成了视觉、触觉、运控的复杂系统，对高精密零部件有海量需求。蓝思科技等传统果链龙头厂商，正凭借其在玻璃、金属结构件、光学模组领域的制造经验，积极切入机器人供应链。 ➢建议关注：（1）AI算力：【海外链】工业富联/沪电股份/鹏鼎控股/胜宏科技/生益科技/生益电子等；【国产链】寒武纪/芯原股份/海光信息/中芯国际/深南电路等。（2）AI存力：【模组】德明利/江波龙/佰维存储/香农芯创等；【利基】兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份等。（3）端侧AI：【SoC】瑞芯微/乐鑫科技/恒玄科技/晶晨股份/中科蓝讯等；【消费电子】蓝思科技/领益智造/东山精密/水晶光电/福立旺等。 ➢风险因素：宏观需求恢复不及预期；科技创新进展不及预期；市场竞争加剧风险。 目录 AI算力：全球基建浪潮高增，核心产业链全面受益.....................................................................................6AI大模型你追我赶，全球CSP加大CapEx投入....................................................................6海外链：GPU与ASIC共振，关注服务器与PCB等环节价值重塑......................................8国产链：软硬解耦加速AI算力落地，产业链上下游共同受益...........................................11AI存力：周期回升叠加AI需求，“超级周期”趋势形成.........................................................................14涨价周期：原厂控产效果显现，新一轮上行周期确立.........................................................14DRAM：HBM产能挤兑效应显著，服务器高端存储加速提升...........................................15NAND Flash：大容量eSSD需求快速增长，HDD替代进程加速........................................17端侧AI：AI重塑终端硬件形态，智能终端迎来革新奇点........................................................................19AI手机：换机周期开启，渗透率快速攀升............................................................................19AI眼镜：杀手级应用初现，SoC厂商大有可为....................................................................20机器人：具身智能奇点临近，产业链机遇涌现.....................................................................21风险因素.......................................................................................................................................................................23 表目录 表1：英伟达GPU芯片roadmap.........................................................................................................................9表2：英伟达AI服务器系统升级.......................................................................................................................10表3：华为昇腾芯片roadmap.............................................................................................................................11表4：预计4Q25 DRAM和NAND Flash价格继续大幅提升...................................................................15表5：Nearline HDD与QLC SSD重点比较....................................................................................................17 图目录 请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com 4图1：Gemini 3 Deep Think在AI基准测试中表现出色...............................................................................6图2：Gemini 3 Pro展现出更出色的长期规划能力.......................................................................................6图3：谷歌Gemini 3 Pro智能指数登陆榜首....................................................................................................6图4：中国AI大模型正缩小与美国之间的差距..............................................................................................7图5：北美CSP资本支出（单位：亿美元）....................................................................................................7图6：中国CSP资本支出（单位：亿美元）....................................................................................................7图7：2026年CSP资本支出合计或增长至6000亿美元以上...................................................................8图8：AI服务器出货量预测（单位：百万台）...............................................................................................8图9：英伟达预计26年底前Blackwell-Rubin出货量达2000万颗........................................................9图10：谷歌TPU Ironwood算力大幅提升.....................................................................................................10图11：Meta MTIA v2加速器........................................................................................................