PCB微钻专家交流 251103

中有主信分析1、PCB 微钻行业发展趋势 ·AI服务器驱动逻辑：AI服务器的高速发展是 PCB 微钻行业的核心驱动力。从方案升级看，GB300 为 2025 2026 年主打方案，Ruby 为2027年主打方案。随着方案迭代，对板材和加工的要求显著提升：板材叠层结构更复杂，板厚逐渐加大至 48 78 层；孔径因方案需求缩小，长径比增大，导致转针加工难度提高，对板子厚度、板材性能（如马八、马九或科布组合）提出更高要求，同时转针精度要求提升、良率下降。 ·需求增长逻辑：AI服务器方案升级直接推动微钻需求增长。GB300 方案单套孔数较前代增加 40% 50%，单套方案约含5000多个孔；Ruby 方案因板材加硬（采用马九或科布与马九混压），微钻寿命显著下降（马九材料单针仅能打100孔，马八材料可打300400孔）。主副针配合模式进一步放大需求：0.2×6.5 方案采用一拖一（1 主针 + 1 副针），0.2×7.5/8.5 方案采用一拖二（1 主针 + 2 副针），更厚板材可能采用一拖三，主副针需求呈指数级增长。价格方面，受良率下降、效率降低及卖方市场影响，价格呈非线性上涨：0.2×6.5 型号约 3 元，Ruby 方案 0.2×8.5 型号达 7 8 元，0.2×9.5 型号可能超10元。 2、产业链竞争格局分析 ·头部企业市场地位：AI服务器钻针市场主要由鼎泰和荆州两家企业主导，二者平分了约80%的市场份额。从客户群体来看，鼎泰主要服务台系客户，包括台湾华通、APP等；荆州则以珠三角地区客户为主，涉及盛宏、方正、景旺等企业。当前市场存在较高的准入壁垒，其他厂商难以进入，市场格局基本稳定。 ·企业经营差异：从上半年经营表现来看，荆州虽收入规模可能略低于鼎泰，但利润体量反而更高。主要原因在于荆州AI服务器钻针等高价值产品的收入占比更高，带动整体利润率提升。而鼎泰业务覆盖全产业链，高价值产品占比相对较低，因此利润率不及荆州。当前鼎泰AI业务收入占比约为20%，未来随着设备扩展能力释放，预计到2026年AI业务占比将从20%提升至30%。 3、原材料与设备供应 ·原材料来源与成本：AI服务器微钻的原材料主要依赖日本进口，例如京瓷的材料，国内材料因性能无法满足钻削性需求，难以用于AI服务器。关于成本方面，高端AI服务器使用的进口钨钢在钻针成本中占比约30%，而中低端产品钻针成本中钨钢占比可达50%。国内钨钢价格上涨主要影响中低端产品，因成本压力较大，考量中低端产品降价；但高端AI服务器因使用进口钨钢，受国内钨钢涨价影响较小。 ·关键设备竞争壁垒：核心设备方面，罗曼蒂克设备是行业关键壁垒，其季度最大产能为100台，从下单到调试上线的交付周期为 1 年。设备争夺格局上，荆州与其他厂商各能抢到 30 40 台，购买设备有双重目的：一是扩展自身产能，二是压制竞争对手的设备获取。产能效率对比显示，普通针方面，进口设备日产能为6800，自研设备为5800 6000；AI针方面，自研设备日产能为 2500 3000。荆州因产能主要依赖外购罗曼蒂克设备，且设备供给受抢资源影响，产能扩张速度较慢，目前产能约7000多，而与之竞争的一方产能约 1.1，两者存在明显差距。 4、产品价格与技术分析 ·不同产品价格区间：不同产品价格呈非线性特征，0.2×6.5的GP300主打型号约3元，升级的Ruby分级V2200因板子变厚，价格可达7 8元甚至十几元，0.2×8.5约78元，0.2×9.5可能超10元。价格与方案绑定，无线性规律。因处于卖方市场，全球需求紧张，且产品良率随厚度、长径比增加而下降、效率降低，成本上升，所以价格难下降。 ·超硬材料技术特点：超硬材料微钻是以钨钢为基材，通过表面涂层强化的硬质合金微钻。涂层有TiC、金刚石等，但无法全用金刚石材料，因其脆性大、刚性差（属陶瓷系列）。目前主流是TAC超润滑性涂层。