核心观点
- 产能利用率保持高位:公司积极推进国内外市场拓展,订单充足,产能利用率持续处于高位水平,收入规模稳定增加。
- 研发投入与产品迭代:公司持续进行研发投入,根据市场需求进行技术迭代升级和产品创新,产品种类和工艺平台不断丰富,加速新品推出并优化成本。
- 产品结构持续优化:55nm营收占比继续提升,公司55nm及以下的营收占比逐年增加;DDIC、CIS等产品占比较高,产品结构持续优化。
- 技术平台持续迭代:基于28nm逻辑芯片平台,公司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能,形成自研的22nm技术平台。
- 合肥市产业生态支持:作为合肥市一体化发展战略的一部分,公司将持续深化客户导向战略,受益于合肥市蓬勃发展的产业生态系统。
关键数据
- 2025年前三季度业绩:实现营收81.30亿元,同比+19.99%;实现归母净利润2.18亿元,同比+137.18%;实现扣非归母净利润0.24亿元,同比-71.68%。
- 2025H1产品结构:55nm、90nm、110nm、150nm占主营收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%;DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%。
- 财务指标:2024A营业收入924.9亿元,同比增长27.69%;2025E营业收入1110亿元,同比增长19.96%;2025E净利润81.77亿元,同比增长53.45%。
研究结论
- 投资建议:预计公司2025/2026/2027年分别实现收入111/126/143亿元,分别实现归母净利润8.2/11.4/14.3亿元,维持“买入”评级。
- 风险提示:下游需求不及预期;研发进展不及预期;扩产进度不及预期;市场竞争加剧。