2025年半导体设备标杆企业组织效能报告

深钻研广协同挑战物理极限高门槛长周期人才驱动发展 ——2025年半导体设备标杆企业组织效能报告 版权及免责声明 n此文件是根据北京顺为人和企业咨询有限公司（以下简称“顺为咨询”）的业务、商务或知识产权相关的信息制作的，或包含以上信息。本报告的部分资料来源于公开资料，顺为咨询对该等信息的准确性、完整性或可靠性不做任何保证 n本报告当日的判断，过往报告中的描述不应作为日后的表现依据。在不同时期，顺为咨询可发出与本文所载资料、意见及推测不一致的报告和文章。顺为咨询不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，顺为咨询对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，读者应当自行关注相应的更新或修改 n该资料未经顺为咨询的允许，不得擅自使用或透露全部或部分内容给任何第三方并承诺遵守保密义务。此文件和文件内包含的全部或部分内容，不得对外使用或泄漏，不得给予与顺为咨询存在商业竞争关系的任何方。如果贵公司对这份文件有任何问题或意见，欢迎随时垂询，顺为咨询将竭诚给出准确快速的回复 联系方式 于立文 李慧妍 张琳 顺为人和分析员电话：17810284378邮箱：zhanglin@shunweiot.com 顺为人和高级顾问电话：188 1156 8799邮箱：lihuiyan@shunweiot.com 顺为人和合伙人电话：13810637047邮箱：yuliwen@shunweiot.com 数据来源及调研样本说明 n截止到2025年6月9日，顺为咨询通过iFind等数据库收集到9家半导体企业的组织效能数据。 n本报告选取该九家企业为标杆，因其均在半导体制造的关键环节实现了国产化突破，对保障产业安全具有战略意义。其业务组合覆盖了前道晶圆加工中的刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）、清洗以及光刻胶等核心工艺与材料，并延伸至后道先进封装与测试环节，同时夯实了设备精密零部件等产业基础，已基本覆盖芯片制造全产业链。 CONTENTS 聚焦电子行业：A股市场上市公司5412家，申万一级分类电子行业公司478家，占比为8.8%，其中半导体公司数量最多为162家 2025年电子行业A股公司省份分布 n【广东集群效应】广东省拥有最多的电子行业A股上市公司，数量达到175家，显著领先于其他省份。这反映了广东省作为中国改革开放的前沿阵地，在电子行业的领先地位和强大的产业集群效应。 n【沿海区域分布多】电子行业的上市公司主要集中在东部沿海地区，如江苏（85家）、上海（51家）、浙江（39家）等。这些地区经济发达，拥有较好的基础设施和产业配套，有利于电子行业的发展。 n【中西部基础薄弱】相比东部沿海地区，中西部地区的电子行业上市公司数量较少。这可能与中西部地区的经济发展水平相对较低、产业基础相对薄弱有关。 聚焦半导体行业：芯片设计板块市值领跑 n半导体行业作为国民经济高质量发展的战略性支柱产业，随着全球科技创新格局加速重构，我国半导体企业通过持续研发投入和技术攻关，在关键领域形成突破性进展，推动行业整体向价值链高端攀升。但与此同时，产业结构性分化态势愈发明显，市场正在通过价值重估机制对企业的核心竞争力进行精准定价。 n上市公司方面，2024年，申万半导体企业总市值达43123亿元，其中芯片设计达22802亿元，超半导体总行业市值的一半。 全球GDP：2024年GDP增速为3.9%，半导体增速远超GDP增速 n全球GDP：全球GDP基本维持4%左右的同比增速，2024年全球十大国家GDP增速略高于平均水平。2024年中美领跑，拉动GDP总量，中国以1,287百亿美元位居第二。排名前十国家只有日本出现负增长。 n未来预测：2025年全球GDP总量预计继续增长，但增速可能进一步放缓。 2024年全球半导体市场规模增速为19.1%，远高于GDP增速，可见半导体行业正处在高速发展期。 中国vs美国：中国人均GDP尚未达到美国的1/6，依然存在巨大增长潜力 n趋势对比分析：2022年以前，中国的人均GDP增速高于美国，自22年起趋势反转，美国的人均GDP增速超过中国，2024年差距收窄。n增速下降原因：中美贸易摩擦、新旧动能转换、地产增长失速等对中国的经济产生了一定负面影响，导致人均GDP增速低于美国。 政策影响：政策支持力度不断加大，半导体行业将持续发展 n政策支持：历经专项工程期、产业支持期到国家战略期，半导体产业在我国科技进步的重要性日益凸显，政策支持力度也随之不断加大。当前国际环境不确定性上升，预期未来政策将会持续发力支持半导体产业国产化进程。2021-2022年国家“十四五”规划的提出，更是把半导体提升到事关国家安全和发展全局的基础核心领域。 顺为观察 行业预测：相信在政策支持下，半导体行业将得以大力推进，产业扶植和人才培养也将为半导体产业注入源源动力。 专项工程期（2000年以前） 国家战略期（2014至今） 产业支持期（2000-2013） 这一时期国家对IC产业的政策支持以五年规划中的专项工程为主，如908、909工程。 陆续发布鼓励政策，以税收优惠、投融资支持为主，鼓励IC企业引进技术和人才。 IC产业上升为国家战略，政策密集出台，国家层面成立产业投资基金。 半导体市场规模：2024年全球半导体市场规模达6,276亿美元 nAI驱动下，2024年半导体销售额波动回升，月度销售额于8月首次超过2022年5月的纪录，达到历史最高水平，全年销售额首次突破6000亿美元，DRAM销售额激增82.6%，25Q1全球半导体销售额达1677亿美元，同比增长18.8%。 n展望2025，根据WSTS数据，预计全球芯片销售额有望攀升至6971亿美元。 半导体市场规模：中国是全球最大的半导体单一市场 n多年以来，中国都是全球最大半导体单一市场，在由AI引领的全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。2023年，中国半导体市场规模为10,933亿元，占比全球的27.1%，超过美国、欧洲等市场。 