- 核心观点:公司作为全球AI PCB龙头,深度拥抱GPU+ASIC头部客户,凭借领先的产品技术和持续扩产,强化竞争优势和市场地位。
- 产品技术领先:
- HDI技术:全球首批实现6阶24层HDI大规模生产,具备8阶28层及16层任意互联技术能力,积极推进10阶30层HDI研发。
- 高多层PCB:已具备70层以上研发与量产能力,储备100层以上技术。
- 高纵横比技术:10.0mm厚板技术适配超大尺寸芯片,研发14.5mm超厚板技术。
- 高精度背钻:精度达4±2mil,显著降低信号损耗。
- AI服务器价值量:PCB在AI服务器中价值量呈增长趋势,公司在技术、品质、量产能力上具备先发优势。
- 持续扩产加大客户覆盖度:
- 海外产能:泰国、越南基地扩产按计划推进,泰国A1栋高端产能已开始生产验证板。
- 国内产能:厂房四部分投产,厂房九钻孔中心已封顶,厂房十、十一备案进入建设阶段。
- 客户合作:开始承担主要客户的快板业务,深度参与客户研发环节,清晰掌握项目量产节奏及未来产品规划。
- 投资建议:
- 基于新建产能释放和客户加速拓展,看好公司业绩高增。
- 预计2026/2027年营收达370/599亿元,归母净利润达120/197亿元。
- 维持“买入”评级。
- 风险提示:产能扩建不及预期、产品研发不及预期、客户拓展不及预期。