市场上如沃尔德的刀具，本质是涂层硬质合金，宣传的‘超硬材料’主要在涂层上下功夫，本体仍是钨钢。 5、主副针配合与行业动态 ·主副针配合方案：主副针配合方案由板子厚度决定，是一套配装方案。例如，6毫米厚度的板子使用0.2×6.5主针搭配0.2×3.6副针，采用一拖一方式；8.5毫米厚度的板子则可能采用一拖二（两个副针、一个主针）甚至一拖三的方式。主副针的寿命差异影响消耗程度，主针因长度较长，打孔寿命和次数较低，整体消耗量更大。测试显示，相同板厚下，主针使用马九材料可打100个孔，副针使用马八材料可打300 400个孔。用量计算方面，以GB300方案为例，一套方案约有5千多个孔，若主针用马九材料打100个孔，则主针数量约为580根，副针数量为主针的两倍，总用量约15001600根。随着板材加厚和加硬，孔数增加且寿命下降，副针数量可能进一步增长，带动需求指数级上升。 ·行业潜在竞争者：海外微钻赛道主要竞争者为日本企业，但其市场集中于日本、欧洲，占比较少；大陆珠三角地区占PCB板行业80%以上，是主要市场。关于新进入者，盛宏等PCB厂商因技术沉淀不足，仅能生产板子，无法自研微钻，其传言进入微钻领域的说法不现实。 Q&A Q: 请梳理AI服务器产业链整体情况，包括荆州精工、鼎泰高科在产业链中的位置、直接上下游关系，以及两家公司上游核心原材料供应商和设备厂商情况。 A: 荆州精工与鼎泰高科是AI服务器的主要供应商，两家平分约80%的市场份额，主要服务台湾华通、上海客户及珠三角地区的售房、景旺等客户，其他厂商较难进入该市场。原材料方面，AI服务器相关产品的原材料主要采用日本进口，荆州与鼎泰均以此类材料为主。设备方面，两家公司以自研设备为核心，同时采购部分罗曼蒂克设备，采购目的包括扩展自身产能及限制竞争对手获取设备；郑州厂商仅能采购罗曼蒂克设备。 Q: AI 服务器领域主要客户为台系企业的供应商是哪家？ A: AI 服务器领域主要服务台系客户的供应商是经典，其客户包括台湾华通、上海 APP广场等。珠三角地区的盛虹、方正、景旺等企业主要由金典和荆州供应，目前两家订 单平分秋色。 Q: 经典与荆州两家公司在AI服务器领域的关键原材料及设备供应情况如何？ A: AI 服务器原材料大部分采用日本进口，如京瓷产品，荆州及相关企业基本使用此类材料。设备方面，两家公司以自研为主，会采购部分罗曼蒂克龙门设备，目的是扩展自身产能并限制竞争对手获取设备。 Q: 会议中提及的设备名称罗曼蒂克设备具体是哪几个字？ A: AI 服务器用钻针材料以日本进口为主，国内材料虽能满足刚性需求，但无法满足基本钻削性需求，因此需使用日本进口材料。 Q: 罗曼蒂克设备厂商的年产能及设备交付周期情况如何？ A: 罗曼蒂克设备厂商单季度最大产能为100台，设备从下单到调试上线的交付周期为一年。 Q: 100 台设备的分配比例大致如何？荆州基地预计能分配到多少台？ A: 若推进速度较快，荆州基地有机会分配到三四十台设备；其他区域预计分配二三十台。公司采取两项应对措施：一是压制其他方抢资源的机会，二是提升自身产能。设备具备高精度、高效率的特点。 Q: 瑞士设备与自研设备单台对应的微站年产能是否有具体数据？ A: 瑞士设备单台日产能为6800，自研设备单台日产能约为5800-6000。 Q: 所述产能是否指普通针的产能？ A: 是的，指普通针的产能。AI服务器大厂使用的设备产能约为4000-5000，自研设备产能为2500-3000，单台面积超过30倍以上。 Q: 不同长径比产品的价格区间如何？其定价是否存在线性规律？ A: 当前 GP300 主打的 0.2×6.5 型号价格约 3 元；升级的 Ruby 分级 V2200 因板子变厚，价格可达 7-8 元甚至十几元。产品定价无固定线性关系，采用一个方案一个价模式，绑定终端英伟达方案。定价主要受良率影响，厚度增加、长径比增大均会导致良率与效率下降，进而推动价格非线性增长。 