n2024年中国半导体市场规模将达到12,621亿元，同比增长15.4%，增速位列全球主要国家或首位，中国占比全球市场份额将持续提升。 半导体市场分布：亚太、美洲地区主导市场 顺为观察 n美洲市场的高增长得益于美国在先进制程和AI芯片领域的领先地位，而亚太市场的规模庞大则由中国、韩国和台湾地区的半导体产业（特别是制造和封测环节）支撑。欧洲市场的下滑可能与地缘政治、能源成本高企以及产业结构调整有关。 半导体设备市场规模：2024年全球半导体设备销售额达1,168亿美元 n晶圆制造设备在2024年创下1,043亿美元销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元。展望2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移。 n后端设备领域预计将继续增长，继2024年同比增长20.3%后，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。2024年，封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。 顺为观察 半导体设备市场分布：半导体设备市场由前道晶圆制造设备主导；中国大陆市场表现突出，连续五年成为全球最大半导体设备市场 n相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高，涉及工艺更繁杂，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，所需设备价值量更高、种类更多，2024年晶圆制造设备市场规模约占半导体设备总市场规模的90%。 顺为观察 n在区域增长来看，中国大陆、中国台湾、韩国是前三大晶片市场，合计市占率达74%。2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，同比增长35%；占比达42%，同比提升7.85个百分点，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。 产业链定位：半导体设备是半导体技术的决定性因素 n半导体制造设备是指用于制造半导体器件的设备，包括各种用于加工、清洗、涂覆、曝光、刻蚀、离子注入、热处理、检测和测试等工艺步骤的设备，半导体制造设备的研发和制造对于半导体工业的发展至关重要。 发展现状：中国半导体上游进口依赖程度较高 顺为观察 n半导体产业链国产化现状：底层元素国产自给能力较低，半导体设备如制造设备、封装设备与测试设备，以光刻机、刻蚀机与薄膜沉积设备为代表，为卡脖子的关键所在，此外半导体单晶硅和大量辅助材料的国产化水平也不足，进口依赖程度较高，如电子气体、光刻胶和抛光材料等典型辅助材料领域。目前我国半导体技术逐步突破，正在加速构建自主可控的产业生态。 EDA工具是IC产业的基础支柱之一，研发难度大，技术壁垒高，不存在替代品。目前我国IC企业使用的EDA工具主要来自于欧美，国内EDA厂商在规模和产品完整度上与国外头部企业存在明显的差距，正处于工具发力突破的进程中。 硬件支持、场景应用、系统集成 发展现状：我国集成电路产量总体稳定增长 n集成电路产量包括集成电路成品（如MOS微器件、逻辑电路、存储器、模拟电路、专用电路、智能卡芯片及电子标签芯片）等产品。2024年以来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产量、产业市场规模稳定增长，2024年集成电路产量已达到4514亿块。 顺为观察 趋势一：AI芯片快速发展，带来半导体设备新需求AI加速产业化，推动算力中心、终端用芯片需求快速增长 n随着ChatGPT、DeepSeek等AI的兴起，2024年中国智能算力规模达640.7EFLOPS。根据IDC数据，2024年中国AI服务器市场规模将突破190亿美元，同比增长87%。对应智能算力规模达到640.7百亿次/秒(EFLOPS)。预计2019-2026年复合增长率达58%。随着AI的不断发展，智能算力市场在中国将持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量。n云端算力中心外，端侧应用发展迅猛，DeepSeek等开源模型的出现，推动端侧AI产品加速落地，SoC芯片有望加速放量。n同时，随着云端与端侧AI应用加速产业化，中国2024年AI芯片市场规模突破1400亿元。根据IDC，2024年中国AI芯片市场规模达1405.9亿元，2019-2024年CAGR达36%。 顺为观察 趋势一：AI芯片快速发展，带来半导体设备新需求随着端侧AI应用的陆续落地，SoC芯片的需求不断增长 半导体需求 平稳增长期 基本需求驱动 增量需求推荐 n这一时期半导体的增长主要由基本需求驱动，包含智能手机市场增长、服务器市场增长、疫情导致的PC等线上需求释放。 n增量需求在这一时期开始萌芽：如物联网企业大量出现、新能源汽车概念走进千家万户等。 •全球Soc芯片市场规模稳健增长。SoC芯片通过高度的集成化和高性能设计，满足了不同应用领域的多样化需求。随着端侧AI应用的迅速渗透，Soc芯片市场需求的不断增长。根据MordorIntelligence，2030年全球SoC芯片市场规模有望达到2741亿美元。 2018 •端侧AI市场应用广泛。端侧AI是指在终端设备如智能手机、智能家居设备、智能穿戴设备等上实现人工智能功能。端侧AI正迅速渗透到我们日常生活的各个方面，从智能手机的语音识别和图像处理，到智能家居设备的自动化控制，再到可穿戴设备的健康监测，其使用场景不断丰富，市场应用广泛。•随着端侧AI应用的陆续落地，SoC芯片的需求不断增长。在AI终端设备上完成数据处理，无需将大量数据上传至云端，从而减少了数据传输延迟并缓解了算力中心服务器的压力。集成CPU、GPU和NPU的SoC芯片能够完美胜任这一任务，预计将在端侧AI应用的发展潮流中加速放量。 趋势一：AI芯片快速发展，带来半导体设备新需求HBM显存+CoWoS封装成为主流，带