Q: 单价 7-8 元或两位数的先进产品未来是否有较大降本空间？当前是否仅为小批量使用？若大规模使用，下游能否接受其价格？ A: 先进产品未来降本空间不大。当前采用方案定价模式，且处于卖方市场，叠加全球去战争状态，初始方案定价后价格后续不太可能下降。 Q: 先进产品未来是否有较大降本空间，目前是否为小批量使用，大规模使用时价格能否被下游接受？ A: 先进产品当前采用方案定价模式，且处于卖方市场，未来价格不太可能下降。 A: 大层硬底设备的日产能约为3000多。Q: 除了荆州精工，还有哪些其他企业目前抢购瑞士设备较多？市场份额分配情况如 何？ A: 目前抢购瑞士设备较多的企业中，荆州精工拥有的设备数量与我们相近，约三四十台。我们一个季度内已抢购30多台，基本占据主要份额，叠加自有设备后，荆州精工已难以竞争。 Q: 现有设备是否具备改良增产空间，还是产量已受限？ A: 当前产能约为7000多，未达到8000的目标水平，当前产能利用水平约为 1.1，与目标存在较大差距。 Q: 如何看待超硬材料钻针的特性及其与硬质合金微钻在AI场景下的竞争关系演化？ A: 超硬材料钻针的基材为钨钢，表面硬度通过涂层技术加强。整只金刚石钻针因脆性大、刚性差不可行，故实际采用钨钢基材结合金刚石涂层方案，但成本较高。当前超硬材料钻针主要使用 TAC 超润滑性涂层。 Q: 超硬材料微钻是否可理解为涂层硬质合金微钻？ A: 超硬材料微钻的基材为钨钢，其核心是通过表面涂层增强硬度，目前主要采用 TAC超润滑性涂层，因此可理解为涂层硬质合金微钻。 Q: 主针与副针的单独市占率是否存在差异？例如，是否存在荆州在主针或副针某一领域市占率更高，而鼎泰在另一领域市占率更高的情况？ A: 主针与副针是根据板子厚度设计的配装方案，例如 6 毫米厚的板子使用 8.5 毫米针时需主针与副针配合，副针通常为较短规格。行业中不存在公司在主针或副针上单独更强的情况，而是提供整套配装方案。以景泰为例，其为 6.5 毫米板子提供的方案包含 8.5 毫米主针及 6.5/5.5/4.5/3.5 毫米副针的一拖三配置。主针需求会带动副针需求，形成指数级增长。 Q: 行业中完成一次打孔通常需要几根针？ A: 打孔所需针数主要由板材厚度决定。当前行业中，0.2×6.5 规格采用一拖一方案；0.2×3.6 收缝针为一对一方式；每增加 1 毫米板材厚度，可能增加 1 根针，如 0.2×7.5或 0.2×8.5 规格采用一拖二方案，后续将按此逻辑迭代增长。 Q: 主针与副针的消耗程度及打孔数量是否一致？ A: 主针因长度较长，其打孔寿命和次数较低，导致整体消耗量更大；使用副针的目的是提升主针的打孔孔数，减少主针负担。 Q: GB 300 与 Ruby 两套方案中，主针与副针单根针的钻孔数量分别是多少？ A: 针对马九材料，在相同板厚、相同板材的测试条件下，马九材料单根针可钻100个孔，另一类材料单根针可钻300-400个孔。随着马九材料厚度增加，Ruby 方案确定采用马九材料，未来可能采用抠布与马嘴混压工艺。 Q: 一块 PCB 板需要的针数如何计算？具体数量是多少？ A: PCB 板针数用量计算主要受孔数等因素影响，以200与300方案对比为例，300方案孔数较200方案增加 40%-50%。以300方案为例，一套方案约有 5 千多个孔，若采用100孔型号计算，主针数量约为580根，副针数量为主针的两倍，单块 PCB 板总针数约1500-1600根。 Q: Ruby方案相比GB300孔数会增加多少，是否翻倍增长？ A: Ruby方案相比GB300孔数会增加，呈现指数级增长，预计增长约一倍；同时板材会加厚，因板材加硬导致寿命下降，涉及三个维度。 Q:钻针原材料中钨的含量，以及今年物价大幅上涨是否对钻针成本造成压力？ A:国内物价上涨主要影响中低端钻针产品，当前正考虑对中低端产品降价以缓解成本压力；高端AI服务器用钻针采用进口钨钢，不受国